廣東
中信建投認(rèn)為，液冷滲透率快速提升，千億級市場啟動(dòng)。GPU液冷的應(yīng)用滲透與單芯片的功耗（單位面積功耗）、超節(jié)點(diǎn)方案的部署（有限的散熱空間）等密切相關(guān)。英偉達(dá)從GB200 NVL72開始大規(guī)模應(yīng)用液冷，2025年是其液冷滲透元年，2026年隨著GB系列機(jī)柜出貨量的增加和芯片功耗的提升，以及CPX帶來的液冷新增量，英偉達(dá)芯片對應(yīng)的液冷市場規(guī)模將大幅增長。其它海外ASIC、其它GPU供應(yīng)商的最新/下一代產(chǎn)品中，液冷也很大比例是部署的優(yōu)選項(xiàng)，包括谷歌TPU v7p、META MTIA T、AWS TRN3、微軟MAIA 200、AMD MI400X等。國內(nèi)的芯片功耗方面雖然比海外落后1—2代，但是國內(nèi)廠商也在積極推進(jìn)超節(jié)點(diǎn)部署，疊加國內(nèi)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施的超前建設(shè)，國內(nèi)AI服務(wù)器的液冷滲透率在2026—2027年也會(huì)大幅提升。
東吳證券認(rèn)為，國內(nèi)廠商正加速導(dǎo)入液冷供應(yīng)鏈，有望受益于英偉達(dá)供應(yīng)鏈開放帶來的增量機(jī)遇：A50/H100時(shí)期“官方點(diǎn)名、單一供應(yīng)”的模式限制了國產(chǎn)廠商進(jìn)入，而GB300階段允許ODM自選供應(yīng)商后，外圍生態(tài)空間顯著擴(kuò)大。國產(chǎn)頭部廠商產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，疊加終端CSP對性價(jià)比的重視，國內(nèi)液冷供應(yīng)商正加速切入北美算力服務(wù)器供應(yīng)鏈，有望在高速增長的市場中搶占可觀份額。
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