從資金面來看，計(jì)算機(jī)ETF（512720）近10日資金凈流入超2億元，測(cè)試設(shè)備步入國產(chǎn)替代突破的進(jìn)階期。

華創(chuàng)證券指出，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)正處于周期復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)升級(jí)共振的關(guān)鍵窗口，在AI算力、先進(jìn)封裝與汽車電子“三輪驅(qū)動(dòng)”下開啟量?jī)r(jià)齊升窗口期。AI算力芯片復(fù)雜度躍遷導(dǎo)致測(cè)試向量深度指數(shù)級(jí)膨脹，單芯片測(cè)試時(shí)間成倍延長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)機(jī)臺(tái)需求“量增”；同時(shí)，千瓦級(jí)功耗芯片對(duì)設(shè)備的主動(dòng)熱管理及信號(hào)完整性提出極端要求，推升單機(jī)價(jià)值量。先進(jìn)封裝使得KGD測(cè)試成為剛需，測(cè)試節(jié)點(diǎn)前移；異構(gòu)集成推動(dòng)SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試需求，形成ATE之外的流程新增量。汽車電子芯片數(shù)量翻倍增長(zhǎng)，AEC-Q100嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)下的三溫循環(huán)測(cè)試使得三溫設(shè)備需求剛性放大。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心裝備，貫穿晶圓制造與封裝全生命周期，在后道產(chǎn)線設(shè)備投資中價(jià)值量占比最高。當(dāng)前，外部約束與內(nèi)生動(dòng)力共振，測(cè)試設(shè)備步入國產(chǎn)替代突破的進(jìn)階期。

計(jì)算機(jī)ETF（512720）跟蹤的是CS計(jì)算機(jī)指數(shù)（930651），該指數(shù)從中國A股市場(chǎng)中選取涉及軟件開發(fā)、信息技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映計(jì)算機(jī)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，其成分股主要覆蓋云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿技術(shù)領(lǐng)域。

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