（AI云資訊消息）2025年第四季度，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片收入突破百億美元，天璣9500與天璣8500等系統(tǒng)級芯片的強勢表現(xiàn)，助力其進一步擴大高端芯片的市場滲透。然而，該業(yè)務(wù)以59%的占比撐起當(dāng)季總營收的半壁江山，也可能為未來埋下隱憂。此前有預(yù)測指出，受DRAM與NAND閃存成本攀升影響，聯(lián)發(fā)科2026年芯片出貨量或?qū)⒊霈F(xiàn)下滑，但今年仍將穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。面對前路挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正通過多元化布局謀篇未來。

由于對智能手機芯片收入的高度依賴，據(jù)報道聯(lián)發(fā)科將成為2026年所有系統(tǒng)級芯片（SoC）制造商中受沖擊最嚴重的企業(yè)。Counterpoint Research分析指出，智能手機需求正面臨內(nèi)存成本上漲的壓力，這將導(dǎo)致今年整機物料清單（BoM）成本上升。雖然聯(lián)發(fā)科首款2納米芯片天璣9600在今年較第六代驍龍8至尊版Pro及第六代驍龍8至尊版具備定價優(yōu)勢，但面對DRAM危機，聯(lián)發(fā)科公司正計劃大幅轉(zhuǎn)向其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域。具體戰(zhàn)略布局分如下幾個版塊：

智能邊緣設(shè)備——該業(yè)務(wù)預(yù)計將抵消2026年第一季度移動芯片收入的下降。此外，2025年第四季度智能邊緣業(yè)務(wù)同比增長達18%。

專用集成電路（ASIC）——數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入預(yù)計將突破10億美元，自2028年起有望在超大規(guī)模企業(yè)的強勁需求推動下快速增長。

連接技術(shù)——2025年該業(yè)務(wù)收入已超過30億美元，聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi 7芯片需求旺盛，預(yù)計Wi-Fi 8技術(shù)將于2026年底開始逐步普及。

此外，汽車業(yè)務(wù)領(lǐng)域亦成為聯(lián)發(fā)科新的增長焦點。通過與電裝（DENSO）的合作，聯(lián)發(fā)科正將業(yè)務(wù)范圍從智能座艙與車載通信系統(tǒng)擴展至高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科還攜手英偉達組成技術(shù)聯(lián)盟，雙方合作開發(fā)的N1與N1X芯片預(yù)計將于2026年下半年面世。該系列芯片以低功耗、高算力為核心設(shè)計目標，旨在對標蘋果芯片及高通驍龍系列產(chǎn)品。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2026年第一季度業(yè)績指引，預(yù)計營收將在45億至48億美元之間，環(huán)比下降6%。其電源管理芯片收入預(yù)計在本季度將保持平穩(wěn)。在智能手機業(yè)務(wù)收益下滑的背景下，公司正倚重其他業(yè)務(wù)板塊為其提供財務(wù)緩沖支撐。