2026年1月15日，MediaTek以“開年巨獻，雙芯齊發(fā)”為主題召開新品發(fā)布會，正式推出天璣9500s與天璣8500兩款重磅芯片。這兩款產(chǎn)品分別瞄準旗艦高端與中端性能市場，憑借制程工藝、架構(gòu)設(shè)計與功能體驗的全面升級，不僅為終端廠商提供了更具競爭力的解決方案，更將重塑手機芯片行業(yè)的競爭格局，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

天璣9500s堪稱旗艦性能的集大成者，采用臺積電3nm先進制程，搭載“1+3+4”全大核架構(gòu)，包含1顆3.73GHz Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核及4顆Cortex-A720大核，配合旗艦級高速緩存與調(diào)度引擎，性能直逼頂級旗艦水準。其搭載的Immortalis-G925 GPU支持PC級光線追蹤技術(shù)，結(jié)合星速引擎自適應(yīng)技術(shù)3.0與倍幀技術(shù)3.0，既能實現(xiàn)165Hz超高幀游戲體驗，又能有效控制功耗，滿足電競選手與發(fā)燒友的極致需求。在AI與影像方面，旗艦級NPU支持端側(cè)生成式AI應(yīng)用，Imagiq影像處理器則實現(xiàn)30幀運動追焦與8K杜比視界HDR錄制，全方位覆蓋高端用戶需求。

定位中端市場的天璣8500同樣亮點紛呈，采用4nm高能效制程與8核Cortex-A725全大核架構(gòu)，主頻高達3.4GHz，安兔兔跑分約220萬。其Mali-G720 GPU峰值性能較上一代提升25%，功耗降低20%，配合光線追蹤技術(shù)的下放，讓中端用戶也能享受逼真游戲畫質(zhì)。同時，該芯片集成的NPU 880支持主流大語言模型與圖像生成模型，AI超清晰長焦、語義分割等功能的加入，進一步拉高中端機型的體驗上限。

兩款新品的發(fā)布正恰逢國產(chǎn)手機廠商集體調(diào)整芯片策略的行業(yè)拐點。數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度聯(lián)發(fā)科已以34%的市占率登頂全球手機芯片市場，此次雙芯布局將進一步鞏固優(yōu)勢。Redmi Turbo 5 Max與榮耀Power2已確認分別首發(fā)天璣9500s與8500，OPPO、vivo等品牌也已規(guī)劃相關(guān)機型，形成全價位段產(chǎn)品矩陣。聯(lián)發(fā)科靈活的定價策略與開放的生態(tài)合作態(tài)度，使其芯片較高通同類產(chǎn)品具備15%-20%的價格優(yōu)勢，有效緩解了廠商的成本壓力。

在用戶端，新品消息一經(jīng)曝光便引發(fā)熱烈反響。游戲玩家期待光線追蹤與超高幀技術(shù)帶來的沉浸體驗，攝影愛好者關(guān)注AI影像功能的實際表現(xiàn)，普通消費者則看重全大核架構(gòu)帶來的流暢續(xù)航。行業(yè)分析認為，聯(lián)發(fā)科此次雙芯齊發(fā)，不僅打破了“高端芯片=高功耗”的固有認知，更通過技術(shù)下放縮小了高中端產(chǎn)品的體驗差距，推動行業(yè)進入“性能均衡+體驗升級”的新階段。

此次發(fā)布標志著聯(lián)發(fā)科在旗艦細分市場的全面發(fā)力，雙芯策略既滿足了不同層級的市場需求，又通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同，倒逼行業(yè)競爭回歸技術(shù)本質(zhì)。隨著終端產(chǎn)品的陸續(xù)上市，聯(lián)發(fā)科有望進一步擴大市場份額，與高通形成更均衡的雙雄爭霸格局，最終為消費者帶來更多高性價比的終端選擇。