2月26日，蔚來芯片子公司安徽神璣完成首輪超22億元融資的消息引發(fā)行業(yè)關注。本輪由合肥國投、IDG資本、中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本共同參與，投后估值近百億元。

在當下的融資環(huán)境下，這無疑是筆大額融資。但剝離“利好”表象，從行業(yè)競爭視角審視，這筆融資更像是一個信號，標志著車企自研芯片從“故事驅(qū)動”正式邁入“資本驅(qū)動”和“生態(tài)考驗”的新階段。

1.智駕芯片“一超兩強”的格局

蔚來是國內(nèi)少有堅持5nm車規(guī)芯片自研并實現(xiàn)規(guī)?；b車的車企，神璣NX9031已出貨超15萬套，搭載于全系車型。單從產(chǎn)品力看，這顆擁有500億顆晶體管的芯片在算力和ISP性能上確實處于第一梯隊。

然而，技術參數(shù)的優(yōu)勢并不能直接等同于商業(yè)競爭的勝勢。當前智駕芯片市場的競爭早已不是單純的物理算力堆砌，而是進入了“軟硬一體”和“生態(tài)開放”的深水區(qū)。

從市場格局來看，第三方數(shù)據(jù)顯示，2025年我國自主品牌高階智駕芯片市場呈現(xiàn)明顯的“一超兩強”格局：英偉達以63%的份額領跑，華為和地平線分別占據(jù)16%和15%。

這三家之所以能拿走超九成份額，核心并非芯片算力絕對值最高，而是它們構建了“芯片+算法+工具鏈”的閉環(huán)生態(tài)，并能向車企提供靈活的開放模式。

地平線不搶算法主導權、英偉達提供CUDA生態(tài)支持，這種“賦能者”角色讓車企在掌握自研主動權的同時，降低了開發(fā)成本。

反觀神璣，目前仍高度依附于蔚來整車體系，前期訂單全部來自內(nèi)部。這種“自產(chǎn)自銷”模式在保障供應鏈穩(wěn)定上具有戰(zhàn)略價值，也是蔚來應對垂直整合的防御性布局。

但融資公告中提到的“拓展外部客戶及具身機器人業(yè)務”，恰恰暴露了純內(nèi)部消化的局限性。如果不能走向開放市場、獲得其他車企的認可，芯片研發(fā)的巨額投入將難以通過規(guī)模效應攤薄，商業(yè)閉環(huán)便難以形成。

2.智駕淘汰賽，考驗自我造血能力

更關鍵的挑戰(zhàn)在于，智駕行業(yè)已進入淘汰賽，競爭焦點從“有沒有芯片”轉(zhuǎn)向了“能否以低成本實現(xiàn)高體驗”。隨著“智駕平權”趨勢下探至10萬級市場，車企不再盲目追求單顆芯片的峰值算力，而是更看重單位成本的有效算力和算法適配效率。

輕舟智航基于單顆地平線征程6M（128TOPS）跑通城市NOA的案例表明，算法優(yōu)化能力正在部分替代硬件堆料。這對于堅持自研高性能芯片的神璣而言，意味著不僅要與英偉達、華為拼硬實力，還要面對整個行業(yè)“降本增效”帶來的性價比壓力。

此次融資引入中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本，以及合肥國投等地方國資，其實有著更深層的行業(yè)邏輯。

一方面，半導體研發(fā)是資金黑洞，引入外部資本可以減輕蔚來母公司的財務壓力，為下一代芯片研發(fā)輸血；另一方面，合肥在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的集聚效應，也能為神璣提供供應鏈協(xié)同便利。

但這同樣是一把雙刃劍。外部資本的進入必然要求未來的退出路徑，這意味著神璣必須從成本中心向利潤中心轉(zhuǎn)型，真正在外部市場撕開一道口子。

站在行業(yè)角度看，蔚來拆分芯片業(yè)務并引入融資，是車企應對智能化軍備競賽的必然選擇。小鵬的圖靈芯片、理想的馬赫100也在加速推進。

但區(qū)別在于，當大家都具備自研芯片能力后，真正的分水嶺在于：芯片能否成為開放的生意，生態(tài)能否吸引足夠多的合作伙伴。如果僅作為自家車型的專屬配件，即便參數(shù)再亮眼，也難以在更大的產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)主動。

神璣的融資只是一個開始。接下來的考驗是，它能否在英偉達和地平線已經(jīng)牢牢卡位的市場中，找到屬于自己的生態(tài)位。

畢竟，智能駕駛的終局，不屬于只堆硬件的玩家，而屬于那些能讓硬件、算法與商業(yè)模型形成正循環(huán)的參與者。