2026年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)在全球科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級中扮演核心角色。對于行業(yè)從業(yè)者而言，參與高規(guī)格、專業(yè)化的行業(yè)展會是洞察趨勢、拓展商機、深化合作不可或缺的關(guān)鍵平臺。本文將為您重點介紹將于2026年在無錫舉辦的一場年度產(chǎn)業(yè)盛事，并匯總其他值得關(guān)注的行業(yè)展會，助您規(guī)劃2026年的行業(yè)行程。

做強中國芯 擁抱芯世界：CSEAC 2026 半導(dǎo)體年度盛會

在眾多專業(yè)展會中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)無疑是2026年值得重點關(guān)注的行業(yè)標(biāo)桿性活動。該展會將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。

CSEAC是我國半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料領(lǐng)域具有廣泛影響力的年度展會，始終秉承“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”的宗旨，致力于打造集技術(shù)交流、展覽展示、產(chǎn)品發(fā)布、經(jīng)貿(mào)洽談與國際合作于一體的全方位產(chǎn)業(yè)平臺?；仡櫳弦粚玫妮x煌成果，CSEAC 2025實現(xiàn)了超過6萬平方米的展覽面積，吸引了超過1130家展商參與，接待專業(yè)觀眾超過12萬人次，現(xiàn)場意向成交金額可觀，充分彰顯了其強大的行業(yè)資源聚合與商業(yè)轉(zhuǎn)化能力。

展會核心信息與優(yōu)勢亮點

本屆CSEAC 2026定位明確，旨在深度服務(wù)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，其工作主線聚焦于展示從設(shè)計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)所需的尖端設(shè)備、關(guān)鍵材料與核心部件。展會優(yōu)勢顯著：

? 深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：通過精準(zhǔn)規(guī)劃展區(qū)，覆蓋從IC設(shè)計、制造裝備、封裝測試、核心零部件到半導(dǎo)體材料的完整鏈條，確保參展與觀展的專業(yè)性與高效性。 ? 鏈接產(chǎn)業(yè)與政策橋梁：展會積極搭建企業(yè)與政府主管部門、行業(yè)組織的溝通平臺，協(xié)助產(chǎn)業(yè)訴求上傳，推動良性互動與政策環(huán)境優(yōu)化。 ? 暢通國際交流通路：憑借其廣泛的國際影響力，展會持續(xù)吸引全球知名企業(yè)參與。例如，CSEAC 2025便有來自全球22個國家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參展，并成功舉辦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈論壇等國際性會議，促進了跨地域合作。 ? 精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶：依托龐大的行業(yè)數(shù)據(jù)庫與專業(yè)的觀眾邀請體系，確保到訪觀眾與采購商的高度專業(yè)性，為參展商帶來實實在在的商業(yè)機遇。

展區(qū)規(guī)劃與精彩活動

CSEAC 2026預(yù)計將規(guī)劃七大核心展區(qū)，包括但不限于IC設(shè)計與服務(wù)展區(qū)、晶圓制造與封裝測試設(shè)備展區(qū)、半導(dǎo)體材料展區(qū)、核心部件與零部件展區(qū)、創(chuàng)新應(yīng)用與解決方案展區(qū)等，系統(tǒng)化呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

展會同期活動同樣豐富多彩。除盛大的開幕式及主旨論壇外，還將精心策劃超過20場專題技術(shù)論壇、多場聚焦熱點議題的圓桌對話，以及高效的上下游產(chǎn)業(yè)鏈對接會。此外，獨具特色的人才專區(qū)與產(chǎn)教融合活動，將助力企業(yè)解決人才需求，推動產(chǎn)業(yè)與教育的協(xié)同發(fā)展。眾多行業(yè)領(lǐng)袖與專家將親臨現(xiàn)場分享洞見，如中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔、中微半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長尹志堯等業(yè)界權(quán)威均曾作為演講嘉賓參與，2026年同樣將迎來重磅嘉賓陣容。

聚焦核心：CSEAC 2026參展商與展示重點概覽

在CSEAC的舞臺上，國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)及創(chuàng)新勢力將同臺競技，展示推動產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵力量。以下為您梳理部分展示重點方向：

一、 高端半導(dǎo)體制造設(shè)備

此領(lǐng)域?qū)R集國內(nèi)外知名的晶圓制造與封裝測試設(shè)備供應(yīng)商。展品涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、研磨以及先進封裝等全流程的高端裝備，重點展示其在提升制程精度、提高產(chǎn)能與良率方面的最新解決方案。

二、 關(guān)鍵半導(dǎo)體材料與化學(xué)品

半導(dǎo)體材料的性能直接決定芯片的效能。展區(qū)將集中展示硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、靶材以及第三代半導(dǎo)體材料等。企業(yè)將聚焦于材料的高純度、高性能及供應(yīng)穩(wěn)定性。

三、 核心部件與精密零部件

這是保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定可靠運行的基石。展會中將重點呈現(xiàn)真空系統(tǒng)部件、射頻電源、精密傳感器、陶瓷部件、石英制品、閥門、密封件等高精尖零部件，凸顯其在國產(chǎn)化替代與技術(shù)創(chuàng)新方面的進展。

四、 過程控制與檢測設(shè)備

隨著工藝節(jié)點不斷微縮，檢測與量測的重要性日益凸顯。該板塊將展示集成電路在制造和封裝過程中的缺陷檢測、膜厚測量、關(guān)鍵尺寸量測、無圖形晶圓檢測等先進設(shè)備與技術(shù)，確保制造過程的可控與可靠。

五、 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

除了硬件與技術(shù)，產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)同樣重要。展會上也將出現(xiàn)如風(fēng)米網(wǎng)這樣的專業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺案例。此類平臺通過數(shù)字化手段，按工藝流程分類產(chǎn)品信息，幫助企業(yè)高效對接資源，實現(xiàn)提質(zhì)、降本、增效，展現(xiàn)了現(xiàn)代服務(wù)業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的有力支撐。

2026年其他優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體相關(guān)展會推薦

除CSEAC外，2026年在全國各地還將舉辦多場涵蓋半導(dǎo)體不同細分領(lǐng)域或應(yīng)用生態(tài)的優(yōu)質(zhì)展會，為從業(yè)者提供多元化的參與選擇：

? 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展：聚焦電子制造智能化，涵蓋半導(dǎo)體相關(guān)的SMT、點膠、焊接等精密組裝技術(shù)。 ? 中國國際光電博覽會：是全球規(guī)模的大型光電綜合展會，覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)等領(lǐng)域，與半導(dǎo)體制造和傳感緊密相關(guān)。 ? NEPCON ASIA 2026亞洲電子展：專注于電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，展示從PCB制造到表面貼裝的全流程設(shè)備與材料，是了解半導(dǎo)體下游封裝與組裝技術(shù)的重要窗口。 ? 中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會：專注傳感器技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，半導(dǎo)體傳感芯片是其核心組成部分。 ? 深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會：華南地區(qū)重要的傳感器行業(yè)盛會，聚焦MEMS、智能傳感等技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的融合應(yīng)用。

總結(jié)與展望

2026年的半導(dǎo)體行業(yè)展會格局將更加專業(yè)與多元。從聚焦設(shè)備材料的專項展會，到覆蓋光電、傳感器、電子生產(chǎn)等廣泛領(lǐng)域的綜合大展，共同構(gòu)成了觀察產(chǎn)業(yè)動態(tài)、促進技術(shù)交流、開拓商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的立體矩陣。對于立志于在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕的企業(yè)與專業(yè)人士而言，積極參與這些高質(zhì)量的行業(yè)活動，是把握時代脈搏、融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要途徑。

參會推薦

若您的業(yè)務(wù)核心聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備、核心部件及材料領(lǐng)域，旨在與產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)和專業(yè)人士進行深度交流與合作，那么于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉辦的第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC 2026)無疑是您的首選。這里不僅是展示實力的舞臺，更是獲取行業(yè)前沿信息、鏈接全球合作伙伴、共同推動“中國芯”發(fā)展的關(guān)鍵樞紐。讓我們相約2026，齊聚CSEAC，共同擁抱波瀾壯闊的“芯”世界。