廣東
據(jù)行業(yè)分析師Jeff Pu稱，蘋果的折疊屏iPhone將與iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max機型共享下一代A20 Pro芯片，并將于今年9月發(fā)布。
在最新的投資者報告中，Pu概述了這三款將于今年秋季亮相的高端設(shè)備的預(yù)計規(guī)格。根據(jù)蘋果新的分階段發(fā)布策略，普通版iPhone 18和價格更親民的iPhone 18e機型預(yù)計要到2027年春季才會發(fā)布。
搭載A20 Pro芯片的iPhone Fold和iPhone 18 Pro機型將采用臺積電最新的2nm N2工藝，其性能比A19芯片提升高達(dá)15%，能效提升高達(dá)30%。
此外，A20 Pro芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)。采用 WMCM 封裝后，芯片的 RAM 將直接集成到與 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的芯片層上，而不是像以往那樣 RAM 與芯片相鄰并通過硅中介層連接。
WMCM 的更新預(yù)計將提升 Apple Intelligence 的性能并延長電池續(xù)航時間，同時縮小 A20 芯片的尺寸，從而為 iPhone 內(nèi)部的其他組件騰出更多空間。
N2 還為芯片的供電系統(tǒng)引入了全新的超高性能金屬-絕緣體-金屬 (SHPMIM) 電容器。這些電容器的電容密度是上一代的兩倍以上，并且將薄層電阻和過孔電阻降低了 50%。據(jù)稱，這些改進(jìn)將共同提升電源穩(wěn)定性、增強性能并提高能效。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
