PChome2月27日消息，蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克在昨晚已通過(guò)微博確認(rèn)，將于北京時(shí)間3月2日晚間至4日，連續(xù)三日以新聞稿形式連續(xù)發(fā)布多款新品，其中搭載M5 Pro/Max芯片的新款MacBook Pro將在下周正式亮相，性能升級(jí)聚焦芯片封裝技術(shù)與核心配置突破。

M5 Pro/Max版MacBook Pro預(yù)計(jì)為此次發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)，后續(xù)可能跟進(jìn)iPhone 17e、入門級(jí)MacBook等產(chǎn)品。重點(diǎn)在于采用臺(tái)積電SOIC-MH 2.5D芯粒封裝技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)CPU與GPU物理分離設(shè)計(jì)，解決前代芯片熱串?dāng)_問(wèn)題，顯著提升散熱效率。

同時(shí)核心數(shù)上限也大幅度上升，M5 Pro/Max或支持最高16核CPU+48核GPU（前代M4 Max為14核CPU+40核GPU）。甚至還有可能起步內(nèi)存統(tǒng)一升級(jí)至16GB LPDDR5X，取消8GB選項(xiàng)，并可選配4TB固態(tài)硬盤。外觀沿用現(xiàn)款14/16英寸模具，保留劉海屏與接口布局，主要升級(jí)集中于內(nèi)部硬件。

但對(duì)于等等黨來(lái)講還可以再等等，有消息透露蘋果計(jì)劃在2026年末推出全新設(shè)計(jì)MacBook Pro，搭載M6芯片、OLED觸控屏及5G模塊，機(jī)身更輕薄并取消劉海。若對(duì)強(qiáng)烈需求，可等待年末全方位大改款。

不過(guò)PChome提醒大家，以上僅為目前爆料的消息，具體信息還需要等到發(fā)布時(shí)才可知曉。

（文中圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）