據(jù)財聯(lián)社26日消息，供應鏈最新信息顯示，繼2024年下半年觸底反彈后，手機內存及存儲芯片價格已連續(xù)多個季度保持上漲趨勢，2026年伊始漲幅進一步擴大。

多位產(chǎn)業(yè)鏈人士向《科創(chuàng)板日報》記者證實，當前智能手機存儲芯片采購成本較去年同期已上漲超過80%，且仍未見放緩跡象。受此成本壓力傳導，據(jù)渠道及ODM廠商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機品牌已擬定于3月初啟動新一輪產(chǎn)品價格調整。

這將是近五年來手機行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調價。隨著內存成本的頻繁波動，2026年中國手機市場或將面臨歷史上首次一年內多次上調價格的局面。

據(jù)財聯(lián)社1月10日報道，2026年開年，存儲芯片漲價潮持續(xù)升級，這股漲價勢頭從上游芯片制造端全面?zhèn)鲗е料M電子、AI硬件、AIoT終端等下游領域，引發(fā)終端產(chǎn)品漲價、出貨量下修等連鎖反應。

2026年第一季度通用型DRAM合約價格環(huán)比漲幅將達55%至60%，NAND閃存產(chǎn)品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。另據(jù)韓媒報道，三星電子與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。報道稱，兩家公司同時向個人電腦與智能手機DRAM客戶提出了相近幅度的漲價方案。

“存儲價格2023年三季度已走出歷史底部，2024年為首輪強反彈，2024年四季度至2025年上半年的‘回調+品類分化’小周期后，真正全面、寬基的強上行大概率在2026年兌現(xiàn)?！庇腥屉娮友芯繂T在接受媒體采訪時表示，本輪周期的核心驅動是需求錯配、資本開支與技術遷移，周期或將持續(xù)到2026年末甚至2027年。

IDC預測，2026年智能手機平均售價將升至465美元，整體市場營收將會達到5789億美元，創(chuàng)歷史新高。漲價的核心誘因離不開存儲成本的飆升，該機構表示，內存半導體在智能手機的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中，中低端手機的存儲成本占比更是接近30%，部分千元機已陷入負毛利區(qū)間。

對于處于供應鏈末端的消費者而言，在2026年購買電子產(chǎn)品時，或許需要適應“價格更高”或“同價位配置更低”的市場現(xiàn)實。

資料來源 財聯(lián)社