【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

本期企業(yè)：得一微電子股份有限公司（以下簡稱：得一微）

2025年，人工智能技術(shù)加速從云端訓練邁向規(guī)?；评砼c端側(cè)應用，全球數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)正式邁入以“AI存力”為核心驅(qū)動的新發(fā)展階段。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設計企業(yè)，得一微緊扣時代脈搏，以前瞻戰(zhàn)略布局為引領(lǐng)、持續(xù)技術(shù)深耕為根基、緊密產(chǎn)業(yè)協(xié)同為紐帶，在智能汽車、智能手機、智慧工業(yè)三大核心場景實現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展，不僅完成從“技術(shù)攻堅”到“市場規(guī)?；钡目缭?，更樹立了國產(chǎn)存力芯片在端側(cè)AI與云端協(xié)同中的行業(yè)標桿。

聚焦高價值賽道：“高可靠”是核心關(guān)鍵詞

2025年，集成電路行業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變革，行業(yè)增長動力從傳統(tǒng)消費電子全面轉(zhuǎn)向智算中心、AI服務器驅(qū)動的高性能存儲需求，以及AI手機、AI PC帶來的端側(cè)存儲擴容與升級需求?！按媪Α币殉蔀橹蜛I技術(shù)規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵基礎(chǔ)設施。

為破解“存儲墻”瓶頸，技術(shù)發(fā)展正加速向“存算協(xié)同”、“近存計算”等新架構(gòu)范式演進。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，存算一體芯片能效較傳統(tǒng)架構(gòu)提升達百倍量級，系統(tǒng)級的高性能與高能效正成為企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標。與此同時，全球供應鏈圍繞高帶寬存儲等高附加值產(chǎn)品進行結(jié)構(gòu)性調(diào)整，供需關(guān)系趨緊導致市場價格波動。國產(chǎn)化替代進入攻堅階段，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建，已成為企業(yè)應對供應鏈風險、搶占端側(cè)AI與邊緣計算市場先機的關(guān)鍵優(yōu)勢。

基于對行業(yè)趨勢的精準洞察，得一微在2025年聚焦核心賽道，在三大領(lǐng)域取得突破性進展。

在智能汽車領(lǐng)域，得一微構(gòu)建了完整的車規(guī)級UFS、BGA SSD及eMMC產(chǎn)品矩陣，全面兼容國產(chǎn)閃存顆粒，并通過了嚴苛的車規(guī)認證與全鏈路可靠性測試。目前，公司已與東風、長安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長城等數(shù)十家主流車企及Tier 1供應商建立合作關(guān)系，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應用于數(shù)字儀表、智能座艙等關(guān)鍵汽車電子部件，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)上車，為車載端側(cè)AI系統(tǒng)提供可靠存力保障。

在智能手機領(lǐng)域，得一微把握端側(cè)AI升級與供應鏈自主化的雙重機遇，其手機存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機市場實現(xiàn)規(guī)?；逃玫膰a(chǎn)存力主控；其中，公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超過2000MB/s的讀寫速度，為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持，確保端側(cè)AI在持續(xù)演進中獲得與之匹配的先進存力支撐。

在智慧工業(yè)領(lǐng)域，憑借卓越的產(chǎn)品性能與系統(tǒng)適配能力，得一微eMMC/SSD寬溫產(chǎn)品在電力行業(yè)領(lǐng)域市占率已超過50%，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。產(chǎn)品廣泛應用于穩(wěn)壓設備、集中采集器、變壓器、繼電保護、光伏錄波、新融合終端等電力場景，深度參與電力系統(tǒng)的智能化進程。目前，得一微已獲得國電南自、南瑞系（南瑞繼保、南瑞科技、南瑞信通）、四方繼保、許繼電氣、寧波三星、威勝等電力行業(yè)頭部客戶的高度認可，充分驗證了其國產(chǎn)存力解決方案在關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設施中的高可靠性與成熟度。

升維競爭破局：“AI存力芯片”成為增長引擎

隨著AI浪潮席卷整個存儲領(lǐng)域，行業(yè)競爭格局也在發(fā)生深刻演變。競爭的核心已從傳統(tǒng)的芯片性能參數(shù)比拼，全面升級為系統(tǒng)級解決方案能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同效率的綜合較量，端側(cè)AI的普及進一步推動存儲向智能化、場景化演進。同時，全球供應鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整導致通用存儲資源供應趨緊、價格波動加劇，這對企業(yè)的供應鏈韌性、成本精細化管理及穩(wěn)定交付能力提出了前所未有的高標準要求。

面對這一行業(yè)新態(tài)勢，得一微通過“聚焦價值、升維競爭”的策略應對市場變革。公司不僅專注于芯片設計，更以全場景化的AI存力解決方案切入智算中心、智能汽車、工業(yè)控制、端側(cè)AI智能終端等高增長市場，通過解決客戶的系統(tǒng)性痛點構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢。通過與頭部客戶和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的緊密協(xié)作，得一微快速推動解決方案落地并擴大市場占有率，將技術(shù)領(lǐng)先有效轉(zhuǎn)化為市場領(lǐng)先優(yōu)勢。

在技術(shù)層面，得一微跳出傳統(tǒng)存儲思維，從架構(gòu)層面重構(gòu)計算范式，構(gòu)建起“存儲控制、存算互聯(lián)、存算一體”三位一體的核心技術(shù)支柱，推動存儲介質(zhì)從被動容器向智能中樞升級。在產(chǎn)品層面，除了率先推出的AI-MemoryX顯存擴展技術(shù)外，即將問世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片將實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲，進一步滿足AI PC、邊緣計算等場景對存儲性能的極致需求。在產(chǎn)業(yè)層面，公司積極構(gòu)建自主可控的全流程供應鏈體系，同時與車企、端側(cè)AI設備商等核心客戶深化“共同定義”合作模式，深度參與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)與標準建設，從需求源頭引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新方向。

過去一年中，得一微以構(gòu)建“AI存力生態(tài)”為核心，通過技術(shù)與場景雙輪驅(qū)動，持續(xù)拓展生態(tài)布局版圖。在智能汽車領(lǐng)域，車規(guī)級產(chǎn)品已導入數(shù)十家國內(nèi)主流車企供應鏈。在消費電子領(lǐng)域，手機存力主控累計出貨量已突破億顆。同時，其工規(guī)級存力解決方案，已在通信、能源、電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧茫a(chǎn)品市占率位居行業(yè)前茅。AI-MemoryX解決方案服務于政務、醫(yī)療、教育等多個行業(yè)，逐步構(gòu)建起跨場景、多層次的AI存力生態(tài)系統(tǒng)。

2026年：深化全場景應用，攻堅下一代架構(gòu)

進入2026年，AI正加速融入各領(lǐng)域成為底層基礎(chǔ)設施，系統(tǒng)級解決方案的構(gòu)建能力日益成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。得一微電子將繼續(xù)深耕“AI存力芯片”核心戰(zhàn)略，通過持續(xù)的架構(gòu)創(chuàng)新與全場景賦能，推動存儲從通用硬件向智能化專用基礎(chǔ)設施全面演進。

得一微將加速AI存力解決方案在智慧終端、智能汽車、工業(yè)控制等核心場景的規(guī)?；瘧?，通過將軟件算法創(chuàng)新固化為芯片能力，形成與場景深度協(xié)同的系統(tǒng)級方案。同時，公司將大力投入存算一體、CXL高速互聯(lián)等前沿架構(gòu)的研發(fā)，旨在從底層突破“存儲墻”限制，為AI算力的持續(xù)演進打造更高效的存力底座。

在產(chǎn)品規(guī)劃上，得一微將圍繞高可靠與智能化兩條主線持續(xù)推進。一方面，公司將以AI-MemoryX技術(shù)為基礎(chǔ)，深化面向智算中心的解決方案布局：通過高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的啟動場景，同時推出傳輸速率高達14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片，滿足端側(cè)AI設備對高速數(shù)據(jù)存取的需求；在智能汽車領(lǐng)域，為匹配L3+自動駕駛的發(fā)展需求，得一微將提供更高性能的車規(guī)級UFS產(chǎn)品，并將產(chǎn)品線拓展至機器狗、機器人等新興科技市場。

另一方面，公司將繼續(xù)加大對Chiplet異構(gòu)集成、存算一體等下一代架構(gòu)的研發(fā)力度，通過計算范式與集成方式的革新，系統(tǒng)性地突破現(xiàn)有架構(gòu)在性能與能效方面的瓶頸。

總結(jié)

2025年，得一微電子成功完成“AI存力芯片設計”的戰(zhàn)略升級。面對2026年的行業(yè)新機遇與技術(shù)新趨勢，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎、以生態(tài)協(xié)同為支撐，深化全場景AI存力賦能，強化在端側(cè)AI市場的產(chǎn)品競爭力與生態(tài)影響力，在全球AI產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機，為智能化轉(zhuǎn)型貢獻中國芯力量。