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據(jù) Nicolás Alvarez 發(fā)現(xiàn)并與 MacRumors 分享的信息顯示，iOS 26.3 發(fā)布的候選版本中提到了兩款尚未發(fā)布的 M5 系列芯片。
iOS 26.3 發(fā)布候選版本中提到了兩款尚未發(fā)布的 SoC，分別為 T6051 和 T6052，對(duì)應(yīng)的平臺(tái)名稱分別為 H17C 和 H17D。其中的“17”指的是 M5 系列芯片，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的 M5 芯片型號(hào)為 H17G。通常情況下，“C”代表 Max 芯片，“D”代表 Ultra 芯片，“G”代表標(biāo)準(zhǔn)芯片，“S”代表 Pro 芯片。
如果參考蘋果以往的芯片編號(hào)和字母組合，那么這應(yīng)該指的是 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片。目前沒有提到 T6050 H17S，而我們預(yù)期的芯片標(biāo)識(shí)符和平臺(tái)名稱應(yīng)該是 M5 Pro。
由于我們目前正在等待搭載 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的新款 MacBook Pro，因此找到的芯片信息有些令人困惑。有三種可能性：一是存在一款 M5 Pro 芯片，與 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片并存，只是尚未添加到 iOS 26.3 代碼中；二是蘋果正在更改芯片編號(hào)；三是蘋果正在計(jì)劃推出搭載 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的 MacBook Pro 機(jī)型。
測(cè)試版中的芯片 1：T6051，H17C。推測(cè)為 M5 Max。
測(cè)試版中的芯片 2：T6052，H17D。推測(cè)為 M5 Ultra。
測(cè)試版中未出現(xiàn)的芯片：T6050，H17S。預(yù)計(jì)為 M5 Pro 的芯片標(biāo)識(shí)符。
蘋果以往的 Max 系列芯片均使用“C”字母，包括 M1 Max (H13C)、M2 Max (H14C)、M3 Max (H15C/H15M) 和 M4 Max (H16C)。 M3 Max 芯片也有 M 版本，對(duì)應(yīng) 14 核處理器；而 16 核處理器則使用 C 版本。
所有 Ultra 系列芯片都使用“D”字母，包括 M1 Ultra (H13D)、M2 Ultra (H14D) 和 M3 Ultra (H15D)。沒有 M4 Ultra 芯片。
目前尚不清楚為何我們只看到了 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片的跡象，但有傳言稱，搭載高端 M5 芯片的新款 MacBook Pro 將在未來幾周內(nèi)發(fā)布。
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