作者丨李揚(yáng)

出品丨鰲頭財(cái)經(jīng)

2026年1月27日，國際投行野村發(fā)布最新研報(bào)，將阿里巴巴美股目標(biāo)價(jià)從193美元上調(diào)至237美元，漲幅達(dá)22.8%，并維持“買入”評級。這一超預(yù)期調(diào)整的核心邏輯，直指市場傳出的阿里巴巴旗下芯片業(yè)務(wù)平頭哥啟動(dòng)獨(dú)立上市的消息。

而就在研報(bào)發(fā)布后不久，平頭哥再添技術(shù)重磅消息。1月29日，其官網(wǎng)上線名為“真武810E”的高端 AI 芯片，阿里自研芯片PPU正式亮相，也首次揭開了通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的AI黃金三角“通云哥”的神秘面紗，為平頭哥分拆上市后的估值重構(gòu)注入硬核支撐。

在野村的估值模型中，平頭哥的分拆上市被視為阿里“1+6+N”戰(zhàn)略下，科技業(yè)務(wù)價(jià)值釋放的關(guān)鍵一步。野村在研報(bào)中指出，若平頭哥獨(dú)立上市計(jì)劃落地，將顯著提升其業(yè)務(wù)透明度，并通過資本市場定價(jià)完成價(jià)值重估。

基于2027年預(yù)測銷售額的8.5倍市銷率，野村對阿里云及平頭哥整體給出約3900億美元的估值，反映出野村對平頭哥在RISC-V架構(gòu)芯片、AI算力芯片等領(lǐng)域技術(shù)壁壘的樂觀預(yù)期，而“真武810E“PPU的亮相，更以實(shí)打?qū)嵉男阅軘?shù)據(jù)印證了這份預(yù)期。

據(jù)平頭哥官網(wǎng)介紹，“真武”PPU采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。其內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，可廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理和自動(dòng)駕駛等場景。

更值得關(guān)注的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，對比關(guān)鍵參數(shù)，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達(dá)A800和主流國產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)，其升級版性能更強(qiáng)于英偉達(dá)A100，打破了高端AI芯片領(lǐng)域?qū)猱a(chǎn)品的依賴。

目前，“真武”PPU已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、小鵬汽車等400多家客戶，阿里巴巴更將其大規(guī)模用于千問大模型的訓(xùn)練和推理，結(jié)合阿里云完整的AI軟件棧進(jìn)行深度優(yōu)化，形成“芯片—云—模型”的一體化服務(wù)能力。

作為阿里“1+6+N”組織變革的重要一環(huán)，平頭哥的分拆上市并非孤例。

此前阿里云、菜鳥等板塊已先后完成獨(dú)立融資，而平頭哥作為阿里體系內(nèi)技術(shù)壁壘最高的業(yè)務(wù)之一，其IPO進(jìn)程備受關(guān)注。此次“通云哥”AI黃金三角的浮出水面，更凸顯了阿里在科技領(lǐng)域的長期布局。

從行業(yè)周期來看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于AI算力驅(qū)動(dòng)的新一輪增長周期。平頭哥在云端芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域的布局，加之“真武”PPU帶來的AI算力突破，有望深度受益于這一趨勢。

野村分析認(rèn)為，分拆不僅能讓平頭哥獲得更靈活的資本運(yùn)作空間，減少母公司業(yè)務(wù)波動(dòng)對技術(shù)研發(fā)的干擾，更能通過獨(dú)立上市吸引專業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本，加速在高端芯片領(lǐng)域的突破。而“真武”PPU 的成功落地，正是阿里長達(dá)17年戰(zhàn)略投入的成果。梳理來看，2009年創(chuàng)建阿里云，2018年成立平頭哥芯片公司，2019年啟動(dòng)大模型研究，經(jīng)過多年垂直整合，阿里終于實(shí)現(xiàn)“通云哥”全棧AI的完整布局。

野村測算，若平頭哥成功上市，其估值水平有望對標(biāo)國內(nèi)同類芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，進(jìn)而帶動(dòng)阿里巴巴整體估值的重構(gòu)。值得注意的是，近期中概股科技板塊整體回暖，這一市場環(huán)境也為阿里目標(biāo)價(jià)上調(diào)提供了支撐。

不過，野村也在研報(bào)中提示了多重風(fēng)險(xiǎn)。一方面，平頭哥的技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程仍面臨不確定性，半導(dǎo)體行業(yè)受地緣政治、產(chǎn)能波動(dòng)等因素影響較大；另一方面，中概股仍受監(jiān)管政策博弈影響，若平頭哥IPO進(jìn)程遇監(jiān)管延遲，或?qū)Χ唐诠乐翟斐蓧褐啤４送?，?dāng)前平頭哥財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)透明度相對有限，后續(xù)業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)披露質(zhì)量將直接影響市場對其估值的認(rèn)可度。

市場預(yù)計(jì)，平頭哥IPO或于2027年完成，屆時(shí)阿里旗下科技業(yè)務(wù)板塊的估值將迎來新一輪重估。