印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)實(shí)力的關(guān)鍵一步

2026年2月7日高通公司在班加羅爾設(shè)計(jì)中心公布完成2nm芯片流片，這項(xiàng)工作主要由印度工程團(tuán)隊(duì)推動(dòng)完成。印度團(tuán)隊(duì)分布在班加羅爾、金奈和海德拉巴三個(gè)中心，負(fù)責(zé)從產(chǎn)品定義到最終硅驗(yàn)證的全過程。

高通把印度定位為美國(guó)之外最大的芯片設(shè)計(jì)基地，這次流片正好體現(xiàn)出這種轉(zhuǎn)變。流片意味著設(shè)計(jì)文件鎖定，送去晶圓廠制造前最后一步完成。高通強(qiáng)調(diào)印度工程師深度參與，讓先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)不再只是海外主導(dǎo)。

部長(zhǎng)阿什維尼·瓦什瑙到場(chǎng)見證，他表示這個(gè)成果把印度推到全球尖端芯片設(shè)計(jì)行列，跟AMD等公司站在一起。印度過去常被看作后端支持，現(xiàn)在開始承擔(dān)前端核心工作。全球芯片巨頭越來越信任印度團(tuán)隊(duì)處理最前沿任務(wù)，這次高通的行動(dòng)就是例子。

印度半導(dǎo)體生態(tài)快速成熟，設(shè)計(jì)能力從輔助轉(zhuǎn)向主導(dǎo)，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈意義重大。政府推動(dòng)下，印度正從軟件外包轉(zhuǎn)向硬件創(chuàng)新核心地帶。

部長(zhǎng)瓦什瑙的職業(yè)路徑與半導(dǎo)體擔(dān)當(dāng)

1970年阿什維尼·瓦什瑙出生在拉賈斯坦邦一個(gè)普通村莊，早年接受本地學(xué)校教育，1991年從焦特布爾MBM工程學(xué)院電子與通信專業(yè)畢業(yè)，拿了金獎(jiǎng)。之后去坎普爾理工學(xué)院讀碩士，專注工程技術(shù)。1994年通過行政服務(wù)考試，全印排名第27，進(jìn)入奧里薩邦干部系統(tǒng)。從基層干起，處理地方事務(wù)，積累行政經(jīng)驗(yàn)。后來調(diào)到總理辦公室當(dāng)副秘書，負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施事務(wù)。

2004到2006年擔(dān)任前總理瓦杰帕伊私人秘書，協(xié)調(diào)日程和資料。2008年去美國(guó)沃頓商學(xué)院讀MBA，學(xué)財(cái)務(wù)和管理。回國(guó)后進(jìn)入私企，干鐵路、城市基建和制造業(yè)項(xiàng)目。

2019年當(dāng)選奧里薩邦聯(lián)邦院議員，加入人民黨。2021年起接管鐵路、信息廣播、電子信息技術(shù)等部長(zhǎng)職務(wù)，推動(dòng)基建和科技政策。半導(dǎo)體領(lǐng)域他抓得很緊，多次強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)到制造全鏈條本地化。

他在高通活動(dòng)上說，下一步要把2nm工藝晶圓廠建在印度，實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的本土閉環(huán)。他還提到印度半導(dǎo)體使命2.0重點(diǎn)支持設(shè)計(jì)公司和初創(chuàng)企業(yè)，讓它們從設(shè)計(jì)產(chǎn)品到推向市場(chǎng)，成為下一個(gè)高通。

瓦什瑙的背景從工程到行政再到政治，讓他處理半導(dǎo)體這種高技術(shù)戰(zhàn)略事務(wù)時(shí)既有技術(shù)理解又有政策執(zhí)行力。

印度半導(dǎo)體使命的實(shí)際進(jìn)展與長(zhǎng)遠(yuǎn)打算

高通這次2nm流片直接給印度半導(dǎo)體使命注入動(dòng)力。印度半導(dǎo)體使命1.0重點(diǎn)吸引組裝測(cè)試封裝單位，現(xiàn)在已有10個(gè)項(xiàng)目在建，4個(gè)開始試點(diǎn)生產(chǎn)。使命2.0轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)優(yōu)先，扶持能把產(chǎn)品設(shè)計(jì)出來并推向市場(chǎng)的公司和初創(chuàng)。

政府還計(jì)劃引入設(shè)備供應(yīng)商、化學(xué)品氣體廠商、驗(yàn)證測(cè)試環(huán)節(jié)，擴(kuò)大人才基礎(chǔ)。瓦什瑙說要跟大學(xué)合作，開發(fā)不同領(lǐng)域解決方案。當(dāng)前印度芯片制造停在28nm節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)逐步向7nm甚至更先進(jìn)推進(jìn)。2nm晶圓廠建成本土是明確方向，雖然短期制造還依賴臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電等，但設(shè)計(jì)已領(lǐng)先。

高通芯片預(yù)計(jì)用在下一代旗艦產(chǎn)品，量產(chǎn)時(shí)間還得看2026年底后。印度吸引全球投資，多個(gè)ATMP單位落地，生態(tài)鏈條慢慢完整。瓦什瑙繼續(xù)負(fù)責(zé)政策落地，協(xié)調(diào)部委，推動(dòng)從設(shè)計(jì)主導(dǎo)到制造擴(kuò)展。印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持務(wù)實(shí)步伐，靠人才和政策雙輪驅(qū)動(dòng)，爭(zhēng)取在全球供應(yīng)鏈占更大份額。