聯(lián)想在2026年世界移動通信大會（MWC）上展示了一款名為“Modular AI PC”的創(chuàng)新概念筆記本。該設(shè)備采用獨特的雙屏設(shè)計，配備可拆卸鍵盤和熱插拔接口模塊，突破傳統(tǒng)筆記本形態(tài)，支持多種使用模式。

這款概念機搭載一塊14英寸主屏幕，并配有一塊可移動的副屏，默認安裝在頂蓋位置，便于面對面共享內(nèi)容。用戶可在不關(guān)機的情況下取下鍵盤，將副屏移至主機旁作為擴展顯示，或通過內(nèi)置支架獨立放置，支持橫豎兩種方向擺放，適應(yīng)編程、文檔處理等不同工作場景。

其鍵盤通過Pogo Pin觸點或藍牙連接，可自由放置于任意位置，提升布局靈活性。此外，設(shè)備借鑒Framework的設(shè)計理念，支持端口熱插拔?，F(xiàn)場演示中展示了USB-C、USB-A和HDMI等模塊，未來還可拓展以太網(wǎng)、專業(yè)音頻接口等功能，滿足多樣化外接需求。

盡管命名為“AI PC”，但實際體驗中并未體現(xiàn)人工智能相關(guān)功能，其重組操作無需機器學習或數(shù)字助手參與。不過整機完成度較高，結(jié)構(gòu)扎實，各模塊切換流暢，無需重啟即可完成配置變更，性能響應(yīng)也表現(xiàn)出色。

然而，聯(lián)想目前并無計劃將此概念機推向零售市場。公司表示暫不會量產(chǎn)該機型，但仍可能將其部分技術(shù)——如熱插拔端口設(shè)計——應(yīng)用于未來的商用產(chǎn)品中。MWC 2026展會于2026年3月2日至3月5日在西班牙巴塞羅那舉行。

參考鏈接:
https://www.engadget.com/computing/laptops/the-lenovo-modular-ai-pc-concept-is-a-remixed-dual-screen-laptop-with-hot-swappable-ports-230000158.html