榮耀現(xiàn)在的新機量逐步豐富，已連續(xù)推出多個系列或版本，比如WIN系列、Power系列、GT版本、Pro Air版本等，已形成6大系列，從入門機到折疊屏均有，而定位更廣泛，比如游戲性能、專業(yè)影像、高續(xù)航、戶外手機等。不僅僅只是產(chǎn)品的豐富，還有不少核心技術(shù)，覆蓋到自研芯片、引擎、技術(shù)、功能等，主打全方位發(fā)展，讓各大新機優(yōu)勢更突出。

同時，榮耀新機官宣，機型是新一代旗艦折疊屏手機，型號自然是榮耀Magic V6，而且即將發(fā)布，官方已經(jīng)在預(yù)熱。年后的折疊屏新機越來越多，但亮點不在配置或性能上，更多是折疊技術(shù)，是否取得重大突破，讓折痕更淺。從首款折疊屏到現(xiàn)在，折痕一直是難題，雖然經(jīng)過數(shù)代優(yōu)化，但折痕依然存在，只是越來越淺，折疊壽命同步提升，而今年的新一代折疊屏有望取得全新突破。

新機搭載第五代驍龍8至尊版，預(yù)計是首款折疊屏搭載此芯片，基于第三代3nm工藝制程下，晶體管數(shù)量更多。CPU采用2個超大核+6個大核架構(gòu)，最高為4.6GHz，性能與能效大幅度提升，可帶動多任務(wù)、高負(fù)載場景，輕松應(yīng)對臨時辦公。榮耀前面的旗艦機、游戲手機均搭載此芯片，跑分成功突破到400萬+，暢玩各大游戲。此芯片的搭載率，已超過同檔芯片（天璣9500芯片），并且覆蓋到不同機型中。

新機保持雙屏設(shè)計，外屏大小為6.43英寸，采用常規(guī)的打孔+直屏設(shè)計。內(nèi)屏大小為7.95英寸，分辨率自然是2K+，刷新率為1-120Hz自適應(yīng)，支持超高頻PWM調(diào)光。雙屏性能均達(dá)到旗艦級別，日常使用、臨時辦公足矣。重點在折疊屏的材質(zhì)+鉸鏈，先是采用增強碳纖維襯板，抗變形能力同步提升。還有新一代魯班緩震鉸鏈，強度更高，讓新機更耐折。

雙屏均有前置，可達(dá)2000萬像素（廣角），可滿足自拍、人臉識別等功能。后置自然是三攝，分別是50MP主攝、50MP廣角、200MP長焦，還有色溫傳感器，主要是進(jìn)一步提升色彩還原。同時，搭載榮耀AI鷹眼相機，不斷豐富功能，優(yōu)化算法，讓成像效果更上一層。各大品牌的影像發(fā)展，還在不斷進(jìn)步中，尤其是畫質(zhì)、AI影像功能等方面，向著專業(yè)級出發(fā)。

新機內(nèi)置新一代青海湖雙電芯，總?cè)萘繛?150mAh，硅碳含量更高，主打高續(xù)航、耐用。榮耀在電池自研上，的確領(lǐng)先于其它品牌的自研電池，而且大容量、小體積，成就輕薄機身?？斐浯筇嵘芯€支持120W快充，無線快充預(yù)計支持50W，兩大快充足夠日常使用。新機整體表現(xiàn)還是不錯的，最讓人期待折疊效果、高續(xù)航、旗艦性能等，對比上一代更有趣。

[注：圖片來自網(wǎng)絡(luò)/官方，如侵權(quán)刪圖；本文為原創(chuàng)，侵權(quán)必究。]