廣東
事情是這樣——
現(xiàn)在的印度正在全力搞發(fā)展，試圖在手機、汽車、芯片等領域追趕中國。此前，印度曾提出要打造“全球半導體中心”，并推出大規(guī)模補貼計劃吸引企業(yè)建廠。如今，印度方面曬出的階段性成果，是完成了 2nm 芯片的設計流片。
近日，高通技術公司宣布已完成 2nm 半導體設計的流片，這一設計工作在印度團隊主導下完成，標志著印度在先進制程芯片設計能力上邁出了關鍵一步。
需要注意的是，“流片”指的是設計定稿并送往代工廠試產(chǎn)，是芯片研發(fā)流程中的重要節(jié)點，但并不等同于在本土量產(chǎn)。
因此，印度所謂“開始做 2nm 芯片”，目前主要是指設計層面的突破。芯片制造仍然依賴臺積電、三星等海外先進代工廠，本土尚未建立 7nm 及以下的先進制程產(chǎn)能，距離真正實現(xiàn) 2nm 制造能力仍有明顯差距。短期內(nèi)，印度更多是強化設計能力與產(chǎn)業(yè)布局，而非直接進入先進制程量產(chǎn)階段。
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