一、當(dāng)日行情分析

1、市場觀察

2月10日，市場全天窄幅震蕩，三大指數(shù)漲跌不一，科創(chuàng)50指數(shù)漲近1%。滬深兩市成交額2.11萬億，較上一個(gè)交易日縮量1439億。截至收盤，滬指漲0.13%，深成指漲0.02%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.37%。

市場資金高度聚焦于AI應(yīng)用方向，尤其是影視傳媒板塊，呈現(xiàn)出“漲停潮”。字節(jié)跳動(dòng)Seedance 2.0模型的發(fā)布被視為重大行業(yè)催化事件。

2、臺(tái)積電1月銷售額4012.6億，同比增長36.8%

臺(tái)積電單月合并營收首次突破4000億元新臺(tái)幣，創(chuàng)下歷史記錄，標(biāo)志著一個(gè)新的里程碑。1月通常是行業(yè)淡季，但臺(tái)積電營收卻實(shí)現(xiàn)了近20%的環(huán)比增長，打破了季節(jié)性規(guī)律，反映了當(dāng)前市場需求非常旺盛。報(bào)道普遍認(rèn)為，強(qiáng)勁增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程（尤其是3納米及更先進(jìn)技術(shù)）芯片的強(qiáng)勁需求。臺(tái)積電在這些高端市場的領(lǐng)先地位，直接推動(dòng)了營收的躍升。

3、借100年才還？Alphabet發(fā)債200億押注AI

Alphabet已成功發(fā)行200億美元債券，發(fā)行規(guī)模高于原計(jì)劃的150億美元，本次交易獲得的認(rèn)購訂單規(guī)模超過1000億美元，顯示出投資者需求強(qiáng)勁。此次融資所得資金大部分將用于人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。此前Alphabet披露，其2026年資本支出計(jì)劃高達(dá)1850億美元，為2025年資本支出的兩倍以上，反映公司在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)高強(qiáng)度投入。

不僅是Alphabet一家公司加大人工智能投入，其他科技巨頭亦在同步加碼融資與資本支出。美國銀行證券在1月9日發(fā)布的一份報(bào)告中指出，亞馬遜、Alphabet、Meta、微軟及甲骨文去年合計(jì)發(fā)行公司債券1210億美元，顯著高于2020年至2024年期間年均280億美元的發(fā)行規(guī)模，顯示大型科技企業(yè)正加快通過債務(wù)市場籌措資金。

而且融資的節(jié)奏還在不斷加快，就在上周，甲骨文通過一筆債券發(fā)行籌集250億美元，認(rèn)購訂單峰值達(dá)到1290億美元，刷新市場紀(jì)錄。

二、靶材漲價(jià)

（一）靶材是什么？

濺射靶材是指可以通過專用設(shè)備采用物理氣相沉積（PVD）技術(shù)在基材上制備薄膜（涂層）的原材料，靶材是高速荷能粒子轟擊的目標(biāo)材料。應(yīng)用場景包括半導(dǎo)體集成電路、平板顯示、太陽能電池等領(lǐng)域。

靶材工作核心環(huán)節(jié)：

真空環(huán)境與離子轟擊：整個(gè)過程在高真空環(huán)境中進(jìn)行，就像在地面上模擬太空環(huán)境，能有效排除空氣分子干擾。引入的惰性氣體（通常是氬氣）在電場作用下電離成離子，這些離子被加速后，像無數(shù)顆微小子彈一樣轟擊靶材表面。

原子濺射與沉積成膜：靶材表面的原子被離子轟擊后，會(huì)獲得足夠動(dòng)能而脫離靶材，飛向基片。這個(gè)過程就像用臺(tái)球桿擊打母球，母球?qū)⒛芰總鬟f給其他球使其散開。這些飛出的靶材原子會(huì)一層一層地沉積在基片（如硅片、玻璃）上，最終形成一層超薄且均勻的功能薄膜。通過精確控制工藝條件，可以制備出厚度在納米到微米級別、且具有特定功能的薄膜。

靶材的關(guān)鍵作用與高要求：靶材的純度和均勻性直接決定了薄膜的質(zhì)量和最終產(chǎn)品的性能。在半導(dǎo)體等尖端領(lǐng)域，對靶材純度的要求極為苛刻，例如芯片制造中的銅靶材純度需要達(dá)到 99.9999% 以上，以確保薄膜極佳的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。

簡單來說，濺射靶材就像是制造高端電子產(chǎn)品時(shí)，用來“噴涂”功能薄膜的基礎(chǔ)原料。它通過一套精密的“真空噴涂”技術(shù)，在各種基材上形成薄薄的功能層，從而賦予產(chǎn)品特定的電、光、防護(hù)等性能，是現(xiàn)代科技不可或缺的幕后英雄。

AI 帶動(dòng)需求上行，自主可控+海外擴(kuò)產(chǎn)受限

需求端：AI 創(chuàng)新周期下，器件架構(gòu)繼續(xù)升級、異構(gòu)封裝不斷增長，PVD 工藝愈發(fā)關(guān)鍵，先進(jìn)制程及存儲(chǔ)帶動(dòng)半導(dǎo)體靶材興盛；新興應(yīng)用場景不斷產(chǎn)生，面板產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)面板靶材需求旺盛。據(jù)沙利文，預(yù)計(jì)到 2027 年全球半導(dǎo)體濺射靶材市場空間將達(dá)到251億元，顯示面板濺射靶材市場將達(dá)到399億元。

供給端：全球高端靶材市場長期由 JX 金屬（日礦）、霍尼韋爾等海外巨頭主導(dǎo)。 稀土摻雜是提升半導(dǎo)體靶材性能的重要路徑，可改善如薄膜的結(jié)構(gòu)、電學(xué)、磁學(xué) 及光催化特性等。在地緣政治多變的背景下，嚴(yán)格的出口限制收縮全球關(guān)鍵金屬的供應(yīng)，據(jù) TECTCET，自 2025 年初以來原材料價(jià)格翻了一番。海外巨頭獲取原材料的成本提升，擴(kuò)產(chǎn)亦或相對受限。

短期催化：供需關(guān)系日益緊張，靶材環(huán)節(jié)提價(jià)

JX 金屬在 2025 年 11 月 11 日的業(yè)績交流中已明確提出，因銅等材料提價(jià)已上修收入指引。據(jù) TECTCET 2025 年 12 月 8 日報(bào)道，全球?yàn)R射靶材收入預(yù)計(jì)顯著超過銷量增長，主要驅(qū)動(dòng)因素是金屬成本大幅上漲，尤其是銅和鎢。靶材產(chǎn)業(yè)或已具備普遍提價(jià)的條件。隨需求高漲，重要客戶對漲價(jià)或?qū)⒕邆漭^高接受度，靶材產(chǎn)能或“價(jià)高者得”。

（二）核心靶材公司

靶材行業(yè)公司眾多，覆蓋了從原材料供應(yīng)到終端應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

1、江豐電子

全球半導(dǎo)體濺射靶材核心供應(yīng)商，聚焦半導(dǎo)體高端制程靶材，它的戰(zhàn)略非常清晰，就是錨定技術(shù)門檻最高、附加值也最高的半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。通過極高的研發(fā)投入（2024年超2.1億元），其產(chǎn)品已進(jìn)入全球最頂尖的芯片制造供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代并參與全球競爭。高毛利率是其技術(shù)領(lǐng)先地位的直接體現(xiàn)。

核心技術(shù)集中于半導(dǎo)體先進(jìn)制程靶材制備，優(yōu)勢在于超高純金屬提純（鈦、鉭、鈷等）與先進(jìn)制程適配，是全球?yàn)閿?shù)不多實(shí)現(xiàn)上游高純金屬自主可控的靶材廠商；產(chǎn)品純度達(dá)6N級（99.9999%），已通過臺(tái)積電3nm制程認(rèn)證，可適配7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程，核心技術(shù)獲國際認(rèn)可；同時(shí)具備靶材回收循環(huán)利用能力，進(jìn)一步強(qiáng)化成本優(yōu)勢與技術(shù)壁壘。

2、隆華科技

聚焦光伏靶材（鈣鈦礦為主）+ 半導(dǎo)體輔助靶材，以光伏新能源為核心增量賽道，打造TCO材料（透明導(dǎo)電氧化物）系統(tǒng)化布局，定位“光伏靶材細(xì)分龍頭+半導(dǎo)體靶材協(xié)同發(fā)展”，依托量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢鞏固細(xì)分領(lǐng)域地位。

核心技術(shù)聚焦光伏鈣鈦礦靶材量產(chǎn)與TCO材料研發(fā)，優(yōu)勢在于鈣鈦礦靶材量產(chǎn)工藝成熟，解決了鈣鈦礦電池用靶材的一致性與穩(wěn)定性難題；積極布局IZO及AZO靶材，形成系統(tǒng)化的TCO材料產(chǎn)品規(guī)劃，適配鈣鈦礦電池產(chǎn)業(yè)化趨勢；在半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域圍繞金屬靶材和ITO靶材雙線布局，技術(shù)儲(chǔ)備以適配中低端半導(dǎo)體場景為主，與光伏靶材形成協(xié)同效應(yīng)。

3、歐萊新材

以顯示靶材為核心根基，向光伏靶材、半導(dǎo)體靶材、前沿科技材料（核醫(yī)療、超導(dǎo)）多領(lǐng)域延伸，定位“多領(lǐng)域均衡布局+全產(chǎn)業(yè)鏈整合”，主打國產(chǎn)替代與多賽道協(xié)同，是顯示靶材領(lǐng)域國產(chǎn)替代標(biāo)桿，同時(shí)在光伏、前沿科技領(lǐng)域開辟新增長曲線。

核心技術(shù)側(cè)重6N級高純無氧銅制備+靶材級復(fù)雜結(jié)構(gòu)一體化精密加工，優(yōu)勢在于大尺寸靶材制備與多領(lǐng)域適配；成功研制適用于平面顯示高世代線的鉬管靶材，突破G8.5/G10.5/G11代線大尺寸靶材制備難題，實(shí)現(xiàn)顯示靶材G5至G11全世代線覆蓋（國內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)能做到）；在光伏靶材領(lǐng)域，掌握無銦靶材、C-HJT專用銅靶核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)降本增效突破；同時(shí)在核醫(yī)療、超導(dǎo)等前沿領(lǐng)域，依托高純無氧銅技術(shù)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零突破，技術(shù)布局更具多元化優(yōu)勢。

（三）歐萊新材

歐萊新材主要業(yè)務(wù)包括三大板塊：高性能靶材、高性能金屬、前沿科技領(lǐng)域關(guān)鍵材料和核心零部件。公司主營業(yè)務(wù)為高性能濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括多種尺寸和各類形態(tài)的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶、ITO 靶和 TCOM 靶等，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體顯示、觸控屏、建筑玻璃、裝飾鍍膜、集成電路封裝、新能源電池和太陽能電池等領(lǐng)域，是各類薄膜工業(yè)化制備的關(guān)鍵材料。

1、靶材

集成電路靶材：

公司部分產(chǎn)品已進(jìn)入越亞半導(dǎo)體、SK海力士等知名半導(dǎo)體廠商的集成電路封裝材料供應(yīng)體系，實(shí)現(xiàn)重大突破，成為其合格供應(yīng)商。2025年上半年，高純鋁靶材交付芯片客戶進(jìn)入上機(jī)驗(yàn)證階段，高純銅靶材即將交付國內(nèi)知名集成電路廠商，標(biāo)志著公司正式切入半導(dǎo)體核心材料供應(yīng)鏈。

光伏靶材：

歐萊新材為國電投新能源獨(dú)家供應(yīng)銅柵線異質(zhì)結(jié)（C-HJT）專用銅靶，支撐其全球首款商業(yè)化C-HJT組件"燭龍"于2025年6月在SNEC展發(fā)布并啟動(dòng)全球銷售。這一合作標(biāo)志著公司在光伏金屬化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，通過高精度無銀化銅制程工藝，在降低成本的同時(shí)顯著提升產(chǎn)品性能。

公司開發(fā)的無銦氧化物靶材能顯著降低HJT電池的成本，這是當(dāng)前制約該技術(shù)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的重要因素之一。公司在異質(zhì)結(jié)與鈣鈦礦光伏領(lǐng)域布局了豐富的產(chǎn)品線，包括OMHT系列超高遷移率靶材、TCOM系列無銦靶材、ITO系列靶材、IZO靶材、NiOx靶材、RPD/PED用ICO、IWO顆粒靶材以及銅互連工藝用種子層、粘附阻擋層靶材等。其中，無銦靶材的開發(fā)尤其值得關(guān)注，一代產(chǎn)品疊加高效靶可實(shí)現(xiàn)降本16.76%，二代產(chǎn)品預(yù)期降本幅度更大，可達(dá)33.52%，電池降效也將低于0.05%。

顯示靶材：

公司在新型顯示領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。2025年上半年，G8.5代線銅制程粘附阻擋層多元鉬鉬合金靶材實(shí)現(xiàn)批量供貨，鋁制程靶材完成薄膜級功能優(yōu)化并通過客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證。產(chǎn)品應(yīng)用已拓展至MiniLED、MicroLED等新型半導(dǎo)體顯示產(chǎn)品中。

公司的G8.5、G10.5平面銅靶等產(chǎn)品已在京東方、華星光電等頭部大廠實(shí)現(xiàn)批量供貨，隨著上游原材料自主化產(chǎn)能的爬坡，疊加面板行業(yè)稼動(dòng)率回升，面板靶材業(yè)務(wù)有望在2026年迎來利潤率的實(shí)質(zhì)性修復(fù)與反轉(zhuǎn)。

觸控屏材料方面，公司與超聲電子、萊寶高科、南玻集團(tuán)、長信科技和TPK（宸鴻科技）等知名觸控屏廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2、其他新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域增量

歐萊新材在前沿科技領(lǐng)域的布局開始顯現(xiàn)成效，2026年在核醫(yī)療、超導(dǎo)、可控核聚變等新興領(lǐng)域取得重要突破。

核醫(yī)療領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化"零的突破"，公司憑借核心技術(shù)能力成功切入質(zhì)子/重離子治療系統(tǒng)的RFQ加速腔等核心部件供應(yīng)體系，打破國外企業(yè)長期壟斷格局，目前已在該領(lǐng)域取得部分訂單。高純無氧銅產(chǎn)品已成功交付質(zhì)子/重離子治療系統(tǒng)的RFQ加速腔核心部件，第一批訂單已交付客戶，助力核醫(yī)療裝置客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化替代。

超導(dǎo)與可控核聚變領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，公司的高純無氧銅管材因極佳的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，成功卡位超導(dǎo)磁體繞組及冷卻系統(tǒng)等"主動(dòng)脈"環(huán)節(jié)。在超導(dǎo)系統(tǒng)中，高純無氧銅常被用作超導(dǎo)磁體繞組線的基材、高溫超導(dǎo)帶材的襯底以及關(guān)鍵冷卻部件，是支撐超導(dǎo)技術(shù)實(shí)現(xiàn)工程化應(yīng)用的重要材料保障。

高純材料業(yè)務(wù)成為新的增長曲線，公司全資子公司歐萊高純投資建設(shè)的明月湖半導(dǎo)體用高純材料項(xiàng)目聚焦超高純無氧銅錠、高純鈷錠兩大核心品類，總投資約1.08億元，于2026年1月28日正式開工建設(shè)，規(guī)劃2026年第四季度竣工投產(chǎn)。

明月湖半導(dǎo)體用高純材料項(xiàng)目投產(chǎn)后將形成高純無氧銅錠與高純鈷錠的自主供應(yīng)能力，構(gòu)建 "靶材 + 高純材料" 雙增長曲線，一方面依托現(xiàn)有高純材料技術(shù)積累完善 "高純材料 - 濺射靶材" 一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，保障下游靶材業(yè)務(wù)的供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性；另一方面高純材料產(chǎn)品可作為獨(dú)立品類對外銷售，打造新的盈利增長點(diǎn) 。其中超高純無氧銅錠可實(shí)現(xiàn)9.9999%（6N級別）純度、氧含量低于3ppm的自主生產(chǎn)。

三、日月光控股（ASX）—— 26年業(yè)績超預(yù)期

日月光投控在2026年2月5日舉行了“全面超預(yù)期”新聞發(fā)布會(huì)，它不僅給出了一個(gè)量級驚人的增長數(shù)字（翻倍），更重要的是它描繪了一個(gè)清晰、可信的增長路徑。

日月光控股（ASE Technology Holding Co., Ltd.，NYSE: ASX）作為全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商，正站在 AI 驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

公司 2025 年實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，合并營收達(dá)到 6453.88 億新臺(tái)幣（約 215 億美元），同比增長 8.4%，凈利潤 406.58 億新臺(tái)幣，同比大增 25% 。公司在 AI 相關(guān)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)上展現(xiàn)出爆發(fā)式增長，LEAP（Leading-Edge Advanced Packaging）服務(wù)收入從 2024 年的 6 億美元激增至 2025 年的 16 億美元，占總營收比重從 6% 提升至 13%。

進(jìn)入 2026 年，日月光控股面臨著前所未有的增長機(jī)遇。公司計(jì)劃將資本支出提升至創(chuàng)紀(jì)錄的 70 億美元，較 2025 年的 55 億美元增長 27%，其中約三分之二將用于尖端服務(wù)能力建設(shè)。在 AI 芯片需求持續(xù)爆發(fā)、臺(tái)積電 CoWoS 產(chǎn)能供不應(yīng)求、先進(jìn)封裝從 "可選項(xiàng)" 變?yōu)?"必選項(xiàng)" 的行業(yè)背景下，日月光控股的增量業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出多元化、高增長的特征。

1、先進(jìn)封裝

LEAP 服務(wù)翻倍增長，成為核心增長引擎。公司預(yù)計(jì) 2026 年 LEAP 服務(wù)收入將從 2025 年的 16 億美元翻倍至 32 億美元，增幅達(dá)到 100%，占 ATM（Assembly, Test, Materials）業(yè)務(wù)比重將從 13% 提升至約 25%。這一增長目標(biāo)的背后，是 AI 芯片封裝需求的爆發(fā)式增長。摩根大通研究顯示，2026-2027 年臺(tái)積電 CoWoS 技術(shù)需求將超過產(chǎn)能 20-30%，而日月光作為臺(tái)積電的核心合作伙伴，預(yù)計(jì)將占據(jù)臺(tái)積電溢出需求的 70-80%。

CoWoS 產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，承接臺(tái)積電溢出訂單。日月光正積極擴(kuò)張 CoWoS 相關(guān)產(chǎn)能，楠梓廠區(qū)的 CoWoS 月產(chǎn)能將從現(xiàn)有的 8000 片提升至 1.5 萬片，增幅達(dá)到 87.5%。更重要的是，公司預(yù)計(jì)到 2026 年底將擁有 1.5-2 萬片 / 月的全流程 2.5D 封裝產(chǎn)能，較目前的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長。中壢廠區(qū)還將引入應(yīng)用材料最新一代 TSV 刻蝕機(jī)與高精度檢測系統(tǒng)，預(yù)計(jì) 2026 年 Q2 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，可滿足英偉達(dá)、AMD 等頭部客戶的高端芯片封裝需求。

FOCoS 技術(shù)突破，提供差異化解決方案。作為 CoWoS 的替代方案，日月光的 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）平臺(tái)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢：帶寬密度提升 30%，成本降低 20%，預(yù)計(jì) 2026 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。公司計(jì)劃將 FOCoS 產(chǎn)能從 2025 年的 5000 片 / 月提升至 2026 年底的 15000 片 / 月，增幅達(dá) 200%。這一技術(shù)路線的成功將為日月光在 AI 芯片封裝市場提供更多元化的競爭優(yōu)勢。

客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，深度綁定 AI 巨頭。日月光的先進(jìn)封裝客戶涵蓋全球頂級 AI 芯片企業(yè)：英偉達(dá)（通過矽品 SPIL 深度合作）、AMD（Venice 服務(wù)器 CPU、MI 系列 GPU）、博通（Tomahawk 網(wǎng)絡(luò)芯片）、亞馬遜 AWS（Trainium AI 加速器）等。特別是在 AMD 業(yè)務(wù)上，雙方自 2007 年開始合作開發(fā) 2.5D 中介層等先進(jìn)封裝技術(shù)，建立了深厚的技術(shù)合作關(guān)系。

2、測試業(yè)務(wù)

測試服務(wù)業(yè)務(wù)是日月光 2026 年的第二大增量來源，受益于 AI 芯片復(fù)雜度提升帶來的測試需求爆發(fā)。

2025 年公司測試業(yè)務(wù)收入同比增長 36%，成為增長最快的業(yè)務(wù)板塊之一。進(jìn)入 2026 年，這一增長勢頭將進(jìn)一步加速。AI 訓(xùn)練與推理芯片需求的強(qiáng)勢增長，帶動(dòng)晶圓探針測試（CP）及封裝后系統(tǒng)級測試（SLT）需求暴增，測試業(yè)務(wù)供不應(yīng)求。公司計(jì)劃 2026 年成品測試（FT）占測試業(yè)務(wù)比重達(dá)到 10%，先進(jìn)封測全制程相關(guān)營收目標(biāo)年增長 3 倍。

臺(tái)積電測試外包需求強(qiáng)勁。臺(tái)積電因 CoWoS 產(chǎn)能滿載，正將越來越多的測試業(yè)務(wù)外包給日月光等合作伙伴。摩根大通研究顯示，臺(tái)積電將晶圓測試外包給 ASE、KYEC、Xintec 等，而日月光憑借其技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能優(yōu)勢，獲得了臺(tái)積電大量的直接外包訂單，預(yù)計(jì)將占其 2026 年 LEAP 收入的 80% 以上。

日月光投控（ASX）在AI驅(qū)動(dòng)下的業(yè)績增長，預(yù)計(jì)主要通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和行業(yè)景氣擴(kuò)散兩條路徑傳導(dǎo)至A股。具體受益公司可參考下表：

環(huán)旭電子：

2025年全年總收入：592億元，比2024年下降了2.5%。 2025年第四季度單季收入：155.5億元，相比第三季度和去年同期都是下降的（環(huán)比-5.3%，同比-6.8%）。

2025年歸母凈利潤為18.5億元,扣非后歸母凈利潤為15.5億元。 注意,這中間的3億元差額，主要來自“賣地”等一次性收益。15.5億元的扣非凈利潤更能反映公司主營業(yè)務(wù)的真實(shí)盈利水平。

收入下滑的主要原因是傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)遇到價(jià)格壓力和需求疲軟，是收入下降的主因。通訊類產(chǎn)品（比如WiFi模組）：因?yàn)椴牧铣杀鞠陆?，產(chǎn)品單價(jià)變便宜了，導(dǎo)致收入下降21.6%。 汽車電子類產(chǎn)品：由于重要客戶減少訂單，收入大幅下降了30.7%。

全年毛利率為9.5%，和2024年完全持平。 雖然整體持平，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)在改善。AI相關(guān)的云端業(yè)務(wù)和汽車電子的毛利率都在提升，這說明公司正在轉(zhuǎn)向更高利潤的產(chǎn)品。

全年歸母凈利潤率為3.1%，提升了0.4個(gè)百分點(diǎn)。這意味著盡管公司賣出去的產(chǎn)品總金額（收入）變少了，但每賣100元產(chǎn)品，最終落到口袋里的凈利反而比去年更多了。這說明公司的成本控制和生產(chǎn)效率在提升。

環(huán)旭電子在2025年面臨“青黃不接”的局面：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（通訊、車電）的收入在下降，但公司通過提升效率穩(wěn)住了利潤率，并用賺來的錢大力投資于未來高增長的AI業(yè)務(wù)（如光模塊、AI加速卡、智能眼鏡）。

重點(diǎn)發(fā)展的三大新業(yè)務(wù)（未來增長引擎）

AI 服務(wù)器及 AI 加速卡業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長：公司 AI 加速卡業(yè)務(wù)在 2025 年實(shí)現(xiàn)了超 200% 的增長，成為核心增長極。公司的 AI 加速卡主要應(yīng)用于 AI 服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)支持，2025 年第三季度產(chǎn)能已達(dá) 60K / 月，第四季度提升至 90K / 月，2026 年目標(biāo)進(jìn)一步提升至 180K / 月。北美 CSP（云服務(wù)提供商）客戶訂單推動(dòng) 2025 年服務(wù)器業(yè)務(wù)營收增加超過 1.1 億美元。

公司預(yù)計(jì) AI 加速卡業(yè)務(wù)在 2026 年將繼續(xù)保持高速增長，同時(shí) AI 服務(wù)器主板業(yè)務(wù)也在與客戶積極溝通，希望能夠在 2026 年第四季度至 2027 年第一季度實(shí)現(xiàn)突破。

光模塊業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局：2025 年 7 月，環(huán)旭電子宣布進(jìn)軍高速傳輸市場，推出 1.6T 光模塊產(chǎn)品，采用主流的 DR8 架構(gòu)，支持 100m-500m 的傳輸。公司已在越南海防廠投資建設(shè)月產(chǎn)10 萬只800G/1.6T 硅光光模塊的產(chǎn)能，包括光引擎、模塊組裝及終端測試的完整產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2026 年第三季度量產(chǎn)。

同時(shí)，公司與光創(chuàng)聯(lián)達(dá)成戰(zhàn)略合作，光創(chuàng)聯(lián)聚焦于光組件和光引擎環(huán)節(jié)，而環(huán)旭電子負(fù)責(zé)模塊的制造，雙方協(xié)同推進(jìn)光通信業(yè)務(wù)發(fā)展。光創(chuàng)聯(lián) 2025 年?duì)I收規(guī)模約 1.8 億元，預(yù)計(jì)未來 3 年的年復(fù)合增長率超過 100%。

智能眼鏡業(yè)務(wù)放量增長：公司在智能眼鏡領(lǐng)域取得重大突破，獲得了北美頭部品牌客戶的 WiFi 模組獨(dú)供以及主要份額的眼鏡主板 SiP 模組業(yè)務(wù)。2025 年版本為 Meta 雷朋供應(yīng) WiFi 7 SiP 模組（ASP 15 美元），單機(jī)價(jià)值量占比約 10%，預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)收入 0.6 億美元；同步切入小米眼鏡 UWB 定位模組（ASP 8 美元）。展望未來，除了 MLB 和 WiFi 模組外，電源管理、音頻、顯示（RGB、光波導(dǎo)）、眼球追蹤等以及控制手環(huán)中生物感測等都是 SiP 模組的應(yīng)用機(jī)會(huì)。

存量業(yè)務(wù)內(nèi)生增長潛力

從2025年數(shù)據(jù)看：

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（通訊+消費(fèi)電子+工業(yè)等）：占總收入的絕大部分。僅通訊類和消費(fèi)電子類兩項(xiàng)就占了約104.6億元（四季度），是絕對的支柱。

新業(yè)務(wù)（AI相關(guān)）：

云端及存儲(chǔ)（AI服務(wù)器/加速卡）：四季度營收18.1億元，增速快（+15.8%），但基數(shù)小。

汽車電子：目前被歸為下滑的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，但其中的新技術(shù)（如電源管理）可能也是新方向。

光模塊：通過光創(chuàng)聯(lián)并入，2025年?duì)I收僅約1.8億元，規(guī)模非常小。

智能眼鏡：2026年才是“放量第一年”，目前營收貢獻(xiàn)未知，但初期量級也不會(huì)太大。

旭電子的存量業(yè)務(wù)在 2026 年仍具有較強(qiáng)的內(nèi)生增長潛力，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

消費(fèi)電子業(yè)務(wù)復(fù)蘇：2025 年消費(fèi)電子類產(chǎn)品營收 213.0 億元，同比增長 10.9%，成為第一大營收來源。隨著 AI 技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用日益廣泛，特別是 Apple Intelligence 等技術(shù)的推出，預(yù)計(jì)將刺激換機(jī)需求。公司在智能穿戴領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將充分受益，特別是在 Apple Watch 和 AirPods 等產(chǎn)品上的核心供應(yīng)商地位穩(wěn)固。

通訊設(shè)備業(yè)務(wù)企穩(wěn)回升：2025 年通訊類產(chǎn)品營收 183.9 億元，同比下降 11.5%，主要受關(guān)鍵物料采購成本下降導(dǎo)致產(chǎn)品降價(jià)的影響。隨著 5G 基站建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)和 WiFi 7 技術(shù)的逐步普及，通訊設(shè)備需求有望在 2026 年企穩(wěn)回升。公司在 WiFi 模組領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢將支撐該業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長。

工業(yè)類產(chǎn)品穩(wěn)健增長：2025 年工業(yè)類產(chǎn)品營收 75.9 億元，同比增長 2.5%。公司在工業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品包括銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)（POS）、智能手持終端機(jī)（SHD）、智能車隊(duì)記錄儀、工廠自動(dòng)化控制模塊等，并新增了儲(chǔ)能、光伏等綠色能源產(chǎn)品。隨著工業(yè) 4.0 和新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，該業(yè)務(wù)有望保持穩(wěn)定增長。

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