SK 海力士近期發(fā)表一篇 IEEE 論文，提出一種全新架構：在同一中介層（interposer）上，將高帶寬內(nèi)存（HBM）的速度與高帶寬閃存（HBF）的容量相結合，并直連 GPU，用以加速 AI 大模型與智能體的推理處理。

目前的 GPU，以及即將推出的英偉達 Rubin 架構，均通過中介層連接 HBM，為 GPU 核心提供高速、高帶寬的數(shù)據(jù)供給。但隨著 AI 大語言模型（LLM）規(guī)模不斷擴大，HBM 容量不足的問題愈發(fā)突出，數(shù)據(jù)不得不從速度更慢的本地 SSD 中調(diào)取，顯著拉長了推理耗時。

HBF 的訪問速度雖慢于 HBM，但遠快于普通本地 SSD，且容量更大。SK 海力士的H3 設計將其與 HBM 置于同一片中介層上，可讓 HBF 充當 HBM 的高速緩存，大幅縮短超大模型的處理時間。

我們可以這樣理解這一思路：

框圖展示HBM、HBF 與 GPU 基于中介層的互聯(lián)結構

未來幾代 HBM 會繼續(xù)提升容量與帶寬，但遠水難解近渴，無法及時解決當前推理延遲問題 —— 這會讓 GPU 陷入顯存瓶頸（memory-bound），持續(xù)等待數(shù)據(jù)。

該論文指出，H3 架構非常適合解決推理過程中KV 緩存環(huán)節(jié)的痛點。AI 模型推理時，會將上下文記憶序列（詞元與向量）以鍵值（KV）緩存的形式存放在 HBM 中。H3 論文提到：

“最新的 Llama 4 大模型支持最長達

1000 萬詞元

的序列長度。

這一規(guī)模需要高達5.4TB 的緩存，“僅存儲這些數(shù)據(jù)就需要數(shù)十張 GPU”。

英偉達的 ICMSP 軟件可將 KV 緩存擴展至本地 NVMe SSD，相比 HBM 容量耗盡后重新計算詞元與向量，能顯著加快處理速度。

而 HBF 的優(yōu)勢在于：將 KV 緩存部署在更靠近 GPU的位置，省去 SSD 經(jīng)由 PCIe 總線的傳輸延遲，提供比本地 SSD 更低的延遲、更高的帶寬訪問能力。

論文總結了HBF 的預期優(yōu)缺點：

優(yōu)勢：

1.容量最高可達 HBM 的16 倍

2.帶寬與 HBM 接近

劣勢：

1.訪問速度更慢（納秒級 vs 微秒級）

2.寫入壽命更低

3.功耗最高比 HBM 高4 倍

由于 HBF 寫入壽命有限（僅約10 萬次擦寫循環(huán)），它最適合讀密集型負載。H3 論文摘要明確指出：

“搭載 H3 的系統(tǒng)，在相同 GPU 數(shù)量下，能比純 HBM 系統(tǒng)同時處理更多請求，使其非常適合 LLM 推理中的

大規(guī)模只讀場景

，尤其是使用

共享預計算鍵值緩存

的場景。

緩存增強生成（CAG）就是典型的這類負載：

“當大語言模型接收到查詢時，會讀取龐大的共享預計算 KV 緩存，完成計算后輸出結果。換言之，共享預計算 KV 緩存本質(zhì)就是

只讀

的。

論文中的示意圖展示了完整設計：

·D2D：裸片間直連傳輸

·HBM 與 HBF 控制器分別位于各自的基底裸片上

·模型權重與共享預計算 KV 緩存存放在HBF

·生成式 KV 緩存及其他數(shù)據(jù)存放在HBM

為彌補 NAND 閃存延遲較高的問題，設計在 HBM 基底裸片中集成了延遲隱藏緩存（LHB），本質(zhì)是一種預取緩沖。

H3 設計思路：GPU 邊緣（周邊）搭載 HBM 堆疊，GPU 與 HBM 均置于中介層上（對應圖 a）；HBM 與 HBF 以菊花鏈方式連接。

“在 HBM 基底裸片內(nèi)部，通過地址解碼器與路由單元將內(nèi)存訪問分為兩路：一路訪問 HBM，另一路訪問 HBF。如此一來，GPU 可

通過

HBM 基底裸片直接訪問 HBF

簡單說：HBM 與 HBF 共同作為 GPU 的主存。示意圖中的全局統(tǒng)一編址方案顯示：

“GPU 主機使用統(tǒng)一地址空間，劃分不同區(qū)域分別訪問 HBM 與 HBF?！?/blockquote>
性能測試數(shù)據(jù)

SK 海力士 H3 架構仿真測試環(huán)境：英偉達 Blackwell GPU（B200）+ 8 顆 HBM3E 堆疊 + 8 顆 HBF 堆疊。

性能對比純 HBM 方案：

·100 萬詞元場景：吞吐量提升1.25 倍

·1000 萬詞元場景：吞吐量提升6.14 倍

能效表現(xiàn)：相比僅配備 8 顆 HBM、無 HBF 的 Blackwell GPU，每瓦性能提升 2.69 倍。

在 1000 萬詞元 KV 緩存測試中：HBM+HBF 方案可同時處理的查詢數(shù)（批次大?。?，是純 HBM 方案的18.8 倍。原本需要 32 張 GPU+HBM 才能完成的負載，借助 HBF 僅需2 張 GPU即可實現(xiàn)，大幅降低功耗。

文末摘要（論文官方摘要）

大語言模型（LLM）推理需要海量內(nèi)存來處理長序列，而高帶寬內(nèi)存（HBM）的容量限制帶來了巨大挑戰(zhàn)。高帶寬閃存（HBF）是一種基于 NAND 閃存的新型存儲器件，擁有接近 HBM 的帶寬與遠超 HBM 的容量，但同時存在訪問延遲更高、寫入壽命更短、功耗更大等缺點。

本文提出H3 混合架構，旨在充分發(fā)揮 HBM 與 HBF 各自的優(yōu)勢：將只讀數(shù)據(jù)存放在 HBF，其他數(shù)據(jù)存放在 HBM。

搭載 H3 的系統(tǒng)，在相同 GPU 數(shù)量下可處理更多并發(fā)請求，非常適合 LLM 推理中大規(guī)模只讀場景，尤其是使用共享預計算鍵值緩存的場景。

仿真結果表明：采用 H3 的 GPU 系統(tǒng)，每瓦吞吐量最高提升 2.69 倍，驗證了 H3 在處理超大只讀數(shù)據(jù) LLM 推理時的高性價比。

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