芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西2月6日消息，據投中網報道，上海5G/6G通信基帶芯片企業(yè)星思半導體完成多輪戰(zhàn)略融資，累計金額近15億元。

據了解，策源資本、橫琴深合產投、福建產投、新動能資本、成都科創(chuàng)投、魯信創(chuàng)投、上海產業(yè)知識產權基金、高榕創(chuàng)投、元航資本、中金資本、朗潤利方、璞信資本、翩玄基金、鼎興量子等國資和市場化基金加入星思股東陣容。

據投中網了解，星思的投后估值已超獨角獸水位，而新一輪融資已有不少意向投資人。

星思半導體成立于2020年10月，聚焦5G/6G通信技術，提供有競爭力的全場景空天地一體化芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。

其產業(yè)應用覆蓋手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無線接入、應急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場景。

企業(yè)信用查詢平臺企查查顯示，星思在2020年12月拿到1億元天使輪融資，2021年2月完成4億元Pre-A輪融資，半年后宣布完成Pre-A+輪，2022年6月完成超1億美元A輪融資后估值達到48億元，但在2024年4月完成超5億元B輪融資后估值變?yōu)?6億元，出現(xiàn)估值倒掛情況。

根據公告，星思半導體綜合融資環(huán)境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元。

2025年10月，該公司入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網領域，星思的2025年進展包括：

• 多家頭部手機廠商合作，開發(fā)基于國內主流低軌衛(wèi)星互聯(lián)網星座的手機直連衛(wèi)星解決方案；
• 與多家頭部新能源車廠合作，開發(fā)車載寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網系統(tǒng)；
• 與多家頭部通信設備廠商合作，為通信終端設備提供衛(wèi)星通信基帶芯片；
• 與衛(wèi)星通信終端廠商、整星廠商、星上載荷廠商、儀器儀表廠商等低軌衛(wèi)星互聯(lián)網全產業(yè)鏈的伙伴開展合作。

在5G蜂窩移動通信領域，星思與多家模組和MiFi客戶合作開發(fā)5G RedCap模組、5G MiFi等產品，基于5G技術開發(fā)的圖傳模組產品、5G專網通信產品也已經廣泛應用在工業(yè)物聯(lián)、低空經濟等領域。

在IP授權、芯片設計服務等領域，星思為多家客戶提供IP授權及芯片設計服務，助力客戶產品競爭力提升。

截至2025年底，星思半導體已累計申請各項知識產權270件，其中發(fā)明專利達195件。

在商用端，過去兩年，星思已和手機大廠、汽車廠商、通信設備大廠、民航客機、無人機、低空eVTOL等有商業(yè)化前景的終端客戶實現(xiàn)了深度綁定。

據投中網報道，星思的核心團隊來自華為?？吹饺A為遭受美國的制裁，幾位退休的華為專家決心創(chuàng)業(yè)，而且要做和巨頭掰手腕的大芯片。

如今該公司已經和全球前六中的兩家手機大廠、傳統(tǒng)和新勢力的兩家頭部車企以及多家通信設備大廠和模組大廠合作完成了產品認證，成為獨家的低軌衛(wèi)星通信基帶芯片選型供應商。

2025年，搭載星思半導體芯片的某品牌手機旗艦機型，實現(xiàn)了全球首次基于5G NTN標準的手機直連衛(wèi)星高清視頻通話。