AI“下凡”，正在重構(gòu)科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。

當(dāng)曾經(jīng)局限于云端的AI能力，滲透進(jìn)耳機(jī)、手表、音箱乃至AI眼鏡等終端設(shè)備，這場(chǎng)算力遷移的革命中，國(guó)產(chǎn)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）不再是配角，而是撐起AI落地的核心支柱——沒(méi)有它們，端側(cè)AI的普及便無(wú)從談起。

長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片在高端算力領(lǐng)域步履維艱，但細(xì)分賽道的深耕，終迎破局契機(jī)。端側(cè)AI的爆發(fā)，正是為國(guó)產(chǎn)SoC量身打造的成長(zhǎng)風(fēng)口，其中瑞芯微、晶晨股份、樂(lè)鑫科技等“六小龍”，憑借提前布局的技術(shù)與商業(yè)化優(yōu)勢(shì)，正借著這股東風(fēng)，實(shí)現(xiàn)新的跨越。

01

AI下沉：不是選擇，是必然

要讀懂國(guó)產(chǎn)SoC的崛起，必先讀懂端側(cè)AI的爆發(fā)邏輯。很多人疑惑，云端AI的參數(shù)競(jìng)賽還未落幕，為什么算力會(huì)突然向端側(cè)遷移？答案很簡(jiǎn)單：端側(cè)AI的爆發(fā)，是技術(shù)成熟、需求倒逼、成本優(yōu)化三重因素共振的結(jié)果，而非偶然。

首先，技術(shù)成熟是端側(cè)AI落地的核心支撐。此前，端側(cè)設(shè)備算力瓶頸制約AI下沉，依賴云端傳輸存在延遲與隱私隱患，搭載高性能芯片則面臨功耗、體積難題。近年來(lái)，專用NPU成為端側(cè)終端標(biāo)配，算力實(shí)現(xiàn)跨越式提升，芯片架構(gòu)創(chuàng)新優(yōu)化能效比，疊加模型剪枝、量化及5G-A技術(shù)突破，徹底打通端側(cè)AI落地壁壘，推動(dòng)其從“可運(yùn)行”向“高效運(yùn)行”轉(zhuǎn)型。

其次，需求倒逼是其爆發(fā)的核心驅(qū)動(dòng)力。C端用戶對(duì)智能終端的個(gè)性化、實(shí)時(shí)化、隱私化需求升級(jí)，傳統(tǒng)云端AI難以適配；B端工業(yè)質(zhì)檢、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景，對(duì)AI響應(yīng)速度與數(shù)據(jù)安全要求嚴(yán)苛，端側(cè)AI的特性恰好契合此類剛需，反向推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向場(chǎng)景化、垂直化轉(zhuǎn)型。

最后，成本優(yōu)化則是規(guī)?；l(fā)的關(guān)鍵。此前端側(cè)AI芯片因研發(fā)投入高、量產(chǎn)規(guī)模小價(jià)格偏高，難以普及。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟，芯片規(guī)?；?yīng)凸顯，生產(chǎn)成本下降，疊加云端帶寬成本上升，端側(cè)處理更具經(jīng)濟(jì)性，形成“量產(chǎn)降本、降本促普及”的良性循環(huán)，推動(dòng)端側(cè)AI廣泛滲透。

2023年，端側(cè)AI開(kāi)始萌芽，相關(guān)技術(shù)逐步落地，部分消費(fèi)電子設(shè)備開(kāi)始搭載簡(jiǎn)單的端側(cè)AI功能；2024年，端側(cè)AI產(chǎn)品逐步普及，智能手表、AI音箱、智能攝像頭等產(chǎn)品紛紛搭載端側(cè)AI芯片，端側(cè)AI SoC的出貨量大幅增長(zhǎng)；2025年，被業(yè)界公認(rèn)為“端側(cè)AI元年”——這一年，從消費(fèi)電子到工業(yè)控制，從可穿戴設(shè)備到智能汽車，端側(cè)AI應(yīng)用全面開(kāi)花，端側(cè)AI SoC的市場(chǎng)規(guī)模迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，而國(guó)產(chǎn)SoC，恰好踩中了這一時(shí)代風(fēng)口，憑借技術(shù)和本土化優(yōu)勢(shì)，在這場(chǎng)算力遷移的革命中，搶占了先機(jī)。

02

SoC六小龍，誰(shuí)在認(rèn)真做AI？

端側(cè)AI的風(fēng)口之下，“AI+SoC”成為行業(yè)最熱門的概念，也成為國(guó)產(chǎn)SoC企業(yè)突圍的重要方向。至于不同公司的布局路徑、布局情況如何？還需要逐一盤(pán)點(diǎn)。在此之前，我們先一覽這六家SoC公司在2025年前三個(gè)季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

上述六家芯片公司在前三季度均展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展韌性，多數(shù)企業(yè)憑借核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，部分企業(yè)雖面臨短期外部因素影響，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力充足，行業(yè)整體延續(xù)向好發(fā)展態(tài)勢(shì)。此外，上述六家中已有三家率先公布2025年的全年?duì)I收預(yù)告，提前釋放出業(yè)績(jī)信號(hào)。

1月26日晚間，瑞芯微披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.87億元至44.27億元，同比增長(zhǎng)39.88%-41.15%；歸母凈利潤(rùn)10.23億元至11.03億元，同比增長(zhǎng)71.97%-85.42%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)9.93億元至10.73億元，同比增長(zhǎng)84.44%-99.3%。

1月20日全志科技披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.51億元至2.95億元，同比增長(zhǎng)50.53%至76.92%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)2.1億元至2.55億元，同比增長(zhǎng)81.28%至120.12%。

1月7日，中科藍(lán)訊發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，2025年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為18.30億元到18.50億元，同比增長(zhǎng)0.60%到1.70%；實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2.20億元到2.40億元，同比下降1.70%到9.89%。

瑞芯微：全能型選手，領(lǐng)跑邊緣AI

瑞芯微是“六小龍”中，AI布局最全面、最深入的企業(yè)，也是目前國(guó)產(chǎn)消費(fèi)類SoC中最接近“全能選手”的存在。作為曾經(jīng)的多媒體芯片龍頭，瑞芯微在視頻編解碼、圖像處理等領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累，此外，瑞芯微提前布局端側(cè)AI，成功從多媒體芯片龍頭轉(zhuǎn)型為邊緣AI主力，形成了“芯片+算法+工具鏈”的完整AI開(kāi)發(fā)閉環(huán)，成為國(guó)產(chǎn)端側(cè)AI SoC的領(lǐng)跑者。

商業(yè)化落地層面，瑞芯微的表現(xiàn)也十分亮眼，客戶覆蓋SONY、安克創(chuàng)新、網(wǎng)易、小米、華為等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，無(wú)論是消費(fèi)電子還是工業(yè)邊緣計(jì)算，都有穩(wěn)定的出貨量。

2025年的業(yè)績(jī)預(yù)告，也彰顯了其在端側(cè)AI領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。2025 年，AIoT 市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展周期，端側(cè) AI 技術(shù)創(chuàng)新重塑各類電子產(chǎn)品，新興智能硬件不斷涌現(xiàn)。 報(bào)告期內(nèi)，以 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表的 AIoT 算力平臺(tái)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，同時(shí)其在汽車電子、機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)應(yīng)用等重點(diǎn)產(chǎn)品線持續(xù)突破，成為營(yíng)收與利潤(rùn)增長(zhǎng)的核心支撐。

晶晨股份：智能家庭終端龍頭企業(yè)

晶晨股份是智能家庭終端領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，也是“六小龍”中，消費(fèi)電子渠道優(yōu)勢(shì)最明顯的企業(yè)，占據(jù)全球智能機(jī)頂盒、智能電視芯片和和AI音視頻系統(tǒng)重要份額，客戶覆蓋小米、海爾、TCL、創(chuàng)維、海信、長(zhǎng)虹、聯(lián)想、沃爾瑪、亞馬遜、Epson、Sky等國(guó)內(nèi)外巨頭，2025年上半年有70.9%的收入來(lái)自于智能多媒體及顯示SoC芯片這一領(lǐng)域。據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年相關(guān)收入計(jì)，晶晨股份在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領(lǐng)域則位居中國(guó)大陸第一、全球第二。

此外，晶晨股份也在逐步拓展AI相關(guān)的細(xì)分場(chǎng)景，比如車載智能和邊緣計(jì)算。在車載領(lǐng)域，晶晨股份的芯片主要應(yīng)用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，其汽車電子芯片已成功進(jìn)入寶馬、林肯、Jeep沃爾沃等知名汽車制造商，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用。

樂(lè)鑫科技：開(kāi)源生態(tài)，降低AI開(kāi)發(fā)門檻

樂(lè)鑫科技的定位與“六小龍”中的其他企業(yè)截然不同，它不追求全場(chǎng)景覆蓋，也不追求高性能算力，而是聚焦智能家居領(lǐng)域，以開(kāi)源模式降低AI開(kāi)發(fā)門檻，打造物聯(lián)網(wǎng)AI SoC生態(tài)，走出了一條差異化的發(fā)展之路。

樂(lè)鑫科技的核心邏輯是：智能家居領(lǐng)域的AI化升級(jí)，最大的痛點(diǎn)不是算力不足，而是下游客戶的開(kāi)發(fā)門檻過(guò)高——很多中小企業(yè)缺乏專業(yè)的AI研發(fā)團(tuán)隊(duì)，無(wú)法承擔(dān)高額的研發(fā)成本，難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的AI化升級(jí)。而樂(lè)鑫科技通過(guò)開(kāi)源模式，將芯片、算法、工具鏈全部開(kāi)源，下游客戶可以基于其開(kāi)源生態(tài)，快速開(kāi)發(fā)出具備AI功能的智能家居產(chǎn)品，無(wú)需投入大量的研發(fā)人力和時(shí)間成本，從而推動(dòng)智能家居領(lǐng)域的AI化普及，同時(shí)也帶動(dòng)自身芯片的出貨量增長(zhǎng)。

在芯片產(chǎn)品方面，樂(lè)鑫科技主要推出集成Wi-Fi、藍(lán)牙和輕量級(jí)NPU的MCU芯片，聚焦低功耗、低成本的智能家居場(chǎng)景，其核心產(chǎn)品是ESP32系列芯片。在開(kāi)源生態(tài)方面，樂(lè)鑫科技推出了開(kāi)源的AI開(kāi)發(fā)框架，以及開(kāi)源的AI算法庫(kù)，涵蓋語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別、場(chǎng)景感知等常用AI算法，下游客戶可以直接調(diào)用這些算法，快速適配自己的產(chǎn)品。同時(shí)，樂(lè)鑫科技還搭建了開(kāi)源社區(qū)，聚集了全球大量的開(kāi)發(fā)者。

這種開(kāi)源模式，讓樂(lè)鑫科技快速積累了大量的下游客戶和開(kāi)發(fā)者，其客戶涵蓋小米、華為、飛利浦、LG等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，同時(shí)也包括大量的中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能音箱、智能燈泡、智能傳感器、智能門鎖、智能窗簾等智能家居產(chǎn)品。據(jù)悉，樂(lè)鑫科技的ESP32系列芯片，全球累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)10億顆。

全志科技：聚焦AI 視覺(jué)

視覺(jué)AI是端側(cè)AI的核心應(yīng)用場(chǎng)景之一，涵蓋智能攝像頭、視頻監(jiān)控、人臉識(shí)別、車載視覺(jué)等多個(gè)領(lǐng)域，這些場(chǎng)景對(duì)芯片的圖像處理能力、AI推理能力和低功耗表現(xiàn)都有較高的要求，而全志科技憑借多年在多媒體芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，在圖像處理、視頻編解碼等方面具備深厚的優(yōu)勢(shì)。在芯片產(chǎn)品方面，全志科技推出了一系列聚焦視覺(jué)AI的SoC芯片。這些芯片集成了高性能ISP（圖像信號(hào)處理器）和NPU，具備強(qiáng)大的圖像處理能力和AI推理能力。

在場(chǎng)景布局方面，全志科技重點(diǎn)聚焦三大視覺(jué)AI場(chǎng)景：一是消費(fèi)類視覺(jué)場(chǎng)景，包括家用智能攝像頭、智能門鈴、人臉識(shí)別門禁等，客戶涵蓋小米、360、海康威視等知名企業(yè)，出貨量穩(wěn)定；二是車載視覺(jué)場(chǎng)景，聚焦車載攝像頭、智能座艙視覺(jué)模塊等，與國(guó)內(nèi)多家車企和車載電子廠商達(dá)成合作，逐步實(shí)現(xiàn)車載視覺(jué)芯片的批量出貨；三是工業(yè)視覺(jué)場(chǎng)景，聚焦工業(yè)攝像頭、機(jī)器視覺(jué)模塊等，幫助工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品檢測(cè)、設(shè)備監(jiān)測(cè)等AI化升級(jí)，目前已經(jīng)在電子制造、汽車零部件等行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地。

恒玄科技：音頻AI龍頭

恒玄科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為低功耗無(wú)線計(jì)算 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要包括無(wú)線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無(wú)線連接芯片。公司芯片集成多核 CPU、 DSP、NPU、圖像和視覺(jué)系統(tǒng)、聲學(xué)和音頻系統(tǒng)、Wi-Fi/BT 基帶和射頻、電源管理和存儲(chǔ)等多個(gè)功能模塊，是低功耗無(wú)線智能終端的主控平臺(tái)芯片。其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能可穿戴和智能家居領(lǐng)域的各類低功耗智能終端。在智能可穿戴市場(chǎng)，主要為 TWS 耳機(jī)、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡等產(chǎn)品提供主控芯片；在智能家居市場(chǎng)，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產(chǎn)品提供語(yǔ)音控制、屏顯及無(wú)線連接等主控芯片。

其客戶包含三星、OPPO、小米、榮耀、vivo等全球主流安卓手機(jī)品牌；哈曼、安克創(chuàng)新、漫步者、韶音等專業(yè)音頻廠商以及阿里、百度、字節(jié)跳動(dòng)、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司；海爾、海信、格力等家電廠商等。

中科藍(lán)訊：性價(jià)比突圍

中科藍(lán)訊也是音頻AI SoC市場(chǎng)表現(xiàn)最亮眼的企業(yè)，中科藍(lán)訊的核心策略，是“成本控制、規(guī)?；鲐洝?，通過(guò)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化不必要的功能、采用成熟的制程工藝，降低芯片的生產(chǎn)成本，推出性價(jià)比極高的音頻AI SoC芯片。該公司正逐步形成以藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無(wú)線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語(yǔ)音芯片、AIoT 芯片、AI 語(yǔ)音識(shí)別芯片、Wi-Fi 芯片、視頻芯片十大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。該公司2024 年主營(yíng)業(yè)務(wù)以藍(lán)牙耳機(jī)芯片（59%）、藍(lán)牙音箱芯片（21%）、數(shù)字音頻芯片（6%）和智能穿戴芯片（7%）等為主。

中科藍(lán)訊的優(yōu)勢(shì)在于，極致的性價(jià)比和龐大的中低端市場(chǎng)份額，隨著新興市場(chǎng)的消費(fèi)升級(jí)和音頻AI的普及，中低端音頻AI SoC市場(chǎng)的需求還將持續(xù)增長(zhǎng)，中科藍(lán)訊的市場(chǎng)潛力巨大。目前產(chǎn)品已進(jìn)入小米、realme真我、百度、萬(wàn)魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂(lè)、傳音、魅藍(lán)、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應(yīng)體系。

03

AI眼鏡：端側(cè)AI的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)

如果說(shuō)2025年是端側(cè)AI元年，那么AI眼鏡，就是端側(cè)AI正在爆發(fā)的核心應(yīng)用場(chǎng)景之一，也是國(guó)產(chǎn)SoC企業(yè)的新戰(zhàn)場(chǎng)。隨著端側(cè)AI技術(shù)的成熟和消費(fèi)電子的智能化升級(jí)，AI眼鏡憑借“解放雙手、即時(shí)交互”的核心優(yōu)勢(shì)，正在快速崛起，成為繼手機(jī)、TWS耳機(jī)之后，又一款核心消費(fèi)電子設(shè)備，而SoC芯片，作為AI眼鏡的“大腦”，直接決定了AI眼鏡的性能、功耗和用戶體驗(yàn)，也成為國(guó)產(chǎn)SoC企業(yè)爭(zhēng)奪的核心賽道。

目前，AI眼鏡搭載SOC芯片共有三種方案。

第一種，系統(tǒng)級(jí)SoC。這類方案的優(yōu)勢(shì)在于高度集成與全能性能。這方面采用4nm工藝的高通AR1是眾多廠商的主要選擇，Meta眼鏡使用高通的AR1Gen1芯片，續(xù)航約四小時(shí)；OPPO在驍龍峰會(huì)上也展示了應(yīng)用了驍龍AR1 Gen1芯片開(kāi)發(fā)的XR眼鏡產(chǎn)品。

第二種，MCU級(jí)SoC + ISP。這類方案的優(yōu)勢(shì)在于極致低功耗與成本控制。MCU（微控制單元）主要負(fù)責(zé)簡(jiǎn)單的邏輯控制與基礎(chǔ)運(yùn)算，功耗極低；而 ISP（圖像信號(hào)處理器）則專注于圖像數(shù)據(jù)處理。這方面代表性方案有恒玄科技BES2500YP、紫光展銳的W517，集成了高性能的SoC和ISP。也有一些MCU的方案，國(guó)外廠商這邊，ST意法半導(dǎo)體推出了STM32N6 MCU，表示可以用于AI眼鏡，國(guó)內(nèi)這邊方案包括富瀚微MC6305、瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等。由于MCU 與 ISP 的技術(shù)門檻相對(duì)較低，生產(chǎn)成本可控，使得搭載該方案的 AI 眼鏡價(jià)格親民，能夠快速打開(kāi)下沉市場(chǎng)。

第三種，SoC + MCU。這類方案的優(yōu)勢(shì)在于既兼顧了性能，又兼顧了能耗。SOC適用于高計(jì)算需求的應(yīng)用，如分時(shí)操作系統(tǒng)、人工智能和攝影功能，而MCU則適用于低計(jì)算需求的應(yīng)用，如音頻處理。但缺點(diǎn)也很明顯，成本太高。并且對(duì)芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的技術(shù)要求也較高。

根據(jù)Wellsenn XR數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球AI銷量為550萬(wàn)臺(tái)，未來(lái)六年CAGR有望達(dá)到97.4%。目前，目前國(guó)產(chǎn)企業(yè)正依托定制化服務(wù)和高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)快速起量，逐步向高端市場(chǎng)發(fā)起沖擊，雖然高端市場(chǎng)仍由高通主導(dǎo)，但隨著AI眼鏡向輕量化、智能化方向加速升級(jí)，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也在同步加速技術(shù)迭代。