美股芯片股全線狂飆。

受公司董事罕見增持的消息刺激，今日美股盤前，全球存儲芯片巨頭美光科技股價直線拉升，一度大漲近7%。與此同時，美股其他芯片巨頭股價在盤前交易中亦大幅走高，閃迪大漲超6%，西部數(shù)據(jù)大漲超5%，希捷科技大漲超4%，AMD漲超3%，臺積電ADR漲超1%。

有機構(gòu)分析指出，受人工智能（AI）基建浪潮和內(nèi)存需求激增的驅(qū)動，存儲芯片價格或?qū)⒃?026年出現(xiàn)“失控式上漲”，存儲行業(yè)的“超級周期”或?qū)⒀永m(xù)至2027年。

芯片巨頭直線拉升

美東時間1月16日，在美股盤前交易中，美光科技股價直線拉升，一度大漲近7%，截至北京時間16日19時，漲幅達(dá)6.55%。

消息面上，據(jù)美光科技透露，其董事Teyin Liu購入2.32萬股美光科技普通股，交易規(guī)模為780萬美元。此次購入的價格區(qū)間為每股336.63美元至337.50美元。

這是美光科技自2022年以來首次有內(nèi)部人士買入，交易完成后，Teyin Liu直接持有25910股美光科技股票。

值得一提的是，在增持之前，美光科技股價持續(xù)飆漲，2025年全年累計漲幅達(dá)240%，今年以來再度大漲近18%。

有分析指出，美光科技股價的亮眼表現(xiàn)主要得益于存儲行業(yè)在AI基建浪潮的推動下進(jìn)入“超級周期”。核心邏輯在于，一方面，AI服務(wù)器對存儲容量和帶寬的需求遠(yuǎn)超普通服務(wù)器；另一方面，行業(yè)產(chǎn)能向高端存儲產(chǎn)品傾斜(如HBM)，擠壓了傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的產(chǎn)能，從而引發(fā)了整個存儲行業(yè)的漲價潮。

存儲行業(yè)的“超級周期”有望持續(xù)至整個2026年，美光科技在此前公布的財報中給出了極度樂觀的業(yè)績展望便能印證這一點。

美光科技預(yù)計，2026財年第二季度營收為183億—191億美元，高于市場預(yù)期。美光科技還將2026財年的資本開支預(yù)期從180億美元上調(diào)至200億美元。

這表明在全球AI基建浪潮下對存儲芯片的需求十分強勁。

花旗集團分析師認(rèn)為，受AI智能體普及和AI CPU內(nèi)存需求激增的驅(qū)動，存儲芯片價格將在2026年出現(xiàn)“失控式上漲”。花旗分析師們將2026年DRAM的平均售價漲幅預(yù)期從原本的53%大幅上調(diào)至88%，NAND的漲幅預(yù)期從44%上調(diào)至74%。

野村分析師判斷，存儲行業(yè)的“超級周期”將至少延續(xù)至2027年，真正有意義的新增供給最早要到2028年初期才會出現(xiàn)。野村建議，投資者應(yīng)在2026年繼續(xù)超配存儲龍頭，把存儲芯片“價格—利潤—估值”三擊作為2026年存儲投資主線，而不是僅把存儲當(dāng)HBM單一題材。

臺積電曝出大動作

在披露超預(yù)期的業(yè)績報告后，臺積電再度曝出大動作。

1月16日，據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）報道，臺積電已在美國投入1650億美元，但臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，公司近期在亞利桑那州購買了額外土地，計劃打造一個“超大晶圓廠集群”。

報道稱，這一擴張與臺積電創(chuàng)紀(jì)錄的資本支出計劃同步推進(jìn)，凸顯其對AI芯片需求持續(xù)增長的強烈信心。

臺積電此前公布2026年資本支出計劃最高將達(dá)560億美元，較2025年實際支出409億美元大幅增長37%，創(chuàng)下歷史新高。

臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受CNBC采訪時表示：“公司將繼續(xù)加大在亞利桑那州的投資力度。我們對AI大趨勢有強烈信心，這就是我們加大資本支出的原因。不僅要擴張，還要盡可能加速，以滿足需求或縮小差距?！?/p>

據(jù)黃仁昭透露，臺積電最初在亞利桑那州購買的1100英畝土地原計劃建設(shè)六座晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個研發(fā)中心。但隨著擴張計劃升級，這片土地已不敷使用，促使公司購買了額外的900英畝土地。

部分原計劃在第一塊土地上建設(shè)的設(shè)施將轉(zhuǎn)移至新購地塊，其余部分將“用于未來的靈活性”。這一土地擴張為臺積電在美國打造“超大晶圓廠集群”提供了物理基礎(chǔ)。

高盛Bruce Lu團隊在最新發(fā)布的研報中，大幅上調(diào)臺積電未來增長預(yù)期與盈利能力目標(biāo)，認(rèn)為該公司正在進(jìn)入AI驅(qū)動的新一輪多年增長周期。

高盛認(rèn)為，臺積電穩(wěn)固的技術(shù)領(lǐng)先地位和執(zhí)行能力使其相比同業(yè)更有能力把握行業(yè)長期結(jié)構(gòu)性增長機遇，特別是在AI領(lǐng)域。該機構(gòu)認(rèn)為，公司實現(xiàn)未來數(shù)年25%營收復(fù)合增長率目標(biāo)的前景明確，主要由芯片內(nèi)容增長和AI/HPC需求驅(qū)動，長期毛利率將保持在56%以上水平。

責(zé)編：戰(zhàn)術(shù)恒

排版：劉珺宇

校對：廖勝超