河南
快科技1月26日消息，高通將在今年9月發(fā)布驍龍8系新平臺(tái)——驍龍8 Elite Gen6和驍龍8 Elite Gen6 Pro，這兩顆芯片都采用臺(tái)積電2nm制程N(yùn)2P，是高通首款2nm芯片。
得益于臺(tái)積電更先進(jìn)的工藝制程，驍龍8 Elite Gen6系列芯片組將會(huì)實(shí)現(xiàn)更高的頻率，爆料稱驍龍8 Elite Gen6 Pro的超大核主頻將突破5GHz，這將是行業(yè)內(nèi)CPU主頻最高的手機(jī)芯片。作為對(duì)比，驍龍8 Elite Gen5的CPU主頻是4.61GHz。
據(jù)悉，為了讓性能釋放更激進(jìn)，高通驍龍8 Elite Gen6 Pro采用三星Exynos 2600同款Heat Pass Block散熱技術(shù)，并且它還支持全新的LPDDR6內(nèi)存以及UFS 5.0閃存。
另外，驍龍8 Elite Gen6系列采用全新的2+3+3架構(gòu)設(shè)計(jì)，相比上代的"2+6"架構(gòu)有所調(diào)整，性能將會(huì)再創(chuàng)新高。
按照慣例，小米18系列將首發(fā)高通驍龍8 Elite Gen6系列旗艦平臺(tái)，該機(jī)將在今年9月正式亮相，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的高端旗艦。
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