2月26日，存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士宣布，已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月25日在美國(guó)加州米爾皮塔斯（Milpitas）的Sandisk總部，與Sandisk聯(lián)合舉辦“HBF規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟啟動(dòng)會(huì)”，正式發(fā)布面向AI推理時(shí)代的下一代儲(chǔ)存解決方案HBF（高帶寬閃存，High Bandwidth Flash ）全球標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略。

SK海力士表示，公司將攜手Sandisk，共同推動(dòng)HBF成為產(chǎn)業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，為整體AI生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同發(fā)展奠定基礎(chǔ)。雙方已依托Open Compute Project（OCP）架構(gòu)成立專項(xiàng)工作小組（Workstream），正式展開(kāi)HBF標(biāo)準(zhǔn)制定工作。

SK海力士指出，近期AI產(chǎn)業(yè)正加速?gòu)拇笮驼Z(yǔ)言模型（LLM）的訓(xùn)練階段，轉(zhuǎn)向以實(shí)際服務(wù)應(yīng)用為導(dǎo)向的推理階段；隨著使用AI服務(wù)的用戶數(shù)量大幅增加，快速且高效的儲(chǔ)存系統(tǒng)已成為必要條件，但僅依賴傳統(tǒng)儲(chǔ)存架構(gòu)，難以在推理階段同時(shí)滿足海量資料處理與高能源效率的需求。為突破此一瓶頸，HBF應(yīng)運(yùn)而生，成為AI推理時(shí)代的創(chuàng)新解決方案。

HBF做為介于HBM與固態(tài)硬盤之間的新型儲(chǔ)存層級(jí)，旨在彌補(bǔ)HBM高效能與固態(tài)硬盤大容量特性之間的差距，可滿足AI推理場(chǎng)景對(duì)容量擴(kuò)展與能效的雙重需求。在傳統(tǒng)架構(gòu)中，HBM提供最高帶寬，而HBF則與其進(jìn)行深度協(xié)同運(yùn)作。

HBF 的設(shè)計(jì)概念與 HBM 相似，均通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)將多層芯片堆疊連接。 差別在于HBM以DRAM為核心，而HBF則采用NAND Flash閃存進(jìn)行堆棧，具備“容量更大、成本更具優(yōu)勢(shì)”的特點(diǎn)。

根據(jù)預(yù)計(jì)，云端AI芯片將需要同時(shí)搭載HBM與HBF，形成互補(bǔ)架構(gòu)：HBM做為高速快取，負(fù)責(zé)即時(shí)運(yùn)算數(shù)據(jù)，而HBF則承擔(dān)大容量?jī)?chǔ)存，直接存放完整的AI模型。 這將有助于突破存儲(chǔ)瓶頸，使AI芯片能處理更龐大的生成式 AI，甚至涵蓋長(zhǎng)篇視頻等復(fù)雜內(nèi)容。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，HBF不僅可提升AI系統(tǒng)的擴(kuò)展能力，亦能有效降低總擁有成本（TCO）。業(yè)界普遍預(yù)期，以HBF為關(guān)鍵組件的整合型儲(chǔ)存解決方案，市場(chǎng)需求將在2030年前后迎來(lái)全面擴(kuò)張。

在AI推理市場(chǎng)中，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)已不再僅取決于單一芯片性能，而是取決于CPU、GPU、DRAM與NAND Flash之間的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化能力。SK海力士與Sandisk表示，將充分發(fā)揮雙方在HBM與NAND Flash領(lǐng)域長(zhǎng)期累積的設(shè)計(jì)能力、封裝技術(shù)與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，加速推動(dòng)HBF的標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)品化進(jìn)程。

SK海力士開(kāi)發(fā)總管（CDO）安炫社長(zhǎng)表示，當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)已超越單一技術(shù)性能的比拼，其核心在于整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的最佳化。通過(guò)積極推動(dòng)HBF標(biāo)準(zhǔn)化，公司將建立協(xié)作體系，共同打造面向AI時(shí)代的最佳化儲(chǔ)存架構(gòu)，為客戶與合作伙伴創(chuàng)造全新價(jià)值。

編輯：芯智訊-浪客劍