車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ 張睿
編輯 ｜ 志豪

車東西1月28日消息，今日，黑芝麻（參數(shù)丨圖片）智能正式發(fā)布FAD2.0開放平臺。

FAD2.0作為面向全場景通識輔助駕駛打造的準(zhǔn)量產(chǎn)級開放平臺，將于2026年第一季度正式推出。

此前，其核心算力平臺——黑芝麻華山A2000高性能全場景通識輔助駕駛芯片已通過美國商務(wù)部與國防部相關(guān)審查，獲準(zhǔn)全球銷售與應(yīng)用，這標(biāo)志著華山A2000正式邁入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，將為高階輔助駕駛商業(yè)化落地提供核心算力支撐。

▲黑芝麻智能的華山A2000芯片

一、基于A2000高算力計算平臺 支持部署VLA等各類模型

具體來看，黑芝麻FAD2.0開放平臺基于華山A2000高算力計算平臺，配套軟件SDK、AI工具鏈、端到端/VLA參考模型及第三方算法模型，支持第三方軟件生態(tài)，同時A2000即將支持Open VLA，并將持續(xù)支持行業(yè)前沿模型架構(gòu)。

▲黑芝麻FAD2.0開放平臺

在技術(shù)實現(xiàn)層面，黑芝麻華山A2000高算力計算平臺支持實車裝車與原型驗證，同時通過提供桌面與車規(guī)級雙重接口、采用可擴(kuò)展的核心板設(shè)計，降低了外設(shè)更換成本與系統(tǒng)集成周期。

FAD2.0配套軟件SDK開放了Linux內(nèi)核與驅(qū)動源碼，內(nèi)置實時性補(bǔ)丁，支持客戶選型傳感器并開展定制開發(fā)，可接入超過24路攝像頭及4路萬兆以太網(wǎng)等多種高帶寬傳感器；同時提供的Ubuntu環(huán)境進(jìn)一步加速了軟件迭代與調(diào)試流程。

AI工具鏈基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)MLIR框架構(gòu)建，可高效支持從CNN、BEV到端到端、VLA等各類模型結(jié)構(gòu)的部署與優(yōu)化，并通過完善工具鏈顯著提升模型量化精度、稀疏加速效率及分析調(diào)優(yōu)的便捷性。

在軟件生態(tài)方面，F(xiàn)AD2.0平臺已集成Classic AUTOSAR與Hypervisor+RTOS等第三方方案，確保系統(tǒng)達(dá)到車規(guī)級可靠性與量產(chǎn)要求。

安全性方面，黑芝麻華山A2000芯片符合ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，集成硬件安全模塊。

通過軟硬件一體化的開放設(shè)計，F(xiàn)AD2.0開放平臺為客戶提供從模型部署、系統(tǒng)定制到實車集成的全棧技術(shù)能力，客戶可借助其標(biāo)準(zhǔn)化工具鏈與量產(chǎn)級生態(tài)，完成各類模型的移植優(yōu)化與符合車規(guī)的系統(tǒng)開發(fā)，從而降低全場景通識輔助駕駛系統(tǒng)的開發(fā)門檻與時間成本，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地與迭代升級。

二、芯片10天完成首個模型的部署 基于7nm工藝打造

作為FAD2.0開放平臺的核心，黑芝麻華山A2000展現(xiàn)出高效的算法適配能力，僅用10天即完成首個模型的部署。

▲黑芝麻華山A2000芯片

在日前閉幕的CES 2026上，黑芝麻智能展示了基于FAD2.0開放平臺的VLM和P2P臺架功能演示，分別體現(xiàn)了A2000芯片、工具鏈和軟件SDK對VLA、端到端等應(yīng)用開發(fā)部署的成熟度和易用性。

▲ 黑芝麻智能在CES 2026的展廳

黑芝麻華山A2000芯片基于7nm先進(jìn)工藝打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多種專用計算單元，實測性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。

該芯片支持全FP16/FP8浮點(diǎn)及INT4/INT8/INT16等多種精度計算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT，可實現(xiàn)從模型訓(xùn)練到部署的全流程高效開發(fā)。

A2000芯片于2025年1月流片成功，而后受到美方審查，經(jīng)過近一年的技術(shù)澄清與溝通，最終成功通過審批，黑芝麻智能表示其是國內(nèi)唯一通過此類審查的企業(yè)。

結(jié)語：黑芝麻加速開放合作技術(shù)路徑

隨著華山A2000芯片進(jìn)入全球規(guī)模化應(yīng)用階段，黑芝麻智能正以開放合作的技術(shù)路徑，與產(chǎn)業(yè)鏈共同推進(jìn)高階輔助駕駛。

而黑芝麻智能正通過FAD 2.0開放平臺深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作，從提供單一芯片到輸出全棧平臺能力，黑芝麻智能正在構(gòu)建一個開放、可擴(kuò)展的技術(shù)賦能體系，旨在降低各行業(yè)智能化的門檻，與合作伙伴共同推動智能技術(shù)從實驗室走向規(guī)模化商業(yè)落地。