五分鐘了解產業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 亞馬遜官宣裁員1.6萬
   

2. 馬斯克：中國無疑將成為特斯拉在人形機器人領域最強大競爭對手

3. 鎧俠換帥

4. SK海力士創(chuàng)紀錄盈利后向員工發(fā)放巨額獎金：人均67.4萬元

5. 三星電子2025年全年業(yè)績刷新歷史紀錄

6. 消息稱2026年確定有雙層OLED屏幕手機的還是只有華為，其它家待定

7. 三菱電機布局AI機器人領域

8. 三星電子計劃本季度啟動HBM4內存量產交付

9. 馬斯克宣布停產Model S與X轉而生產Optimus機器人
   

10. SK海力士在美成立AI解決方案公司

11. CounterPoint預估2026年全球手機芯片出貨量將同比下降7%

12. 消費電子需求復蘇，意法半導體Q1營收將超出預期

13. 維信諾預計2025年凈虧損20億元至25億元，比上年小幅縮減

14. CounterPoint：蘋果iPhone 16成為2025年全球最暢銷智能手機

1

【亞馬遜官宣裁員1.6萬】

1月29日，據(jù)亞馬遜官方發(fā)布的博文及內部備忘錄顯示，為了在日益激烈的AI軍備競賽中保持身位，亞馬遜宣布將再次裁減1.6萬名員工。這是該公司在短短三個月內進行的第二輪大規(guī)模人員縮減。此前，亞馬遜已于去年10月下旬宣布裁員1.4萬人。至此，這兩輪裁員總數(shù)已占到其企業(yè)員工總數(shù)的約9%。

本次裁員的核心邏輯在于重塑組織架構以適應AI時代的競爭節(jié)奏。

值得注意的是，本次裁員與亞馬遜對人工智能的激進投入密切相關。亞馬遜首席執(zhí)行官Andy Jassy此前曾直言不諱地表示，隨著生成式AI和AI智能體的廣泛應用，許多現(xiàn)有工作崗位將被取代，公司需要的人力將減少。

2

【鎧俠換帥】

日本閃存制造商鎧俠宣布，其執(zhí)行副總裁Hiroo Oota將升任首席執(zhí)行官兼總裁，此舉旨在擴大其在蓬勃發(fā)展的存儲芯片市場中的影響力。

現(xiàn)年63歲的Hiroo Oota將接替70歲的Nobuo Hayasaka，后者將轉任公司高級執(zhí)行顧問。

據(jù)悉，Hiroo Oota的職業(yè)生涯幾乎都在半導體行業(yè)度過，他于1985年加入東芝，此前曾在東芝存儲器公司（后更名為鎧俠）擔任工程類職務。

3

【三星電子2025年全年業(yè)績刷新歷史紀錄】

三星電子在半導體業(yè)務的強勁帶動下，2025年全年和第四季度業(yè)績雙雙刷新歷史紀錄。

據(jù)三星電子披露的業(yè)績數(shù)據(jù)，最終核實按合并財務報表口徑計算的2025年全年營業(yè)利潤同比增長33.2%，為43.6011萬億韓元（現(xiàn)約合2098.08億元人民幣）。

銷售額同比增加10.9%，為333.6059萬億韓元（現(xiàn)約合1.61萬億元人民幣）。凈利潤同比增長31.2%，為45.2068萬億韓元（現(xiàn)約合2175.35億元人民幣）。

4

【三菱電機布局AI機器人領域】

三菱電機株式會社宣布，將向建筑科技初創(chuàng)公司Akari投資50億日元（現(xiàn)約合2.27億元人民幣），雙方將在機器人實時動作校準技術領域展開深度合作，使機器人能夠根據(jù)不同情境動態(tài)調整動作、掌握多項任務，向全面自動化邁出關鍵一步。

除三菱電機外，日本本土已聚集機器人控制器及操作系統(tǒng)設計公司Mujin，以及發(fā)那科（Fanuc）、安川電機（Yaskawa Electric）、川崎重工（Kawasaki）等全球頂尖工廠機器人制造商。軟銀集團亦于近期宣布以54億美元收購瑞士ABB集團機器人業(yè)務，各方均在積極布局“AI+機器人”融合賽道。

5

【SK海力士在美成立AI解決方案公司】

SK海力士宣布，將在美國投資100億美元（現(xiàn)約合695.61億元人民幣）成立一家AI解決方案公司（暫定名AI Co.），以尋求新的人工智能增長引擎。

這家新公司將于下月啟動（屆時也將公布正式命名），作為專注于AI的業(yè)務部門推動SK海力士的AI戰(zhàn)略發(fā)展，首先關注AI系統(tǒng)軟件優(yōu)化。AI Co.將借用SK海力士旗下Solidigm現(xiàn)有實體的“外殼”，Solidigm的業(yè)務則將保持原名作為AI Co.的子公司繼續(xù)運營。

SK海力士考慮對美國的創(chuàng)新型企業(yè)進行投資，并通過AI Co.與這些公司合作，以與SK系企業(yè)產生協(xié)同效應。

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【CounterPoint預估2026年全球手機芯片出貨量將同比下降7%】

Counterpoint Research發(fā)布報告稱，受內存價格上漲及供應受限影響，2026年全球智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）出貨量預計將同比下降7%，其中150美元以下的低端機型受沖擊最重。

盡管2026年全球手機芯片總出貨量預計同比下降7%，但市場總收入?yún)s將實現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長。這一反差主要源于市場結構的極度分化：雖然整體銷量受挫，但單設備半導體含量的增加以及平均售價（ASP）的提升，強力拉動了銷售額的逆勢上揚。

細分到廠商方面，CounterPoint預估2026年全球手機芯片出貨量情況如下：聯(lián)發(fā)科市場份額為34.0%，出貨量同比下降8%；高通市場份額為24.7%，出貨量同比下降9%；蘋果市場份額為18.3%，出貨量同比下降6%。