【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

本期企業(yè)：華潤微電子有限公司（簡稱：華潤微）

2025年，全球集成電路行業(yè)迎來了變革與機遇交織的關鍵階段，華潤微立足自身IDM模式核心優(yōu)勢，聚焦技術創(chuàng)新、產能建設與市場拓展三大核心方向，為中國半導體產業(yè)向高端化、自主化轉型注入了堅實動力。

核心業(yè)務多點突破

2025年，華潤微深耕半導體核心技術與高端制造領域，以四大關鍵項目為產能支撐，瞄準新能源汽車與人工智能兩大高增長賽道加快產品布局，推動核心業(yè)務實現(xiàn)全方位提升。

在關鍵產能項目推進上，公司四大戰(zhàn)略項目均順利達成里程碑式突破。其中，重慶12吋功率半導體項目在第三季度實現(xiàn)投片與產出雙達3萬片，良率處于行業(yè)上游水平，已然成為公司功率器件向高端化升級的核心產能支柱；深圳12吋特色模擬集成電路生產線自2024年底通線后，穩(wěn)步進入產能爬坡期，90nm、55nm及40nm等多工藝平臺同步推進，為PMIC、顯示驅動等高價值模擬芯片的量產提供了有力保障；先進功率封測基地精準對接汽車與工控高端市場，模塊封裝業(yè)務營收大幅增長，系統(tǒng)級封裝能力持續(xù)提升；高端掩模業(yè)務成功突破40nm工藝平臺，同時啟動28nm先進節(jié)點研發(fā)工作，為公司先進制程芯片研發(fā)筑牢了基礎。

在高增長賽道布局上，公司在新能源汽車與人工智能領域的突破尤為顯著。新能源汽車領域，華潤微打造了覆蓋動力總成與電壓轉換系統(tǒng)的完整芯片解決方案，碳化硅（SiC）產品表現(xiàn)突出——面向新能源汽車車載充電機（OBC）、直流變換器（DC-DC）領域的 SiC MOS 及模塊，已在多家行業(yè)頭部客戶實現(xiàn)批量裝車；面向主驅逆變領域的 SiC MOS 模塊亦完成批量上車；與此同時，公司完成2200V SiCMOS平臺開發(fā)，實現(xiàn)650V—2200V全電壓等級覆蓋，其中650V-1700V產品可充分滿足車載充電機（OBC）、直流變換器（DCDC）等多元場景的應用需求。人工智能領域，公司產品深度融入AI服務器與數(shù)據(jù)中心基礎設施，SGT MOS、超結MOS及SiCMOS等功率器件已實現(xiàn)AI服務器電源批量供應；在AI服務器領域，氮化鎵（GaN）產品順利進入客戶測試階段；在AI端側應用方面，產品已覆蓋具身智能、人形機器人及工業(yè)自動化等前沿場景，端－云協(xié)同的AI產品矩陣初步成型。

IDM優(yōu)勢正引領產業(yè)變革

2025年，中國集成電路產業(yè)迎來總量擴張與結構升級的雙重機遇，人工智能驅動半導體需求持續(xù)爆發(fā)，供應鏈自主可控的訴求日益迫切。面對這一趨勢，華潤微發(fā)揮IDM模式全鏈條協(xié)同的獨特優(yōu)勢，從產品、產能、生態(tài)三個維度主動適配、積極引領行業(yè)發(fā)展變革。

產品高端化升級方面，公司持續(xù)優(yōu)化產品結構，將第三代半導體與高端傳感器作為攻堅重點。除SiC、GaN產品實現(xiàn)規(guī)?；黄仆猓悄軅鞲衅髋cMCU領域也取得新進展——公司著力打造“芯片+算法”系統(tǒng)級解決方案能力，新款絕壓傳感器可廣泛應用于消費電子、智能汽車、醫(yī)療健康等多個場景，新款表壓產品完成客戶評測，計劃于年底實現(xiàn)量產；同時，推出適配多電機控制與機器人關節(jié)的高性能MCU與IPM模塊，進一步完善高端產品矩陣，提升產品核心競爭力。

先進制造能力建設方面，公司加快推進關鍵產能與技術平臺落地。依托IDM模式的產能協(xié)同優(yōu)勢，重慶12吋生產線等項目中，關鍵設備與材料的國產化驗證導入速度加快，公司與本土供應商建立聯(lián)合開發(fā)機制，大幅提升了供應鏈響應速度與產能彈性，進一步強化了制造環(huán)節(jié)的自主可控能力。

客戶協(xié)同創(chuàng)新方面，公司實現(xiàn)從器件供應商向系統(tǒng)解決方案伙伴轉型，主動與行業(yè)頭部客戶深度對接，共同定義產品需求。圍繞新能源汽車主驅逆變、AI服務器電源等核心應用場景，通過定制化開發(fā)縮短產品上市周期，進一步增強了客戶黏性，實現(xiàn)互利共贏。

AI與新興技術探索多點開花

AI技術持續(xù)引領產業(yè)變革，華潤微圍繞“端-云協(xié)同”也在全面布局AI相關業(yè)務，前瞻性儲備傳感器、智能駕駛、低空經濟等新興技術，構建多道增長曲線，為公司長期高質量發(fā)展奠定了堅實基礎。

AI相關探索與實踐中，公司實現(xiàn)端側與云端協(xié)同發(fā)展。端側AI領域，產品廣泛覆蓋AI手機、AI PC、汽車智能化、工業(yè)自動化、人形機器人等多個場景，全方位適配端側AI場景的多元化需求；云端AI領域，除持續(xù)為AI服務器批量供應功率器件外，積極推進SiC、GaN產品在數(shù)據(jù)中心電源中的應用驗證，其中SiC產品已在客戶端逐步量產，GaN產品G3平臺900V產品實現(xiàn)量產，可有效提升AI服務器電源效率。

在新興技術布局與儲備方面，公司重點聚焦傳感器、智能駕駛、低空經濟等潛力賽道，提前布局、穩(wěn)步推進。傳感器領域，重點布局光學傳感器等核心技術，并計劃進一步拓展壓力傳感器、硅麥克風、慣性傳感器和光電傳感器產品線，更好地滿足AI產業(yè)對數(shù)據(jù)感知的多元化需求；智能駕駛領域，專注開發(fā)高可靠性車規(guī)級芯片與系統(tǒng)方案，全面支持自動駕駛感知、決策與執(zhí)行全環(huán)節(jié)；低空經濟領域，針對無人機等場景開發(fā)專用芯片，重點突破低功耗、高穩(wěn)定性技術瓶頸，提升產品場景適配能力。這些新興技術布局，將推動公司工藝平臺持續(xù)優(yōu)化，系統(tǒng)級方案能力不斷強化，未來有望在這些高潛力賽道中建立領先優(yōu)勢。

在增長曲線構建方面，公司明確了三大清晰的發(fā)展方向：第一曲線聚焦硅基產品高端化升級，從消費電子、工控領域延伸至AI、機器人等新興領域，持續(xù)鞏固業(yè)務基本盤；第二曲線發(fā)力化合物半導體，加快SiC、GaN產業(yè)化進程，全力搶占新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等高端市場份額；第三曲線布局高端傳感器及系統(tǒng)解決方案，培育未來增長新動能。三大曲線形成“算能-傳輸-感知”全鏈條生態(tài)。

跨越成長期，為2026年突破奠定堅實基礎

2025年，是華潤微深耕半導體核心賽道、成果豐碩的一年，公司依托IDM模式優(yōu)勢，在產能建設、技術突破、市場拓展、生態(tài)構建等方面取得了顯著成效，核心競爭力持續(xù)提升，同時在AI、第三代半導體、傳感器等前沿領域儲備了充足的發(fā)展動能。

2026年，面對半導體行業(yè)結構性增長的新機遇與新挑戰(zhàn)，華潤微將以IDM模式為根基，錨定產能釋放、產品升級、生態(tài)協(xié)同三大核心方向，深化“三條增長曲線”布局，隨著重慶12吋項目向4.5萬片/月產能穩(wěn)步邁進、深圳12吋項目加速實現(xiàn)量產、SiC/GaN產品持續(xù)滲透高端市場，華潤微將進一步鞏固半導體行業(yè)領先地位，助力中國半導體產業(yè)向全球價值鏈高端穩(wěn)步躍升。

未來，隨著各項戰(zhàn)略的逐步落地，華潤微將加速邁向全球領先的半導體企業(yè)，為半導體產業(yè)的自主可控與高質量發(fā)展注入強勁動力。