芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

存儲芯片正在變天，

芯東西1月29日報道，今日新公布的財報顯示，SK海力士2025年營業(yè)利潤首度超越三星，創(chuàng)下47.2萬億韓元（約合人民幣228億元）的歷史新高。

三星2025年營業(yè)利潤為43.6萬億韓元（約合人民幣211億元），其中存儲業(yè)務創(chuàng)造了24.9萬億韓元（約合人民幣121億元）的營業(yè)利潤。

今日，全球兩大存儲芯片巨頭三星與SK海力士相隔1小時舉行財報電話會議，尤其在談到今年AI內(nèi)存市場角逐的焦點HBM4時，火藥味相當濃嗆。

這邊全球HBM芯片“一哥”SK海力士自陳優(yōu)勢，說HBM需要技術、量產(chǎn)能力、質量保證和供應執(zhí)行能力，而自己除了技術領先外，積累的量產(chǎn)經(jīng)驗和客戶信任度都是短時間內(nèi)難以趕上的。

SK海力士稱2025年HBM收入同比增長1倍以上，HBM4正按照與客戶約定的時間表推進，封裝技術競爭力也將成為其HBM4的優(yōu)勢。

那邊三星隔空反擊，宣布正按計劃推進HBM4量產(chǎn)，計劃在今年2月開始交付，還強調“盡管客戶對性能的要求從最初的開發(fā)階段到現(xiàn)在有所提高，但我們并未進行任何重新設計”。

而三星提到的“重新設計”，似乎就是在針對SK海力士。

此前，SK海力士曾收到其最大客戶英偉達關于HBM4樣品產(chǎn)品的反饋，并在產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)過程中對部分工藝進行了調整。

三星稱，自家產(chǎn)品已順利通過更為嚴格的HBM4規(guī)格要求，所有已具備量產(chǎn)條件的HBM產(chǎn)能均已被客戶預訂，預計2026年HBM銷量將同比增長3倍以上。

以AI為中心的內(nèi)存市場結構性轉變正在加速。

過去半年，三星股價已上漲128%，SK海力士股價更是上漲了228%。

兩家巨頭均預計今年HBM市場需求將保持強勁，AI內(nèi)存熱潮將持續(xù)全年，各類存儲產(chǎn)品仍將出現(xiàn)嚴重短缺。

SK海力士正努力提高產(chǎn)能以滿足快速增長的DRAM需求，計劃大幅增加資本支出。三星也表示2026年將加大對內(nèi)存產(chǎn)能的投資，但預計2026年和2027年供應擴張有限。

AI的快速發(fā)展還提振了芯片代工業(yè)務。三星芯片代工業(yè)務的目標是在2026年實現(xiàn)兩位數(shù)的營收增長，預計2nm芯片訂單量將增長約130%，該公司正在積極與美國和中國的客戶進行洽談。

其第二代2nm工藝研發(fā)進展順利，預計將于今年下半年量產(chǎn)；1.4nm工藝正在研發(fā)中，計劃在2029年量產(chǎn)。

一、傳SK海力士拿下英偉達HBM4約70%訂單，英偉達AMD完成對三星HBM4的驗證

當前SK海力士在HBM市場處于統(tǒng)治地位。

韓媒報道稱，SK海力士已從英偉達獲得超過2/3的HBM供應訂單，將用于今年的Vera Rubin旗艦AI計算平臺。

據(jù)消息人士透露，英偉達將其用于先進AI架構的HBM4需求的約70%分配給了SK海力士，高于市場此前估計的50%左右，預計2026年將實現(xiàn)這一目標。

消息人士還說，英偉達和AMD最近也完成了對三星HBM4產(chǎn)品的質量測試，預計將于2月正式供貨。

此前有消息稱，三星正增加對博通等美國主要客戶的HBM供應。

三星在HBM內(nèi)存研發(fā)方面落后于SK海力士，但如今它重振旗鼓，正力圖憑借HBM4重奪市場領導地位。

三星、SK海力士都聲稱自家HBM4實現(xiàn)了業(yè)界最快的穩(wěn)定速度——11.7Gbps。

不同的是，三星HBM4采用自研1c DRAM，并將HBM4集成到4nm制程芯片上，從而提升了性能和量產(chǎn)穩(wěn)定性。

??SK海力士HBM4為確保穩(wěn)定性，采用了與HBM3E相同的第五代1b DRAM芯片，其HBM4基礎芯片采用臺積電12nm工藝。

三星在電話會議中透露，應一位重要客戶的要求，其11.7Gbps HBM4產(chǎn)品的出貨將于2月開始，客戶正在進行認證測試。

該公司計劃于2026年中期開始提供標準HBM4E產(chǎn)品的樣品，下半年推出基于HBM4E核心芯片的定制產(chǎn)品。

據(jù)其管理層分享，目前市場對16層HBM產(chǎn)品的需求有限，公司暫無計劃大規(guī)模商業(yè)化上一代16層HBM3E或HBM4產(chǎn)品。

三星已掌握可用于量產(chǎn)的16層封裝技術，并已交付基于HBM4的銅混合鍵合樣品，近期重點工作包括擴大HBM3E產(chǎn)能，并積極投資以確保HBM4和HBM4E的1c nm產(chǎn)能。

這意味著2026年HBM4市場競賽將劍拔弩張。

市場研究機構Counterpoint Research預計，2026年，SK海力士將占據(jù)全球HBM4市場54%的份額，其次是三星電子（28%）和美光科技（18%）。

二、SK海力士HBM收入翻倍，三星半導體部門營業(yè)利潤狂飆465%

在內(nèi)存芯片短缺和AI服務器強勁需求提振下，SK海力士、三星電子均公布了創(chuàng)紀錄的季度收益。

第四季度，SK海力士營收增長66.1%至32.8萬億韓元，營業(yè)利潤飆升137.2%至19.2萬億韓元，營業(yè)利潤率高達58%，盈利能力令人矚目。

DRAM業(yè)務方面，SK海力士在2025年3月實現(xiàn)全球首批HBM4樣品出貨，為行業(yè)第一；傳統(tǒng)DRAM已開始量產(chǎn)1c nmDDR5，并開發(fā)了基于1b nm 32Gb的業(yè)界最高密度256GB DDR5 RDIMM。

受下半年eSSD需求復蘇推動，其NAND年度營收也創(chuàng)下新高。

三星同樣在第四季度業(yè)績創(chuàng)歷史紀錄：營收達93.8萬億韓元，同比增長23%，環(huán)比增長9%；營業(yè)利潤達到20.1萬億韓元，同比增長208%。

由于新款智能手機的上市效應減弱以及激烈的市場競爭，三星設備體驗（DX）部門的收入環(huán)比下降了8%。

而AI蓬勃發(fā)展推動的內(nèi)存價格飆升和供應緊張，抵消了智能手機、電視和家電業(yè)務的季節(jié)性疲軟。

三星DS事業(yè)部（包括其存儲器、晶圓代工和系統(tǒng)LSI業(yè)務）第四季度表現(xiàn)亮眼，營收環(huán)比增長33%，達到44萬億韓元；營業(yè)利潤同比增長超過465%，達到16.4萬億韓元，占集團總營業(yè)利潤的81%以上。

其中，內(nèi)存業(yè)務是業(yè)績增長的主要驅動力。

三星在新聞稿中寫道，第四季度，內(nèi)存業(yè)務通過滿足強勁的傳統(tǒng)DRAM需求，并在整體價格上漲的情況下擴大HBM銷售，實現(xiàn)了季度收入和營業(yè)利潤的歷史新高。

第四季度，其DRAM平均售價環(huán)比上漲約40%，NAND閃存平均售價也上漲了20%左右。

SK海力士稱其HBM4量產(chǎn)正按照客戶約定的時間表進行，并準備交付優(yōu)化的定制HBM，擴大高密度SV DRAM等高價值產(chǎn)品的生產(chǎn)，加速1c nm遷移以擴展AI內(nèi)存產(chǎn)品組合，并在NAND方面通過下一代245TB產(chǎn)品引領超高密度AI存儲市場。

三星亦計劃加大力度推動AI相關的NAND閃存需求，預計用于AI推理的基于TLC閃存的PCIe Gen 6固態(tài)硬盤的需求將大幅增長。其戰(zhàn)略將專注于TLC產(chǎn)品，以獲取更高的利潤率，并提高服務器固態(tài)硬盤在NAND閃存總收入中的份額。

三、服務器DRAM報價上調60%~70%，NAND閃存、LPDDR價格翻倍

三星在電話會議中透露，雖然內(nèi)存價格飆升對其芯片業(yè)務有利，但成本上升預計也會對其智能手機和顯示業(yè)務產(chǎn)生影響。

三星高管談道，為了降低市場波動風險，公司被迫有選擇地回應客戶的供貨合同請求。三星優(yōu)先向服務器客戶供應DRAM芯片，PC和移動客戶則排在后面。

這意味著，今年有存儲芯片采購需求的企業(yè)，將陷入一場比拼財力的生存競賽。

據(jù)韓媒報道，三星電子和SK海力士計劃將2026年第一季度服務器DRAM的報價相較2025年第四季度上調60%~70%。

三星第一季度NAND閃存供應價格上調超過100%。該公司已于2025年底前完成與主要客戶的供應合同談判，修訂后的價格將于2026年1月生效。

另據(jù)DIGITIMES援引知情人士消息，SK海力士也已實施了類似幅度的NAND閃存價格上調。

還有報道稱，閃迪也計劃在2026年將NAND閃存價格上調100%。

據(jù)ZDNet援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，三星和SK海力士通過談判，向蘋果公司供應的低功耗DRAM（LPDDR）價格大幅上漲，較上一季度幾乎翻倍。

具體而言，三星提出的漲幅超過80%，而SK海力士提出的漲幅約為100%。

此前蘋果一直以相對較低的價格采購LPDDR，但自去年中以來，內(nèi)存供應短缺問題日益嚴重，蘋果似乎難以扭轉價格上漲的趨勢，而三星和SK海力士在今年第一季度成功實現(xiàn)了DRAM業(yè)務利潤最大化。

一位半導體行業(yè)內(nèi)部人士解釋說：“蘋果通常每年都會簽訂內(nèi)存長期協(xié)議（LTA），但考慮到最近的內(nèi)存危機，據(jù)我了解，他們只完成了今年上半年的單價談判?！?/p>

他預計隨著下半年新產(chǎn)品的推出，價格可能會進一步上漲。

另一位消息人士稱，今年第四季度LPDDR價格已經(jīng)上漲了約40%，第一季度漲幅還會更大，至少達到60%。

市場研究公司TrendForce預測，通用DRAM價格將在第一季度環(huán)比上漲55%~60%。

據(jù)Wccftech援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，近幾周來，各大科技公司的采購團隊頻繁前往韓國，以確保DRAM的供應，尋求簽訂能夠鎖定2~3年固定供應量的長期協(xié)議，但這些努力大多以失敗告終。

三星和SK海力士正在拒絕簽訂長期供貨協(xié)議，堅持按季度簽訂合同，并大幅漲價。除了向主要服務器DRAM客戶提價外，供應商們還在尋求對PC和智能手機DRAM產(chǎn)品進行類似的提價。

因此，預計短期內(nèi)內(nèi)存短缺和價格上漲的壓力將持續(xù)存在。

據(jù)報道，服務器級64GB RDIMM內(nèi)存條的現(xiàn)貨價格已攀升至2550美元，漲幅超過20%。這一趨勢表明，制造商的官方報價可能接近1000美元，且季度環(huán)比漲幅可能達到90%~100%。

網(wǎng)上也流傳著三星向客戶發(fā)出通知的消息，文件暗示三星內(nèi)存產(chǎn)品可能漲價80%。雖然三星尚未公開證實具體細節(jié)，但業(yè)內(nèi)人士預計第一季度價格將大幅上漲。

一些服務器供應鏈廠商估計第一季度RDIMM價格漲幅可能超過70%甚至80%，因為大多數(shù)供應商2026年的產(chǎn)能配額已基本售罄。

結語：存儲大廠積極抓住AI時代機遇

存儲芯片企業(yè)若想保持其市場地位，就必須適應AI時代。

本周三，SK海力士宣布將成立一家總部位于美國的新公司，專注于AI解決方案，并承諾至少投入100億美元，以抓住AI新增長引擎帶來的機遇。

該公司將通過重組其美國企業(yè)級固態(tài)硬盤子公司Solidigm來創(chuàng)建新的AI公司。這家美國新實體暫定名為“AI Company”或“AI Co.”，將作為SK集團AI戰(zhàn)略的中心。

已經(jīng)憑借抓住AI時代紅利崛起的SK海力士，還在持續(xù)加快投資步伐，包括已承諾投資近130億美元在韓國建設一座先進封裝廠。

三星半導體部門預計AI和服務器需求將繼續(xù)增長，從而帶來更多結構性增長的機會，為此將繼續(xù)專注于盈利能力，重點發(fā)展高性能產(chǎn)品。

來源：DIGITIMES，Chosunbiz，ZDNET，Wccftech