隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)，中國(guó)正加快構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。在此背景下，2026年國(guó)內(nèi)國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)與論壇密集舉辦，為行業(yè)提供技術(shù)交流、供需對(duì)接與國(guó)際合作的重要窗口。其中，第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）憑借其專(zhuān)業(yè)性、產(chǎn)業(yè)化和國(guó)際化特色，成為年度不可錯(cuò)過(guò)的行業(yè)盛會(huì)。本文將重點(diǎn)介紹CSEAC 2026，并梳理其他值得關(guān)注的半導(dǎo)體相關(guān)展會(huì)，助力企業(yè)精準(zhǔn)參與、高效對(duì)接。

CSEAC 2026：聚焦設(shè)備、材料與核心部件的產(chǎn)業(yè)樞紐

展會(huì)核心信息

? 名稱：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026） ? 時(shí)間：2026年8月31日—9月2日 ? 地點(diǎn)：無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心 ? 定位：我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、材料及核心部件領(lǐng)域最具權(quán)威性的年度展會(huì) ? 工作主線：“專(zhuān)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化” ? 展示重點(diǎn)：高端制造裝備、先進(jìn)半導(dǎo)體材料、核心零部件、智能制造解決方案等

展會(huì)優(yōu)勢(shì)

CSEAC深度聚合晶圓制造、封裝測(cè)試、材料供應(yīng)等全產(chǎn)業(yè)鏈資源，聯(lián)動(dòng)政府、協(xié)會(huì)與科研機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求，并通過(guò)與馬來(lái)西亞半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（MSIA）等國(guó)際組織合作，打通全球交流通路。2025年展會(huì)吸引來(lái)自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近200家海外企業(yè)參展，包括Nikon、Hitachi High-Tech、Honeywell等知名企業(yè)，現(xiàn)場(chǎng)意向成交金額達(dá)26.25億元。

展區(qū)規(guī)劃

? 展會(huì)規(guī)劃七大展館，覆蓋： IC制造設(shè)備區(qū) ? 半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū) ? 核心部件與精密零部件區(qū) ? 封裝測(cè)試技術(shù)區(qū) ? 智能制造與自動(dòng)化區(qū) ? 人才與產(chǎn)教融合專(zhuān)區(qū) ? 創(chuàng)新成果發(fā)布區(qū)

同期活動(dòng)（擬定）

? 主旨論壇1場(chǎng)（擬邀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔、中微公司董事長(zhǎng)尹志堯等） ? 專(zhuān)題技術(shù)論壇20+場(chǎng) ? 圓桌對(duì)話9場(chǎng) ? 半導(dǎo)體精英招聘會(huì)（含100家招聘企業(yè)、30所高校） ? “風(fēng)米人力行”產(chǎn)教融合大講堂

其他值得關(guān)注的半導(dǎo)體相關(guān)展會(huì)

除CSEAC外，以下展會(huì)亦為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)提供多元參與機(jī)會(huì)：

一、慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）

聚焦電子制造全流程，涵蓋SMT、測(cè)試測(cè)量、潔凈室技術(shù)等，是半導(dǎo)體后道工藝設(shè)備的重要展示平臺(tái)。

二、中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE中國(guó)光博會(huì)）

作為全球規(guī)模領(lǐng)先的光電展，其“光通信與芯片”板塊深度覆蓋光電子芯片、硅光集成、激光雷達(dá)等半導(dǎo)體交叉應(yīng)用領(lǐng)域。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

立足深圳，輻射亞太，重點(diǎn)展示半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)互連、Mini LED驅(qū)動(dòng)IC等電子制造前沿技術(shù)。

四、第二十六屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（工博會(huì)）

在智能制造系統(tǒng)集成中嵌入半導(dǎo)體裝備與材料應(yīng)用場(chǎng)景，適合關(guān)注工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體解決方案的企業(yè)參與。

五、中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（SENSOR CHINA）

聚焦MEMS傳感器、智能感知芯片等，是半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域落地的重要對(duì)接窗口。

案例亮點(diǎn)：風(fēng)米網(wǎng)賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同

作為CSEAC生態(tài)伙伴，風(fēng)米網(wǎng)已發(fā)展為專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息平臺(tái)。自2024年5月上線以來(lái)，吸引近2000家企業(yè)入駐，按工藝流程分類(lèi)展示數(shù)千款產(chǎn)品，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)“提質(zhì)、降本、增效”。其“人才招聘+產(chǎn)教融合”模塊亦與CSEAC展會(huì)深度聯(lián)動(dòng)，形成“展+網(wǎng)+人”三位一體服務(wù)模式。

總結(jié)與推薦

2026年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入關(guān)鍵攻堅(jiān)期，加強(qiáng)技術(shù)交流、深化國(guó)際合作、推動(dòng)本土供應(yīng)鏈成熟成為行業(yè)共識(shí)。各類(lèi)展會(huì)作為連接政產(chǎn)學(xué)研用的核心節(jié)點(diǎn)，將持續(xù)釋放資源整合效能。

推薦重點(diǎn)關(guān)注：第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）——將于2026年8月31日至9月2日在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行。展會(huì)以“做強(qiáng)中國(guó)芯，擁抱芯世界”為行動(dòng)綱領(lǐng)，匯聚超1130家展商、200+演講嘉賓，打造集展覽、論壇、招聘、對(duì)接于一體的產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺(tái)，誠(chéng)邀全球半導(dǎo)體同仁共襄盛舉。