博通推出世界首款！面向大規(guī)模 MIMO 的 6G 數(shù)字前端 SoC 芯片

5nm工藝

全新 0.4–8.5GHz CMOS 射頻數(shù)字前端方案，為下一代 5G-A 及 6G 網(wǎng)絡(luò)帶來突破性射頻性能與功耗表現(xiàn)

美國(guó)加利福尼亞州帕洛阿爾托，2026 年 2 月 19 日（GLOBE NEWSWIRE）—— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、基礎(chǔ)設(shè)施軟件設(shè)計(jì)、研發(fā)與供應(yīng)企業(yè)博通公司（Broadcom Inc.，納斯達(dá)克代碼：AVGO）今日宣布推出BroadPeak?—— 一款高集成度射頻數(shù)字前端（DFE）SoC 芯片，為 5G 大規(guī)模多輸入多輸出（MIMO）與射頻拉遠(yuǎn)單元（RRH）應(yīng)用開辟全新可能，并為下一代 5G-A（5G Advanced）和 6G 無線基礎(chǔ)設(shè)施鋪平道路。

該芯片采用5nm 先進(jìn) CMOS 工藝，在單芯片上集成了業(yè)界頂尖的數(shù)字前端（DFE）與 ADC/DAC 模塊，相比現(xiàn)有大規(guī)模 MIMO 和 RRH 方案功耗降低最高達(dá) 40%。憑借突破性的射頻性能，以及 400MHz 至 8.5GHz 的超寬工作頻段，BroadPeak 成為業(yè)內(nèi)首款真正面向大規(guī)模 MIMO 與 RRH 的 5G-A 及 6G 標(biāo)準(zhǔn)級(jí)產(chǎn)品。

大規(guī)模 MIMO 是 5G 核心使能技術(shù)，用于提升移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)覆蓋、容量與用戶吞吐量。在 AI 應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、用戶體驗(yàn)需求提升帶來數(shù)據(jù)流量持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商亟需新的頻譜資源與射頻架構(gòu)，以提升網(wǎng)絡(luò)容量與速率。

BroadPeak 是首款滿足即將到來的 5G-A 標(biāo)準(zhǔn)（支持 6.425–7.125GHz n104 高頻段）、同時(shí)兼容 6G 標(biāo)準(zhǔn)（支持 7–8.5GHz 上中頻段）技術(shù)要求的射頻數(shù)字前端方案。依托 BroadPeak，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商與設(shè)備廠商可著手設(shè)計(jì)下一代大容量、高速率網(wǎng)絡(luò)，支撐 AI 驅(qū)動(dòng)應(yīng)用與個(gè)性化數(shù)字體驗(yàn)新時(shí)代。

BroadPeak BCM85021 核心亮點(diǎn)

• 支持 32T32R8FB（另有 8T8R2FB、16T16R4FB 等型號(hào)）

• 射頻載波頻率范圍：400MHz–8.5GHz，可靈活擴(kuò)展

• 集成數(shù)字預(yù)失真（DPD）、載波聚合、峰均比抑制、天線前端、數(shù)字下變頻 / 上變頻、增益控制與濾波功能

• 輸入瞬時(shí)帶寬（iBW）最高 860MHz

• 輸出瞬時(shí)帶寬（oBW）最高 800MHz

• 開啟 DPD 時(shí)鄰道泄漏比（ACLR）優(yōu)于 - 50dBc

• 支持全場(chǎng)景載波聚合

• DPD 學(xué)習(xí)速度比常規(guī)方案快 100 倍

• ADC/DAC 采樣率最高達(dá) 19.6GS/s

• 接收端（RX）帶寬：100MHz–860MHz、1.6GHz

• 發(fā)射 / 反饋端（TX/FB）帶寬：200MHz–1.6GHz、3.2GHz

• 增益控制范圍：RX/FB 為 30dB，TX 為 25dB

高管點(diǎn)評(píng)

博通物理層產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty表示：

隨著 5G 新空口向 6GHz 及以上頻段拓展，以支撐 AI 與高數(shù)據(jù)量應(yīng)用爆發(fā)，背后的基礎(chǔ)設(shè)施必須同步演進(jìn)。我們新一代大規(guī)模 MIMO SoC，旨在為未來連接提供毫不妥協(xié)的線性度與能效。BroadPeak SoC 在 8.5GHz 頻段下集成了 DFE、AFE 與高線性度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，為下一代基站帶來最高 40% 的能效提升。

Altera 總裁兼首席執(zhí)行官Raghib Hussain表示：

隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向 5G-A 與 6G 演進(jìn)，行業(yè)需要芯片平臺(tái)層面深度、開放且高度優(yōu)化的合作。我們與博通的合作，以及 Altera Agilex? 7 FPGA 與博通 BroadPeak SoC 的成功互通測(cè)試，驗(yàn)證了下一代射頻平臺(tái)可擴(kuò)展、高性能的基礎(chǔ)，讓設(shè)備廠商與運(yùn)營(yíng)商能夠靈活、放心地開展創(chuàng)新。

日立全球邏輯（Hitachi GlobalLogic）首席增長(zhǎng)與轉(zhuǎn)型官Siba Satapathy表示：

無線接入網(wǎng)（RAN）演進(jìn)對(duì)智能化要求越來越高，量產(chǎn)級(jí)軟件的重要性已不亞于底層芯片。通過與博通聯(lián)合開發(fā) BroadPeak SDK，我們簡(jiǎn)化了硬件復(fù)雜度，開放了先進(jìn)的 DFE 能力，確保下一代大規(guī)模 MIMO、RRH 與開放 RAN 架構(gòu)不僅具備創(chuàng)新性，更能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用部署。

供貨信息：博通已向早期客戶與合作伙伴開始交付 BroadPeak BCM85021 樣片。

—— 芯榜 ——

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