2026年3月2日，截至收盤，滬指漲0.47%，報收4182.49點；深成指跌0.20%，報收14465.79點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.49%，報收3294.16點�？苿�(chuàng)半導體ETF（588170）跌2.31%，半導體設(shè)備ETF華夏（562590）跌1.90%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.15%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.36%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.04%。費城半導體指數(shù)漲0.48%，恩智浦半導體跌0.99%，美光科技漲0.07%，ARM跌2.42%，應(yīng)用材料跌0.03%，微芯科技跌0.44%。

行業(yè)資訊：

1.MINIMAX 2025財年收入7900萬美元，同比增長158.9%。其中超過70%的收入來自國際市場。年度虧損18.7億美元，同比增加302.3%。經(jīng)調(diào)整凈虧損為2.5億美元，虧損率同比大幅收窄。截至2025年12月31日，MiniMax累計服務(wù)超過200個國家及地區(qū)的逾2.36億名用戶，以及來自超過100個國家及地區(qū)的21.4萬企業(yè)客戶以及開發(fā)者。

2.ASML計劃利用人工智能提高工具性能和生產(chǎn)速度，計劃將芯片制造設(shè)備擴展至先進封裝領(lǐng)域，計劃研發(fā)工具以幫助將多個芯片拼接在一起。

3.主管能源與科技事務(wù)的新加坡人力部長3月2日表示，新加坡將進一步投資8億新元（約合6.28億美元）設(shè)立專注于半導體研究的研究、創(chuàng)新與企業(yè)旗艦（RIE Flagship）計劃，聚焦于先進封裝與先進光子學等領(lǐng)域，提升芯片性能和降低耗能。

西部證券指出，先進封裝成為超越摩爾定律及彌補先進制程差距的關(guān)鍵技術(shù)，2024 年全球市場規(guī)模將達到 472.5 億美元。臺積電憑借 CoWoS 等工藝引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，國內(nèi)通富、甬矽等廠商亦積極布局 2.5D/3D 封裝技術(shù)，持續(xù)提升在高端封測領(lǐng)域的市場競爭力。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。