2025年以來(lái)，以國(guó)產(chǎn)算力芯片、AI端側(cè)SoC芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)、PCB、AIDC等為代表的“硬科技”板塊在AI驅(qū)動(dòng)下業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。與此同時(shí)，存儲(chǔ)、CPU、封測(cè)、被動(dòng)元件等相關(guān)行業(yè)紛紛宣布漲價(jià)。

當(dāng)前電子行業(yè)進(jìn)入“大通脹”時(shí)代。行業(yè)漲價(jià)主要包括兩種：一是需求拉動(dòng)型漲價(jià)，受AI直接驅(qū)動(dòng)需求大幅向上影響；二是成本推動(dòng)型漲價(jià)，或由于AI擠占產(chǎn)能導(dǎo)致半導(dǎo)體制造行業(yè)漲價(jià)，或由于有色金屬等原材料漲價(jià)。2026年，AI有望繼續(xù)驅(qū)動(dòng)電子行業(yè)景氣向上。

當(dāng)前存儲(chǔ)芯片迎來(lái)“超級(jí)周期”，漲價(jià)持續(xù)超預(yù)期。由于內(nèi)存已成為AI認(rèn)知能力的關(guān)鍵要素，AI正使得幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域的內(nèi)存容量持續(xù)增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)需求爆發(fā)。2026年一季度，存儲(chǔ)合約價(jià)格漲幅超預(yù)期，Trendforce預(yù)計(jì)一季度DRAM、NAND合約價(jià)分別上漲55%-60%、33%-38%，相比之前15%-20%、20%-25%的預(yù)估漲幅全面大幅上修。旺盛的存儲(chǔ)和AI需求，疊加有色金屬、樹(shù)脂、基板等部分原材料漲價(jià)，直接拉動(dòng)了封測(cè)和封測(cè)材料漲價(jià)，相關(guān)代工廠在較高的稼動(dòng)率下也普遍開(kāi)始提價(jià)。

CPU方面，受AI擠占CPU產(chǎn)能、代工廠漲價(jià)、AI Agent需求拉動(dòng)，CPU近期成為算力的新瓶頸,芯片巨頭開(kāi)啟漲價(jià)潮。芯片巨頭計(jì)劃將服務(wù)器CPU產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%-15%，且2026年服務(wù)器CPU產(chǎn)能已基本被大型云服務(wù)商預(yù)售一空。

此外，覆銅板受銅價(jià)和玻纖上漲、被動(dòng)元件受銀價(jià)上漲、MOS和IGBT等功率器件受代工、有色金屬價(jià)格上漲影響即將或已迎來(lái)漲價(jià)。模擬芯片受需求復(fù)蘇、成熟工藝供應(yīng)緊張影響，海外巨頭已經(jīng)宣布漲價(jià)，國(guó)內(nèi)公司也已發(fā)布漲價(jià)函或調(diào)整部分料號(hào)價(jià)格。

整體來(lái)看，當(dāng)前電子行業(yè)的“大通脹”由強(qiáng)勁的AI需求驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈成本傳導(dǎo)與價(jià)值重估仍將持續(xù)，2026年行業(yè)景氣度有望繼續(xù)向上。