28日，媒體消息顯示，自2025年底啟動(dòng)、2026年初全面蔓延的電子元器件漲價(jià)潮愈演愈烈。與以往短期供需波動(dòng)引發(fā)的局部漲價(jià)不同，本輪漲價(jià)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，國(guó)內(nèi)外主流廠商密集發(fā)布調(diào)價(jià)通知，漲幅區(qū)間維持在5%至30%，廣度與深度均創(chuàng)近年新高，而銀、錫、銅等核心金屬原材料價(jià)格的飆升，成為漲價(jià)潮的重要推手。

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上游原材料市場(chǎng)已形成普漲格局，給電子元器件企業(yè)帶來(lái)顯著成本壓力。截至1月27日收盤，國(guó)際銀價(jià)漲至每盎司112.14美元，較2025年初漲幅達(dá)282%；錫價(jià)每噸攀升至54876美元，漲幅89%；銅價(jià)突破每噸13024美元，同比上漲48%。業(yè)內(nèi)指出，電容電極成本中銀占比達(dá)五成，金屬價(jià)格暴漲直接推高被動(dòng)元器件生產(chǎn)成本，華新科技在漲價(jià)通知中明確提及，核心金屬材料波動(dòng)是調(diào)價(jià)主因之一。

需求端的結(jié)構(gòu)性變革則為漲價(jià)提供強(qiáng)勁支撐，打破了傳統(tǒng)消費(fèi)電子主導(dǎo)的行業(yè)周期。AI服務(wù)器、新能源汽車、高端工業(yè)應(yīng)用成為三大核心拉動(dòng)力：AI服務(wù)器主板MLCC（多層陶瓷電容器）用量達(dá)3000至4000顆，較傳統(tǒng)服務(wù)器翻倍，耐高溫型號(hào)占比超85%；新能源汽車MLCC用量更是傳統(tǒng)燃油車的6倍，疊加AI PC、AI手機(jī)需求增長(zhǎng)，被動(dòng)元件需求量與性能要求同步提升。

渠道端囤貨行為進(jìn)一步加劇供需緊張。代理商與經(jīng)銷商因漲價(jià)預(yù)期主動(dòng)壓貨，導(dǎo)致終端市場(chǎng)貨源收緊，形成“漲價(jià)-囤貨-更緊缺”的循環(huán)。中信建投研報(bào)預(yù)測(cè)，至2030年AI領(lǐng)域MLCC及芯片電感年均增速將超30%，高端需求支撐下，本輪漲價(jià)或具持續(xù)性，上下游一體化企業(yè)有望充分享受紅利。

業(yè)內(nèi)人士表示，本輪漲價(jià)并非短期波動(dòng)，而是原材料成本與高端需求共振的結(jié)果。隨著AI算力與新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速滲透，電子元器件行業(yè)供需格局將持續(xù)重構(gòu)，漲價(jià)從“可選項(xiàng)”變?yōu)閯傂孕枨?，行業(yè)景氣度有望持續(xù)攀升。