近日，據可靠行業(yè)消息來源透露，英偉達已于本周向部分核心合作伙伴交付了備受期待的Vera Rubin平臺首批工程樣品，預計將于 2026 年下半年正式啟動大規(guī)模出貨。

Vera Rubin 平臺并非簡單的產品迭代，而是一款面向下一代AI 數據中心、旨在實現系統(tǒng)級突破的全新架構。 它通過六款芯片的深度協同設計，從計算、網絡、存儲到能效，全方位系統(tǒng)性解決了長期運行大規(guī)模 AI 推理任務所面臨的瓶頸。 該平臺有望為AI推理帶來指數級的性能提升與總擁有成本（TCO）的大幅降低。

Vera Rubin 平臺核心組件包括：

1、Vera CPU

基于英偉達 自定義Olympus架構，擁有88個高性能核心（支持空間多線程技術，可同時處理多達 176 個線程），能提供相對于前代 Grace CPU 高達 2 倍的數據處理與壓縮性能，為嚴苛的 AI 計算任務提供強勁的數據預處理能力。

2、Rubin GPU

首發(fā)采用下一代HBM4內存，單 GPU 容量高達 288 GB，內存帶寬突破至 22 TB/s； 支持專為大規(guī)模模型優(yōu)化的第三代Transformer引擎，其FP4推理性能達到驚人的 50 PFLOPS，訓練性能達 35 PFLOPS，相較當前代際 Blackwell 架構，實現了推理性能約5倍、訓練性能約3.5倍的代際躍升。

3、Rubin CPX GPU

作為 Rubin 家族的多元化成員，配備 128 GB 高速 GDDR7 內存，為特定成本敏感或延遲敏感的推理場景提供靈活且優(yōu)化的選擇。

4、NVLink 6.0交換芯片

可實現單 GPU 高達 3.6 TB/s 的雙向帶寬，支撐起機架級的無縫全互聯。在 NVL72 系統(tǒng)中，聚合帶寬可達 260 TB/s，較上代大幅提升，徹底消除了大規(guī)模并行計算中的通信瓶頸。

5、BlueField-4 DPU

一顆強大的數據中心基礎設施芯片，集成了固態(tài)硬盤加速能力，可用于超低延遲的鍵值緩存卸載，以及其他關鍵的數據中心加速功能，釋放 CPU 資源以專注于核心計算。

6、 網絡互聯組件

包括 1.6Tb/s 的 Spectrum-6 光子以太網和 Quantum-CX9 光子 InfiniBand 網絡接口卡（NIC），配合對應的 Spectrum-X 光子以太網和 Quantum-CX9 光子InfiniBand交換芯片，共同構建起超高速、可大規(guī)模擴展的無阻塞計算網絡。

據悉，為確保Vera Rubin平臺順利部署，英偉達正與生態(tài)伙伴緊密協作，提前進行軟件棧與硬件集成的優(yōu)化。目前，紅帽、AWS、Anthropic、微軟、Meta等多家領先企業(yè)和云服務提供商已公開承諾支持該平臺。

根據合作深度與階段不同，合作伙伴將獲得平臺的不同子模塊或完整系統(tǒng)，其中頭部云服務商及頂尖 AI 研究機構等核心客戶將優(yōu)先接收完整的Vera Rubin NVL72機架系統(tǒng)，整合了72 個Rubin GPU與36個Vera CPU等全部關鍵組件。

同時，富士康、廣達、超微、緯創(chuàng)等全球領先的AI服務器 ODM廠商也已收到實際硅片樣品，用于開展早期的系統(tǒng)適配與生產驗證測試。

總體而言，Vera Rubin平臺首批樣品的成功交付，不僅是產品研發(fā)的關鍵轉折點，更正式標志著 英偉達 下一代 AI 計算基礎設施已邁入關鍵客戶驗證與生態(tài)體系準備的實質性階段。

結合公司持續(xù)上調的營收預期以及市場對 AI 算力爆炸式增長的需求，Vera Rubin平臺預計將從 2026 年下半年起進入大規(guī)模出貨周期， 并有望在推理成本、單位功耗性能（能效）及規(guī)模擴展能力上實現又一次代際飛躍，進一步鞏固英偉達在高性能 AI 計算領域的領導地位與技術護城河。（完）