榮耀在智能手機上，不斷嘗試新發(fā)展，前后推出過新型手機，其次是增加新系列、新版本，實現(xiàn)全面覆蓋。新機市場，需要源源不斷的新元素，確保整體活躍，所以各大品牌以自研為主，尤其是新技術(shù)、新功能，帶來更好的體驗。榮耀前后也推出了不少自研核心技術(shù)，比如巨犀玻璃、青海湖電池、綠洲護眼屏、射頻增強芯片等，覆蓋到多方面。

同時，榮耀新機官宣，3月1日全球發(fā)布（MWC 2026），而且是兩款新機，分別是榮耀Magic V6新折疊屏、榮耀ROBOT PHONE（前瞻亮相），期待兩大新機的登場。其中的折疊屏，定位在旗艦機市場，而新型手機，預(yù)計定位在旗艦級別。榮耀的創(chuàng)新能力越來越強，不再局限于常規(guī)發(fā)展，而是挖掘新方向，讓智能手機更趣。或許，市場從不缺概念機，能夠量產(chǎn)的才是實力派。

榮耀Magic V6新折疊屏，處理器鎖定在滿血版第五代驍龍8至尊版，3nm工藝制程、CPU全大核，帶來極致的性能表現(xiàn)，輕松應(yīng)對手游、臨時辦公等。此芯片已搭載在眾多旗艦機上，部分跑分達到400萬+，遠超上一代。新機屏幕，外屏為6.43±英寸直屏，內(nèi)屏為7.95±英寸。內(nèi)屏材料和鉸鏈技術(shù)同步優(yōu)化與升級，折痕自然更淺，進一步提升折疊次數(shù)，讓屏幕更耐用。

影像作為核心之一，內(nèi)外屏的前置為2000萬像素，預(yù)計是廣角鏡頭。后置為三攝，分別是2億像素主攝、6400萬像素潛望長焦、5000萬像素超廣角，均為高端/旗艦級別的攝像頭，所以整體影像可達旗艦級別。高續(xù)航作為榮耀手機的基礎(chǔ)，新機內(nèi)置7150mAh，在同檔新機中保持領(lǐng)先，可滿足一天續(xù)航。自從榮耀推出青海湖電池后，各大新機續(xù)航能力明顯提升。

榮耀ROBOT PHONE作為新型手機，整體看點較多，暫稱為機器人手機。部分配置已出爐，先是搭載第五代驍龍8至尊版，擁有旗艦級別的處理器，助力整機運行。不愧是3nm旗艦芯片，已覆蓋到直板機、折疊屏、新型手機、平板等，僅從搭載率上，超過同等的天璣9500芯片。雖然兩大芯片擁有同等性能，但性能表現(xiàn)有所差異，比如穩(wěn)定性、調(diào)度等。

新型手機，首要亮點是機械云臺主攝，采用隱藏式三軸機械臂結(jié)構(gòu)，支持360°旋轉(zhuǎn)、物理級防抖，對比常規(guī)手機，可拍攝的角度更廣、防抖能力更強。看來影像的重要性越來越高，而且不斷打破常規(guī)發(fā)展，讓成像畫質(zhì)更優(yōu)。其它配置官方陸續(xù)預(yù)熱，畢竟距離新機發(fā)布越來越近。兩大新機的預(yù)熱，讓榮耀熱度越來越高，期待新機的整體表現(xiàn)。

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