北京
2026年2月25日，榮耀手機(jī)官微官宣，榮耀Magic V6搭載滿血第五代高通驍龍8至尊版芯片，“滿血真旗艦，性能真冠軍”。
據(jù)了解，滿血第五代驍龍8至尊版是高通旗艦芯片，采用臺(tái)積電3nm N3P工藝。搭載第三代Oryon CPU，2顆超大核主頻4.6GHz，單核性能提升20%。Adreno GPU性能提升23%，配18MB獨(dú)立顯存。Hexagon NPU性能提升37%，支持220Tokens/s端側(cè)AI，游戲、影像、AI體驗(yàn)全面拉滿。
榮耀Magic V6將于3月發(fā)布，主打超大續(xù)航+滿血性能+輕薄機(jī)身。內(nèi)置7150mAh青海湖硅碳電池，支持120W有線+50W無線快充，刷新折疊屏續(xù)航紀(jì)錄。外屏6.43英寸直屏，內(nèi)屏7.95英寸144Hz LTPO屏，后置2億像素主攝+潛望長(zhǎng)焦，支持北斗衛(wèi)星通信與IP68防水，機(jī)身僅8.7mm/215g，起售價(jià)8999元。
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