【CNMO科技消息】近日，據(jù)韓媒報道，SK海力士已成功開發(fā)出適用于下一代產(chǎn)品HBM4（第六代高帶寬存儲器）的封裝測試設(shè)備，并于上個月順利通過了內(nèi)部的質(zhì)量認(rèn)證。此舉旨在將原本由代工廠負(fù)責(zé)的系統(tǒng)級測試環(huán)節(jié)內(nèi)化，以應(yīng)對HBM產(chǎn)品與人工智能芯片結(jié)合后愈發(fā)復(fù)雜的檢測需求。

據(jù)CNMO了解，該設(shè)備是一種系統(tǒng)級封裝檢測設(shè)備，主要用于驗證HBM在與實際的GPU或CPU結(jié)合后，是否能正常工作。隨著AI芯片性能的提升，HBM與GPU通常通過系統(tǒng)級封裝技術(shù)整合在一起，例如臺積電的CoWoS技術(shù)。當(dāng)兩顆不同的芯片結(jié)合時，即便單個芯片狀態(tài)良好，也可能因信號干擾或發(fā)熱問題導(dǎo)致最終產(chǎn)品不良。

通常情況下，這種系統(tǒng)級測試由負(fù)責(zé)最終芯片封裝與集成的代工廠來完成。然而，隨著封裝技術(shù)不斷升級以及成品良率的重要性日益凸顯，內(nèi)存廠商也開始介入這一領(lǐng)域。尤其是在HBM4時代，針對特定客戶系統(tǒng)進行優(yōu)化的定制化HBM將成為主流，確保芯片間的兼容性變得至關(guān)重要。

SK海力士通過與合作伙伴共同開發(fā)HBM封裝測試設(shè)備，成功實現(xiàn)了這一檢測技術(shù)的內(nèi)部化。這被解讀為是為了應(yīng)對SK海力士、客戶公司與代工廠之間日益緊密的最終產(chǎn)品合作模式。自2024年起，SK海力士已與臺積電展開合作，共同響應(yīng)客戶對HBM4的需求。

在新流程下，SK海力士完成HBM生產(chǎn)并通過內(nèi)部驗證后，會將產(chǎn)品送至客戶處。客戶隨后將HBM與GPU交由代工廠進行結(jié)合封裝。代工廠在完成最終封裝后，會進行系統(tǒng)級測試。如果發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品，SK海力士會取回并進行相同的測試，通過分析GPU與HBM結(jié)合時出現(xiàn)的運行問題，與客戶共享驗證數(shù)據(jù)，共同改進產(chǎn)品。這是一種雙向驗證的過程。