廣東
2月25日晚間，神工股份(688233.SH)發(fā)布業(yè)績快報，2025年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.43億元，同比增長46.26%；歸母凈利潤1.01億元，同比增長146.54%；基本每股收益0.6元。
報告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖，其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長；中國本土市場國產(chǎn)替代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進(jìn)水平，對關(guān)鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長。
神工股份的主營業(yè)務(wù)是大直徑硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
據(jù)中郵證券，神工股份作為具備“從硅材料到硅零部件”一體化完整生產(chǎn)能力的國產(chǎn)廠商，公司的大直徑硅材料產(chǎn)品及其制成品硅零部件，是高端存儲芯片制造所需等離子刻蝕環(huán)節(jié)中的核心耗材，開工率越高、刻蝕強(qiáng)度和次數(shù)越多，消耗量越大。
（本文數(shù)據(jù)來源：同花順iFinD等）
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