廣東
隨著全球?qū)Π雽w的需求激增，印度正積極建設本國半導體產(chǎn)業(yè)，并計劃于今年開始商業(yè)化生產(chǎn)。根據(jù)印度半導體發(fā)展計劃的最新進展報告，預計2026年將有四家半導體工廠投入商業(yè)運營，包括：凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）、塔塔集團、美光科技和CG Semi。
印度于2021年啟動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并根據(jù)印度半導體計劃（ISM）批準了一項7600億盧比的激勵方案。自此以來，印度已在六個邦批準了十個大型項目，涵蓋晶圓制造、ATMP/OSAT以及化合物半導體制造等領域。
印度電子通信技術部聯(lián)合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈此前曾表示，該計劃自啟動以來進展迅速，已培訓了6.5萬名專業(yè)人才，超過了原定的十年8.5萬名目標。
印度的半導體產(chǎn)業(yè)不僅涵蓋設計，還包括制造。根據(jù)規(guī)劃，到2029年，印度希望能夠自主設計和制造國內(nèi)所需芯片的70%至75%。實現(xiàn)這一目標將依賴于印度在六大核心領域的設計能力：計算系統(tǒng)、無線頻率、網(wǎng)絡安全、電源管理、傳感器和存儲器。
印度的半導體生態(tài)系統(tǒng)正在迅速擴張，政府已承諾投資超過700億美元，隨著人工智能的發(fā)展，投資額有望達到1500億美元。這些投資吸引了像AMD、美光、ASML這樣的全球公司在印度設立基地，進一步提升了印度的設計能力和政策穩(wěn)定性。
展望未來，印度的目標是到2035年成為全球領先的半導體設計國家，并在2032年實現(xiàn)3nm晶圓生產(chǎn)等先進制造技術。這些努力展現(xiàn)了印度在全球半導體產(chǎn)業(yè)的雄心，并為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
編輯：芯智訊-浪客劍
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