芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 陳駿達(dá)
編輯 心緣

芯東西2月2日?qǐng)?bào)道，1月29日，AMD CTO兼執(zhí)行副總裁Mark Papermaster接受了播客More Than Moore的深度訪談，勾勒出AMD的未來的路線圖：AMD是臺(tái)積電2nm工藝的首個(gè)流片客戶，與臺(tái)積電進(jìn)行了極其深度的協(xié)同優(yōu)化。2026年，隨著下一代Instinct GPU與Helios機(jī)架的交付，AMD將從目前的數(shù)千節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練能力躍升至支持?jǐn)?shù)十萬卡集群的AI基礎(chǔ)設(shè)施，正式向大規(guī)模AI訓(xùn)推市場(chǎng)發(fā)起總攻。

在2011年AMD瀕臨絕境之際，Papermaster加入AMD，比AMD現(xiàn)任CEO蘇姿豐還要早2-3個(gè)月。蘇姿豐主要負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)，而Papermaster負(fù)責(zé)工程。

過去十五年時(shí)間里，Papermaster深度參與了AMD早期向Zen架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，推進(jìn)了Infinity Fabric、3D V-Cache、Instinct顯卡以及近期的機(jī)架級(jí)AI平臺(tái)等項(xiàng)目，還見證了AMD工程文化和路線圖規(guī)劃的演變。在這場(chǎng)訪談中，Papermaster結(jié)合自己的經(jīng)歷，分享了不少關(guān)鍵洞察：

▲Mark Papermaster（右）與節(jié)目主持人Ian Cutress（左）（圖源：More Than Moore）

1、技術(shù)節(jié)點(diǎn)的收益遞減并不等于創(chuàng)新停滯。AMD正通過深度協(xié)同優(yōu)化獲取密度增益，以推進(jìn)總體擁有成本（TCO）的下降。

2、2025年AMD大舉收購了十幾家公司，接納數(shù)千名員工，收購重點(diǎn)是AI模型開發(fā)和光學(xué)，并通過ZT Systems的收購讓AMD真正具備了機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)能力。

3、架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于平衡計(jì)算、內(nèi)存與I/O，而非單純堆砌核心數(shù)。CPU計(jì)算范式正在轉(zhuǎn)變，未來行業(yè)不僅要追求每瓦每平方毫米的性能，更要將推理能力融入CPU，并確保與GPU形成高效的異構(gòu)計(jì)算協(xié)同。

4、AMD倡導(dǎo)“良性爭(zhēng)論（healthy contention）”，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)對(duì)不同方案進(jìn)行專業(yè)辯論以優(yōu)化決策。

5、摩爾定律還沒死，每當(dāng)有人告訴你“我們完蛋了”、“遇到壁壘了”或者“摩爾定律已死”，恰恰就是創(chuàng)新這一制勝法則發(fā)揮作用的機(jī)會(huì)。

6、AMD推行AI原生的芯片設(shè)計(jì)方法，將AI視為得力助手，就像不會(huì)不帶手機(jī)出門一樣，讓AI成為不可或缺的工具。

7、AMD目前已經(jīng)在出貨750瓦功耗的GPU，未來，他們將向千瓦和兩千瓦級(jí)別的設(shè)計(jì)邁進(jìn)。

8、隨著供應(yīng)鏈成熟，光互連將在未來三年內(nèi)從大規(guī)模集群逐步滲透到更高密度的縱向擴(kuò)展領(lǐng)域，但銅互連不會(huì)消失。

以下是Mark Papermaster最新訪談核心內(nèi)容的梳理：

一、AMD是臺(tái)積電2nm工藝首個(gè)流片客戶，能效提升不如以往但密度仍有優(yōu)化空間

訪談伊始，Papermaster把時(shí)光撥回10年前，他回憶道：“幾乎沒人相信我們能成為行業(yè)的一員?！?/strong>

當(dāng)時(shí)AMD的CPU架構(gòu)Zen尚未發(fā)布，服務(wù)器級(jí)CPU EPYC仍在路線圖上。很難想象到10年后，AMD會(huì)同時(shí)參與到CPU、GPU和AI基礎(chǔ)設(shè)施的前沿競(jìng)爭(zhēng)。

這種轉(zhuǎn)變并非在單一產(chǎn)品周期內(nèi)完成。它需要長期基礎(chǔ)設(shè)施投資、多代執(zhí)行紀(jì)律，以及提前多年承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)的意愿，才能看到明顯成果。

2016年時(shí)，行業(yè)判斷元宇宙可能是前景更廣闊的方向，但卻沒預(yù)料到AI的顛覆性影響會(huì)來得這么快。Papermaster稱，在那段時(shí)間人們都沒意識(shí)到，要打造一個(gè)能夠驅(qū)動(dòng)AI時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施，仍需要大量建設(shè)。

關(guān)于Zen架構(gòu)初期的戰(zhàn)略定位，Papermaster將2017年推出的前兩代產(chǎn)品視為“驗(yàn)證期”而非“煙幕彈”。這一時(shí)期旨在回答市場(chǎng)關(guān)鍵質(zhì)疑：AMD是否具備真正的持續(xù)創(chuàng)新能力，抑或只是曇花一現(xiàn)。

面臨外界疑慮，AMD始終“將油門踩到底”，將公司翻身全盤押注于打造具有領(lǐng)導(dǎo)地位的處理器。技術(shù)路線上，第一代Zen實(shí)現(xiàn)了42%的IPC躍升，此后每代保持15%-20%的兩位數(shù)增長；直至第三代才達(dá)到技術(shù)能力的“曲線拐點(diǎn)”，此時(shí)市場(chǎng)方才確信AMD已脫胎換骨，市場(chǎng)份額隨之真正起飛。

Papermaster解釋，選擇先攻CPU源于x86生態(tài)的無縫遷移優(yōu)勢(shì)，同時(shí)外界當(dāng)時(shí)并未察覺AMD正并行推進(jìn)GPU業(yè)務(wù)、Radeon游戲顯卡及AI計(jì)算布局，這為后續(xù)發(fā)展埋下了關(guān)鍵伏筆。

關(guān)于單核性能是否存在物理極限的問題，Papermaster對(duì)工程師創(chuàng)新能力仍有堅(jiān)定信心，強(qiáng)調(diào)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的收益遞減并不等于創(chuàng)新停滯。

他透露，AMD作為臺(tái)積電2nm工藝的首個(gè)客戶（首個(gè)流片），盡管能效提升已不如以往，AMD正通過深度協(xié)同優(yōu)化獲取密度增益，以推進(jìn)總體擁有成本（TCO）的下降。面向未來，他認(rèn)為架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于平衡計(jì)算、內(nèi)存與I/O，而非單純堆砌核心數(shù)。

值得注意的是，Papermaster詳細(xì)闡述了AMD在AI時(shí)代的CPU路線圖：當(dāng)前AVX引擎已支持原生512位寬和VNNI指令，具備良好的推理能力；而Zen 7及后續(xù)架構(gòu)將引入ACE引擎，提供更先進(jìn)的靈活推理能力。

這標(biāo)志著CPU計(jì)算范式正在轉(zhuǎn)變，未來不僅追求每瓦每平方毫米的性能，更要將推理能力無縫融入CPU，并確保與GPU形成高效的異構(gòu)計(jì)算協(xié)同，以應(yīng)對(duì)AI無處不在且傳統(tǒng)工作負(fù)載長期并存的混合需求。

二、AMD鼓勵(lì)內(nèi)部“良性爭(zhēng)論”，CTO堅(jiān)信摩爾定律還沒死

回顧AMD過去做的關(guān)鍵重要決策，Papermaster談到了Infinity Fabric。

這是AMD在Zen架構(gòu)之前就開始投資的芯片互聯(lián)技術(shù)，現(xiàn)已發(fā)展到第五代。盡管當(dāng)年引發(fā)爭(zhēng)議甚至導(dǎo)致高管離職，但這一決策成為AMD實(shí)現(xiàn)CPU/GPU無縫擴(kuò)展、避免瓶頸的關(guān)鍵。此外，Chiplet技術(shù)是AMD在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的重大賭注，帶來巨大回報(bào)。

憑借對(duì)3D堆疊技術(shù)的長期投入，AMD目前仍是唯一大規(guī)模量產(chǎn)3D V-Cache的廠商，在游戲芯片領(lǐng)域保持四年技術(shù)領(lǐng)先。

那么，AMD是如何做出上述正確決定的呢？Papermaster稱，AMD倡導(dǎo)“良性爭(zhēng)論（healthy contention）”，鼓勵(lì)團(tuán)隊(duì)對(duì)不同方案進(jìn)行專業(yè)辯論以優(yōu)化決策。

AMD還建立了容錯(cuò)機(jī)制，從未出現(xiàn)需要推翻的微架構(gòu)路線失誤，若發(fā)現(xiàn)晚期漏洞，可通過診斷和可替代性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)級(jí)補(bǔ)丁，確保用戶端功能不受影響。他們還重視韌性設(shè)計(jì)，內(nèi)置了可靠性、可用性和可維護(hù)性架構(gòu)，配備大量診斷功能。

訪談中，Papermaster也回顧了自己在IBM 26年的職業(yè)生涯。

80年代初他畢業(yè)并加入IBM時(shí)，起步于一支小規(guī)模但特立獨(dú)行的團(tuán)隊(duì)，任務(wù)是打造IBM首款NMOS芯片，兩年后轉(zhuǎn)而打造IBM的CMOS專用集成電路（ASIC）。

Papermaster最初是做模擬電路的，后來迅速轉(zhuǎn)向數(shù)字電路和微處理器設(shè)計(jì)，并主導(dǎo)了Power微處理器的研發(fā)。模擬電路的背景教會(huì)他，永遠(yuǎn)不能忽視物理本質(zhì)。即便擁有最先進(jìn)的分析工具，最終還是要回歸到：這符合物理規(guī)律嗎？背后的科學(xué)原理扎實(shí)嗎？

他認(rèn)為，這些八九十年代的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，如今依然有效：“每當(dāng)有人告訴你‘我們完蛋了’、‘遇到壁壘了’或者‘摩爾定律已死’，恰恰就是創(chuàng)新這一制勝法則發(fā)揮作用的機(jī)會(huì)。我們總會(huì)找到繞過障礙的方法，為終端客戶創(chuàng)造價(jià)值。”Papermaster堅(jiān)定的認(rèn)為，摩爾定律還沒死。

三、AMD已推行AI原生芯片設(shè)計(jì)方法，將繼續(xù)堅(jiān)持通用方案

談及AMD未來的規(guī)劃與目標(biāo)，Papermaster透露，AMD正對(duì)其流片策略進(jìn)行調(diào)整。GPU層面，AMD幾乎每代A0步進(jìn)（首輪流片）即達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)，這是因?yàn)镚PU可編程性強(qiáng)、容錯(cuò)性高。

CPU層面，AMD傳統(tǒng)上預(yù)留兩次流片機(jī)會(huì)，但因掩膜組成本（數(shù)百萬美元）和測(cè)試樣本費(fèi)用越來越高，現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向“首輪流片即成功”的目標(biāo)。

AMD還將AI應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)，重點(diǎn)領(lǐng)域是物理設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證，他們利用AI提升覆蓋率、提前發(fā)現(xiàn)漏洞。AMD推行的是AI原生的芯片設(shè)計(jì)方法，將AI視為得力助手，就像不會(huì)不帶手機(jī)出門一樣，讓AI成為不可或缺的工具。

Papermaster認(rèn)為，如今進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的方式將徹底改變，我們將能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與算法更緊密的融合。但AMD仍然堅(jiān)持通用CPU、GPU路線，因?yàn)樗惴ㄔ诓粩嘧兓?，我們始終需要通用計(jì)算能力。

他相信，算力的這個(gè)舞臺(tái)足夠廣闊，既需要量身定制的專用解決方案，同時(shí)也需要通用的可編程性。AMD提供了FPGA，客戶可以用它進(jìn)行原型設(shè)計(jì)并適配最新算法。對(duì)于需要定制芯片的大型客戶，AMD也很樂意提供這類服務(wù)。

2025年，AMD進(jìn)行了多筆收購，大約有十幾家公司，數(shù)千名員工，其中大部分融入了AMD的組織架構(gòu)，不過Papermaster不認(rèn)為這會(huì)讓AMD的工程師團(tuán)隊(duì)變得臃腫，因?yàn)槠涫召彽哪繕?biāo)十分明確。

AMD的主要人才收購集中在AI模型開發(fā)領(lǐng)域和光子學(xué)，而去年最大的一筆收購是ZT Systems，它讓AMD真正具備了機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)能力。

ZT Systems已經(jīng)參與了AMD的Helios機(jī)架設(shè)計(jì)，2026年這一機(jī)架將會(huì)正式上市，使AMD能提供從芯片到整機(jī)架的參考設(shè)計(jì)。

產(chǎn)品方面，AMD目前已經(jīng)在出貨750瓦功耗的GPU，未來，他們將向千瓦和兩千瓦級(jí)別的設(shè)計(jì)邁進(jìn)。最近，Papermaster在與一些初創(chuàng)公司會(huì)面，探討與散熱技術(shù)相關(guān)的前沿研究，不過，他認(rèn)為短期內(nèi)高度集成的液冷將成為高密度機(jī)架的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。

Papermaster強(qiáng)調(diào)，與八九十年代IBM大型機(jī)那種單一整體的設(shè)計(jì)不同，今天的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)呈現(xiàn)出高度模塊化特征，這正是AMD的重要戰(zhàn)略。

通過將CPU、GPU等計(jì)算核心設(shè)計(jì)為可跨數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、邊緣計(jì)算乃至PC端復(fù)用的模塊化架構(gòu)，AMD既能滿足垂直優(yōu)化的機(jī)架級(jí)高密度需求，又能實(shí)現(xiàn)橫向的快速市場(chǎng)衍生。

機(jī)架級(jí)優(yōu)化團(tuán)隊(duì)與橫向擴(kuò)展團(tuán)隊(duì)之間的設(shè)計(jì)博弈，讓AMD能在保持垂直性能的同時(shí)，將技術(shù)快速下放到包括AI PC在內(nèi)的更廣闊市場(chǎng)，使千億參數(shù)模型得以在消費(fèi)端運(yùn)行。

在互連技術(shù)層面，Papermaster對(duì)光學(xué)與銅互連采取了務(wù)實(shí)的漸進(jìn)策略。他認(rèn)為，當(dāng)前銅互連在72個(gè)GPU的節(jié)點(diǎn)（如Helios設(shè)計(jì)）內(nèi)仍具備成本與可靠性優(yōu)勢(shì)，光互連目前主要流行于數(shù)千節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模橫向擴(kuò)展場(chǎng)景。

隨著供應(yīng)鏈成熟，光互連將在未來三年內(nèi)從最大規(guī)模集群開始逐步滲透到更高密度的縱向擴(kuò)展領(lǐng)域，但銅互連不會(huì)消失，因?yàn)槭袌?chǎng)需要覆蓋從基礎(chǔ)模型訓(xùn)練到企業(yè)級(jí)應(yīng)用的廣泛解決方案。

AMD希望在架構(gòu)中保留對(duì)兩種互連方式的靈活性，并通過開放生態(tài)支持Celestial.ai等創(chuàng)新方案，避免專有的封閉式系統(tǒng)。

結(jié)語：研究團(tuán)隊(duì)規(guī)模翻倍，全面進(jìn)軍大規(guī)模AI訓(xùn)推

面對(duì)AI驅(qū)動(dòng)的年度產(chǎn)品更新壓力，Papermaster透露AMD已建立了從長期研究（五年以上）、中期路徑探索（三到五年）到當(dāng)前產(chǎn)品開發(fā)的梯隊(duì)式創(chuàng)新體系。

收購賽靈思后，AMD研究團(tuán)隊(duì)規(guī)模翻倍，與產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)深度合作，確保在前期設(shè)計(jì)階段就具備競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)通過嚴(yán)格的路線圖流程平衡創(chuàng)新敏捷性與商業(yè)交付的嚴(yán)謹(jǐn)性。

展望2026年，Papermaster最為期待的是下一代Instinct GPU以及Helios機(jī)架。有了這些產(chǎn)品，AMD將全面進(jìn)軍大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理領(lǐng)域。AMD如今雖支持訓(xùn)練，但只到數(shù)千節(jié)點(diǎn)，未來會(huì)有能力支持?jǐn)?shù)十萬卡的訓(xùn)練。