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2026年，電子行業(yè)漲價消息不斷。之前，我們匯總整理了：上游覆銅板大廠漲價、三星、SK海力士等存儲大廠漲價、臺系被動廠商加入被動元件漲價潮等漲價信息。

近期，又有不少產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商有漲價動作，包括：晶圓代工大廠力積電、汽車芯片大廠英飛凌、連接器大廠TE、多家國產(chǎn)芯片廠商、歐姆龍等。

我們匯總并更新了近期發(fā)布漲價函以及在現(xiàn)貨市場中有漲價表現(xiàn)的廠商，以供參考。

文中漲價函來多自于網(wǎng)絡(luò)以及讀者朋友圈，僅供參考，以官宣為主。

歐姆龍：2月7日起漲價，最高50%！

2月6日，歐姆龍發(fā)布了“關(guān)于歐姆龍自動化部分產(chǎn)品價格調(diào)整通知”，表示工業(yè)自動化面臨核心原材料高位運(yùn)行的挑戰(zhàn)，公司積極吸納大部分成本上漲壓力。為確保未來能夠持續(xù)提供高品質(zhì)、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與服務(wù)，公司決定自2月7日起，對PLC、HMI、機(jī)器人、繼電器、傳感器、開關(guān)等產(chǎn)品進(jìn)行漲價，漲價幅度在5%-50%不等。

英飛凌：4月1日起部分產(chǎn)品漲價

汽車芯片大廠英飛凌的漲價函顯示，受AI專用數(shù)據(jù)中心加速部署的推動，半導(dǎo)體市場對我司部分產(chǎn)品的需求大幅增長，導(dǎo)致多款功率開關(guān)及集成電路（IC）出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。在原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本上漲的背景下，公司將從2026年4月1日起對這部分產(chǎn)品價格進(jìn)行上調(diào)。

漲價函原文如下：

客戶信息函

尊敬的客戶與合作伙伴：

當(dāng)前，受人工智能專用數(shù)據(jù)中心加速部署的推動，半導(dǎo)體市場對我司部分產(chǎn)品的需求大幅增長，導(dǎo)致多款功率開關(guān)及集成電路（IC）出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。為支持不斷增長的市場需求，英飛凌（Infineon）需要進(jìn)行大規(guī)模的額外投資，以提前導(dǎo)入晶圓廠產(chǎn)能。與此同時，我們也正面臨原材料及基礎(chǔ)設(shè)施成本的顯著上漲。

一直以來，英飛凌都通過內(nèi)部效率提升來應(yīng)對各類投入成本的上升。然而，目前我們已無法繼續(xù)完全自行消化這些成本。因此，我們不得不與尊貴的客戶與合作伙伴共同分擔(dān)此次成本上漲的壓力。在此過程中，我們已采取一切可行措施，力求將此次因產(chǎn)能投資前移及制造成本上升而涉及的功率開關(guān)和IC產(chǎn)品價格調(diào)整，控制在最小幅度。

新的價格將于2026年4月1日起正式執(zhí)行。所有在該日期及之后下達(dá)的新訂單，以及在該日期及之后發(fā)貨的現(xiàn)有未交付訂單（backlog），均將適用調(diào)整后的價格。請您放心，英飛凌將持續(xù)采取一切必要的前瞻性措施，在供應(yīng)受限的市場環(huán)境中全力支持客戶業(yè)務(wù)的增長。

衷心感謝您一直以來的信任與支持。我們堅(jiān)信，憑借我們穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系與緊密協(xié)作，雙方能夠攜手將當(dāng)前的挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為機(jī)遇，推動您所在市場實(shí)現(xiàn)更快、更可持續(xù)的增長。

您的英飛凌客戶經(jīng)理將于近期與您聯(lián)系，進(jìn)一步就相關(guān)事宜進(jìn)行說明。

TE：再發(fā)漲價函，3月2日起漲價

近日，市場上傳出TE Connectivity（TE）于2月3日發(fā)布的漲價函：TE將于2026年3月2日起在全球所有地區(qū)實(shí)施價格調(diào)整，適用于所有授權(quán)TE經(jīng)銷商。

TE的漲價函顯示，此次TE漲價的原因是其持續(xù)面臨金屬相關(guān)成本的持續(xù)上漲以及通脹壓力，這些不利因素的規(guī)模和速度已無法完全消化。

之前，在2025年12月4日，TE Connectivity曾向全球渠道合作伙伴發(fā)布調(diào)價通知。通知表示：TE將在所有區(qū)域?qū)嵤﹥r格調(diào)整，自 2026 年 1 月 5 日起生效，適用于所有 TE 授權(quán)分銷商。

應(yīng)廣：全系列產(chǎn)品漲價

據(jù)市場流傳的調(diào)價函，應(yīng)廣1月30日表示，受上游晶圓廠供應(yīng)持續(xù)緊張及相關(guān)原材料成本上升影響，封裝成品交期延長，框架、封測等各項(xiàng)生產(chǎn)成本持續(xù)攀升，現(xiàn)有成本壓力已超出合理承受范圍。為保障產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)穩(wěn)定性，公司決定自即日起對全系列產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整，各系列產(chǎn)品漲幅不一，具體將以最新報價由銷售端對接通知。

必易微：1月30日起漲價

據(jù)市場流傳的調(diào)價函，必易微表示，即日起，我司產(chǎn)品價格將進(jìn)行上浮調(diào)整，具體調(diào)整型號和幅度將由銷售團(tuán)隊(duì)對接。驅(qū)動漲價的直接原因是“上游原材料價格持續(xù)上漲，產(chǎn)能緊缺狀況未得到根本改善”，導(dǎo)致原有價格無法滿足穩(wěn)定的供貨需求。

美芯晟：1月30日起漲價

1月30日，充電頭網(wǎng)從行業(yè)內(nèi)獲悉，美芯晟科技（北京）股份有限公司正式發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價通知函，宣布即日起對相關(guān)產(chǎn)品價格進(jìn)行適度上浮，以應(yīng)對當(dāng)前上游核心原材料價格上漲、行業(yè)產(chǎn)能緊張的市場挑戰(zhàn)。

英集芯：對部分芯片型號進(jìn)行漲價

據(jù)市場流傳的調(diào)價函，英集芯宣布對部分芯片產(chǎn)品型號進(jìn)行價格上浮調(diào)整。本次調(diào)價的具體IC型號及新價格，由銷售團(tuán)隊(duì)同步。公司表示，此舉主要受半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)成本持續(xù)攀升的影響。

MLCC：現(xiàn)貨價10%-20%

據(jù)國際電子商情報道，近期，作為電子設(shè)備中不可或缺的“糧食級”元件，MLCC(多層陶瓷電容器)現(xiàn)貨價格迎來明顯上調(diào)，大陸渠道商率先發(fā)力，中高容值、車規(guī)及工規(guī)級產(chǎn)品報價漲幅已達(dá)10%-20%，臺系龍頭廠商的跟漲預(yù)期持續(xù)升溫。

AI服務(wù)器、端側(cè)AI應(yīng)用、以及新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，是本輪MLCC需求缺口的主要推手。此外，松下等廠商自2026年2月1日起上調(diào)部分鉭電容價格15%-30%，鉭電容的漲價缺貨引發(fā)連鎖反應(yīng)，設(shè)計端紛紛轉(zhuǎn)向“鉭電容+MLCC”的組合方案，進(jìn)一步放大了MLCC的市場需求。

近日，TrendForce指出，Q1全球MLCC呈“AI熱、消費(fèi)冷”。實(shí)體AI（機(jī)器人、智慧眼鏡等）帶動01005微型電容需求，村田、SEMCO等日廠高階產(chǎn)能滿載，訂單季增20%+。中低階手機(jī)、筆電則因淡季＋原料漲價，庫存高達(dá)60–75天。銅銀成本推升磁珠、電阻已漲15–20%，MLCC因銅占比低報價仍穩(wěn)；AI磁吸效應(yīng)擠壓內(nèi)存、PCB資源，品牌廠面臨缺料＋漲價雙重夾擊，終端漲價也難擋買入熱情。

力積電：驅(qū)動IC代工漲價

2月5日，力積電于線上法說會宣布，存儲代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性失衡帶動邏輯代工走出谷底：1月起已調(diào)漲驅(qū)動IC與傳感器價格，3月將再度上調(diào)8寸功率元件代工報價。公司指出，高階AI服務(wù)器排擠消費(fèi)級中低端產(chǎn)品，使DDR3/4需求提升，缺口可能延續(xù)至下半年；SLC NAND、NOR Flash價格上揚(yáng)，客戶驗(yàn)證完成，今年有望進(jìn)一步放量。

更多漲價信息可查看文末“推薦閱讀”。

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