文丨吳新竹 編輯丨李壯

伴隨AI應(yīng)用落地加速，晶圓代工廠、AI芯片、半導(dǎo)體等細(xì)分行業(yè)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，部分龍頭股價(jià)表現(xiàn)出色。

2月10日，晶圓代工龍頭中芯國(guó)際(688981.SH)公布了2025年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)，公司利潤(rùn)大增且全年晶圓出貨量和產(chǎn)能利潤(rùn)率均達(dá)到歷史高位，印證了國(guó)產(chǎn)芯片的旺盛需求。從業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，部分智能芯片公司實(shí)現(xiàn)收入和凈利潤(rùn)的同步增長(zhǎng)。在股價(jià)方面，A股數(shù)字芯片公司自2025年下半年起普遍上漲。

消費(fèi)級(jí)芯片產(chǎn)能緊張

相關(guān)公司開啟產(chǎn)品漲價(jià)模式

根據(jù)2025年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)，截至2025年末，中芯國(guó)際折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能為105.9萬(wàn)片，同比增加約11萬(wàn)片。出貨總量約970萬(wàn)片，年平均產(chǎn)能利用率為93.5%，同比提升8個(gè)百分點(diǎn)。目前，受海外大廠將產(chǎn)能向高端存儲(chǔ)芯片傾斜的影響，消費(fèi)電子等大宗芯片的晶圓代工產(chǎn)能緊張。按照上游設(shè)備交付、渠道商出貨的時(shí)間來(lái)看，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍預(yù)計(jì)，手機(jī)、筆記本電腦等芯片的供應(yīng)緊張最快會(huì)在2026年第三季度有所緩解。

中芯國(guó)際初步測(cè)算，2025年第四季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入178.13億元，較上年同期增長(zhǎng)11.9%實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.23億元，同比增長(zhǎng)23.2%。2025年，公司未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為673.23億元，同比增長(zhǎng)16.5%；歸母凈利潤(rùn)為50.41億元，同比增長(zhǎng)36.3%。對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，中芯國(guó)際表示，主要是由于2025年晶圓銷售量增加、產(chǎn)能利用率上升及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)，2026年，公司銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。據(jù)中芯國(guó)際披露，2025年公司資本開支為81.0億美元，超過年初預(yù)期。趙海軍表示，主要是因?yàn)閼?yīng)對(duì)客戶強(qiáng)勁需求、外部環(huán)境變化以及設(shè)備交付時(shí)間加長(zhǎng)。

作為中芯國(guó)際的上游公司，中微半導(dǎo)2月6日披露，公司已發(fā)出MCU（微控制器）和NOR Flash（一種非易失性閃存技術(shù)）的產(chǎn)品漲價(jià)15%-50%的通知。據(jù)了解，中微半導(dǎo)此次漲價(jià)是受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加，框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。

此前，中微半導(dǎo)預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.22億元左右，同比增長(zhǎng)23.07%左右；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)1.69億元左右，同比增長(zhǎng)85.36%左右。公司業(yè)績(jī)大漲的原因包括三方面，一是新產(chǎn)品推出提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升；二是32位MCU出貨量和營(yíng)收占比擴(kuò)大；三是公司持有電科芯片股票浮動(dòng)收益大幅增加，導(dǎo)致歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。

據(jù)了解，近年來(lái)，隨著本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善，中國(guó)國(guó)產(chǎn)智能芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成長(zhǎng)迅速，以MCU、MPU（微處理器）和SoC（片上系統(tǒng)）為代表的端側(cè)芯片銷量攀升。從技術(shù)層面看，根據(jù)國(guó)投證券研究，國(guó)產(chǎn)SoC已實(shí)現(xiàn)6nm先進(jìn)制程突破與0.2-6TOPS算力跨度，全面覆蓋智能家居、汽車、穿戴等AI終端場(chǎng)景。SoC即系統(tǒng)級(jí)芯片，完整的SoC系統(tǒng)解決方案除了提供硬件參考設(shè)計(jì)外，還需要提供系統(tǒng)級(jí)的軟件參考設(shè)計(jì)，并通過嚴(yán)格的可靠性、兼容性測(cè)試。

受益高景氣度

智能芯片公司業(yè)績(jī)預(yù)增

整體上，在AI（人工智能）應(yīng)用落地加速，行業(yè)處于高景氣的背景下，A股芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)普遍向好。據(jù)2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，智能芯片是業(yè)績(jī)表現(xiàn)較為出色的行業(yè)之一。例如，北京君正預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約47.40億元，同比增長(zhǎng)約12.52%；歸母凈利潤(rùn)約為3.7億元至4.03億元，比上年同期增長(zhǎng)1.05%至10.05%。

北京君正指出，隨著汽車、工業(yè)及醫(yī)療等下游行業(yè)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)周期性回升趨勢(shì)。同時(shí)，2025年下半年以來(lái)，隨著存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈形勢(shì)的變化，利基型DRAM芯片市場(chǎng)需求進(jìn)入上行周期，進(jìn)一步帶動(dòng)了存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的收入增長(zhǎng)，公司存儲(chǔ)芯片銷售收入同比增長(zhǎng)。計(jì)算芯片產(chǎn)品線方面，隨著嵌入式MPU產(chǎn)品在更多市場(chǎng)領(lǐng)域獲得應(yīng)用，以及公司在智能安防市場(chǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的不斷提升，公司計(jì)算芯片產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)了較好的同比增長(zhǎng)。公司模擬芯片持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展，帶動(dòng)了模擬與互聯(lián)芯片銷售收入的同比增長(zhǎng)。

智能設(shè)備主控SoC芯片廠商瑞芯微的業(yè)績(jī)同樣保持高增長(zhǎng)。據(jù)其披露，2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.87億元－44.27億元，同比增長(zhǎng)39.88%－41.15%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)9.93億元—10.73億元，同比增長(zhǎng)84.44%－99.30%。2025年，AIoT市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。公司指出，端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新可以重塑各行各業(yè)電子產(chǎn)品，為用戶帶來(lái)全新體驗(yàn)，各類新興智能硬件層出不窮，千行百業(yè)的AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）邁入高速發(fā)展周期。2025年三季度以來(lái)，受DDR缺貨、漲價(jià)影響，部分客戶存儲(chǔ)方案轉(zhuǎn)型導(dǎo)致短期增速略緩。作為應(yīng)對(duì)，公司快速適配市面上多類型存儲(chǔ)方案，形成廣泛的存儲(chǔ)支持列表；同時(shí)，RK3588、RK3576是國(guó)內(nèi)同檔位少數(shù)能支持LPDDR5的芯片，為終端客戶提供靈活的存儲(chǔ)方案選擇。存儲(chǔ)的缺貨、漲價(jià)不影響AIoT市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)，在四季度增速已經(jīng)恢復(fù)。

從股價(jià)走勢(shì)來(lái)看，A股數(shù)字芯片公司自2025年下半年起普遍上漲，存儲(chǔ)、處理器公司漲幅居前，2025年7-12月區(qū)間最大漲幅均實(shí)現(xiàn)翻倍；智能芯片公司漲幅分化，個(gè)股階波段表現(xiàn)活躍。例如，2025年第四季度，中微半導(dǎo)和北京君正的區(qū)間最大漲幅分別為36.58%和59.93%，而2026年1月5日至2月10日，兩家公司的區(qū)間最大漲幅分別為70.80%和28.12%。

車載、物聯(lián)網(wǎng)芯片智能化增速較快

據(jù)了解，從應(yīng)用領(lǐng)域拆分，中微半導(dǎo)的營(yíng)收結(jié)構(gòu)大致為消費(fèi)電子占40%、家電占30%、工業(yè)控制占23%、汽車電子占7%左右，工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域營(yíng)收占比在增加。2025年，公司車規(guī)級(jí)MCU出貨較上年度增長(zhǎng)一倍以上，約1700萬(wàn)顆—1800萬(wàn)顆。

據(jù)了解，傳統(tǒng)CPU（中央處理器）及GPU（圖形處理器）架構(gòu)在處理AI任務(wù)時(shí)面臨瓶頸包括算力、功耗、成本、內(nèi)存/帶寬瓶頸等，由此誕生了用于AI相關(guān)計(jì)算加速的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），采用專門優(yōu)化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算架構(gòu)，來(lái)處理特定的任務(wù)，主要被用于加速計(jì)算。目前，國(guó)產(chǎn)廠商加速NPU端側(cè)布局，卡位智能物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用。

2025年，瑞芯微RK3588、RK3576、RV11系列為代表的AIoT一系列算力平臺(tái)快速增長(zhǎng)；汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破。為解決終端產(chǎn)品部署端側(cè)大模型的帶寬、功耗等關(guān)鍵瓶頸，公司推出3D架構(gòu)端側(cè)算力協(xié)處理器RK182X。據(jù)了解，該方案獲得了市場(chǎng)認(rèn)可，將在2026年規(guī)�；a(chǎn)品落地。

炬芯科技則聚焦端側(cè)設(shè)備低功耗、高算力的需求，推動(dòng)芯片產(chǎn)品譜系的迭代升級(jí)，存內(nèi)計(jì)算技術(shù)深度賦能全產(chǎn)品線。公司第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)工作也在按規(guī)劃穩(wěn)步推進(jìn)中，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)單核NPU算力倍數(shù)提升、能效比優(yōu)化，并全面支持Transformer模型。同時(shí)，公司加大下一代私有協(xié)議研發(fā)，進(jìn)一步提升無(wú)線傳輸帶寬、降低傳輸延遲、增強(qiáng)抗干擾性能。

炬芯科技認(rèn)為，在人形機(jī)器人的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，MCU作為“分布式神經(jīng)節(jié)點(diǎn)”，負(fù)責(zé)實(shí)時(shí)協(xié)調(diào)關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)、處理多傳感器數(shù)據(jù)，并執(zhí)行復(fù)雜的動(dòng)作算法，是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、柔順運(yùn)動(dòng)的基礎(chǔ)。未來(lái)隨著機(jī)器人智能化程度不斷提升與應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展，具備高性能、高集成與高安全特性的芯片平臺(tái)，正成為推動(dòng)人形機(jī)器人規(guī)�；涞氐年P(guān)鍵支撐。

在汽車電子方面，2015年以前，座艙系統(tǒng)主要以MCU或低算力SoC為核心控制方案，難以支撐復(fù)雜人機(jī)交互與多屏顯示需求，隨著功能持續(xù)疊加，高算力智能座艙SoC逐步成為主流選擇。電子電氣架構(gòu)向域控制器、中央計(jì)算平臺(tái)升級(jí)，原本分散的功能將逐步向集成化計(jì)算單元收斂。

東方財(cái)富證券指出，當(dāng)前整車電子電氣架構(gòu)下，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、車載信息娛樂系統(tǒng)等功能模塊已分別對(duì)應(yīng)專用SoC芯片，成為計(jì)算平臺(tái)集中化的前期載體。而在后續(xù)架構(gòu)整合中，更高集成度的SoC將承接更多分立器件的功能，其在整車電子系統(tǒng)中的價(jià)值權(quán)重有望持續(xù)提升。

（本文已刊發(fā)于2月14日出版的《證券市場(chǎng)周刊》。文中提及個(gè)股僅為舉例分析，不作投資建議。）