1月27日，國(guó)科微、中微半導(dǎo)兩家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)接連放出漲價(jià)消息，其中，中微半導(dǎo)體部分產(chǎn)品漲價(jià)15-50%，國(guó)科微最高則漲80%。

其中，中微半導(dǎo)體漲價(jià)通知函稱，受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加，框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。 鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力，經(jīng)過(guò)慎重研究，決定于即日起對(duì)MCU 、 Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度為15%～50% 。

中微半導(dǎo)體以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心，專注于芯片設(shè)計(jì)與銷售，客戶集中在消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子。影石、小米、vivo、海爾、美的、大疆、賽力斯均是其客戶。

從存儲(chǔ)擴(kuò)散到晶圓代工、封測(cè)等環(huán)節(jié)，市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，半導(dǎo)體漲價(jià)背后，一方面是AI算力需求爆發(fā)，另一方面海外晶圓廠減產(chǎn)，再加上銀、銅等原材料價(jià)格上漲，這些因素疊加讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的成本壓力不斷傳導(dǎo)。

東莞證券認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格全線調(diào)漲，可能會(huì)對(duì)下游消費(fèi)類電子（如手機(jī)、電腦等）成本端構(gòu)成一定壓力，進(jìn)而影響終端出貨，但AI設(shè)施投入在2026年持續(xù)加大為確定性事件，建議關(guān)注半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備、CPU的投資機(jī)遇。

華安基金基金經(jīng)理劉璇子表示，長(zhǎng)期來(lái)看， AI驅(qū)動(dòng)的高端半導(dǎo)體賽道及國(guó)產(chǎn)替代主線仍受市場(chǎng)關(guān)注。整體而言， AI驅(qū)動(dòng)的算力與存力需求爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)突破，有望為芯片半導(dǎo)體板塊提供廣闊成長(zhǎng)空間。