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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，高端電子級(jí)玻璃纖維布（glass cloth，簡(jiǎn)稱“玻纖布”）全球大缺貨，南亞塑膠應(yīng)援日東紡，全面“動(dòng)起來”。1月18日，南亞塑膠指出，有關(guān)特殊玻纖布的協(xié)助織造，經(jīng)雙方多次交流、測(cè)試，近期正式投產(chǎn)，除雙方議定的目標(biāo)外，未來將視市場(chǎng)需求，不排除增加產(chǎn)量。

法人表示，由于新世代玻纖布產(chǎn)品持續(xù)朝高層數(shù)及大尺寸趨勢(shì)發(fā)展，整體載板使用面積大幅增長(zhǎng)，意味著對(duì) Low CTE （低膨脹系數(shù)）玻纖布的產(chǎn)能需求將持續(xù)提升。在需求及成本驅(qū)動(dòng)下，不僅玻纖布價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，也將進(jìn)一步帶動(dòng)載板同步漲價(jià)。未來日東紡供應(yīng)的特殊玻纖布中，將有 20% 由南亞塑膠協(xié)助織造。

在去年11月，南亞塑膠就已宣布，已與日本特殊玻纖龍頭廠商日東紡建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方將共同擴(kuò)大供應(yīng)產(chǎn)能，以滿足快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

根據(jù)新聞稿內(nèi)容，除生產(chǎn)端的合作外，日東紡還將向南亞塑膠長(zhǎng)期、穩(wěn)定供應(yīng)第二代低介電常數(shù)玻纖紗（NER）等關(guān)鍵原材料。這將有助于強(qiáng)化南亞塑膠在高階 CCL（銅箔基板）產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)力，并加速其切入先進(jìn)電子材料市場(chǎng)。

日東紡在新聞稿中指出，隸屬于臺(tái)塑集團(tuán)的南亞塑膠，其電子材料事業(yè)擁有全球規(guī)模領(lǐng)先的玻纖布產(chǎn)能，是全球重要的玻纖布制造基地之一。

高端玻纖布，出現(xiàn)史詩(shī)級(jí)缺貨

隨著 AI 浪潮擴(kuò)大，帶動(dòng) PCB、CCL 技術(shù)升級(jí)，近期全球高端玻纖布出現(xiàn)史詩(shī)級(jí)缺貨潮，外媒報(bào)道，蘋果已被迫與NVIDIA、Google、亞馬遜等科技巨擘展開搶料大戰(zhàn)。

1月14日消息，X平臺(tái)的爆料顯示，英偉達(dá)CEO黃仁勛為了穩(wěn)固其AI芯片所需的高端玻纖布的供應(yīng)，近日還親自拜訪了日東紡。

TechNews 指出，Low CTE的高端玻纖布（又稱“T-glass”）需求快速增長(zhǎng)，主要源自其在新一代 PCB 材料中的關(guān)鍵角色。低介電常數(shù)（Low-Dk）玻纖布可有效降低訊號(hào)損耗并提升高溫穩(wěn)定性，其中具備低膨脹系數(shù)（Low-CTE）特性的 T-Glass，能在先進(jìn)封裝過程中有效防止基板翹曲，大幅提升 AI 芯片良率與散熱性能。

這場(chǎng)玻纖布材料荒，從存儲(chǔ)蔓延至電子級(jí)玻纖布，且高端玻纖布缺貨問題將延伸到 2027 年下半年，相關(guān)報(bào)價(jià)恐繼續(xù)上揚(yáng)。

由于NVIDIA、Google 及亞馬遜等大廠大量采用高規(guī)格載板材料。南亞塑膠法人表示，目前在玻纖布方面，以載板用、最先進(jìn)的 Low CTE 高階玻纖布供需緊張，目前“具規(guī)模、技術(shù)能力、品質(zhì)較好”的供應(yīng)商僅日東紡（Nittobo）。

據(jù)了解，日東紡已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，但 AI 芯片載板中使用的高階玻纖布擴(kuò)產(chǎn)緩不濟(jì)急，供應(yīng)短缺情況進(jìn)一步惡化。

除南亞塑膠宣布和日東紡合作外，臺(tái)玻也已投入 22.5 億元（新臺(tái)幣）將高階玻纖布產(chǎn)線從四條增至 12 條，2026 年產(chǎn)能將翻倍，且 Low CTE 已通過認(rèn)證。

目前全球能夠生產(chǎn)Low CTE玻纖布的企業(yè)主要有三家：日本的日東紡（Nittobo）、中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)灣玻璃、中國(guó)大陸的泰山玻璃纖維（Taishan Fiberglass）。此外還有一些小型供應(yīng)商，比如宏和電子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔積層板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

但是，日東紡一家公司占據(jù)了全球超過90%的供應(yīng)。NVIDIA此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纖布由日本的日東紡獨(dú)家供應(yīng)，因?yàn)樗俏ㄒ灰患曳掀渥顕?yán)格質(zhì)量要求的公司。日東紡已于2025年三季度調(diào)漲玻纖產(chǎn)品價(jià)格20%。

此外，供應(yīng)短缺的影響已經(jīng)開始傳導(dǎo)至產(chǎn)業(yè)鏈。

因玻纖布等原料供應(yīng)緊張、價(jià)格飆升，日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板（CCL）、黏合膠片等印刷電路板（PCB）材料售價(jià)、漲幅達(dá)30%以上。

對(duì)此，Resonac表示，公司雖已采取各種應(yīng)對(duì)措施，致力于縮減成本，但為了穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品以及持續(xù)提供新技術(shù)，因此不得不調(diào)漲售價(jià)。

2025年11月，南亞塑膠工業(yè)股份有限公司電子材料事業(yè)部發(fā)布漲價(jià)函，表示因國(guó)際LME銅價(jià)、銅箔加工費(fèi)、電子級(jí)玻璃布等上游原料集體上漲，為保障長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)，決定從11月20日起(以交貨日為準(zhǔn))，對(duì)全系列CCL產(chǎn)品及PP(半固化片)統(tǒng)一上調(diào)8%。

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來源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、TrendForce、MoneyDJ、芯智訊等

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