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1月15日，市場(chǎng)傳出兩大半導(dǎo)體廠商關(guān)廠的消息，一是三星年內(nèi)將關(guān)閉一座8英寸晶圓廠，二是安靠將關(guān)閉日本函館封裝廠。

開(kāi)工率僅70%，三星年內(nèi)將關(guān)閉一座8英寸晶圓廠

三星計(jì)劃年內(nèi)關(guān)閉一座8英寸晶圓廠，以便專(zhuān)注于利潤(rùn)更高的12英寸晶圓廠，后者用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。臺(tái)積電也在減少8英寸晶圓廠的數(shù)量，因此這被視為芯片行業(yè)的全球趨勢(shì)。

消息人士稱(chēng)，三星將于2026年下半年關(guān)閉位于器興工廠的8英寸晶圓廠S7。器興工廠目前運(yùn)營(yíng)三座8英寸晶圓廠，分別為S6、S7和S8。其中S6和S8將繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。

S7晶圓廠的關(guān)閉意味著三星8英寸晶圓的月產(chǎn)能將從25萬(wàn)片降至20萬(wàn)片以下。據(jù)悉，S7晶圓廠的月產(chǎn)能為5萬(wàn)片。客戶訂單已開(kāi)始轉(zhuǎn)移至其他晶圓廠。目前尚不清楚三星計(jì)劃如何利用S7晶圓廠剩余的空間。

據(jù)消息人士透露，三星8英寸晶圓廠目前的開(kāi)工率約為70%。

這家韓國(guó)科技巨頭目前主要在其12英寸晶圓廠生產(chǎn)CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片等主要產(chǎn)品，導(dǎo)致其8英寸晶圓廠的開(kāi)工率下降。三星的開(kāi)發(fā)人員也專(zhuān)注于12英寸晶圓廠。維護(hù)8英寸晶圓廠的成本日益高昂。

消息人士稱(chēng)，三星晶圓代工的客戶數(shù)量少于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，且批量生產(chǎn)的芯片數(shù)量也較少。這意味著該公司可能認(rèn)為，在開(kāi)工率較低的情況下，沒(méi)有必要維護(hù)三座8英寸晶圓廠。

據(jù)分析公司TrendForce預(yù)測(cè)，2026年全球8英寸晶圓廠的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比去年下降2.4%。自去年以來(lái)，臺(tái)積電一直在削減其8英寸晶圓廠的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)部分工廠將于2027年完全關(guān)閉。TrendForce估計(jì)，三星也自2025年以來(lái)一直在削減其8英寸晶圓廠的產(chǎn)能。

盡管供應(yīng)下降，但需求依然旺盛。用于人工智能（AI）服務(wù)器的電源管理IC需求旺盛，因此8英寸晶圓廠的開(kāi)工率依然穩(wěn)定。TrendForce表示，2025年全球8英寸晶圓廠的平均開(kāi)工率為75%~80%，但2026年將升至85%~90%。一些公司計(jì)劃將服務(wù)價(jià)格提高5%~20%。

三星削減其8英寸晶圓廠產(chǎn)能可能會(huì)使韓國(guó)代工廠DB Hitek受益。

DB Hitek晶圓廠目前滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。該公司積壓了大量訂單，甚至無(wú)法接收新訂單。該公司專(zhuān)注于模擬工藝，例如BCD工藝。它可以小批量生產(chǎn)各種芯片，例如電源管理IC和顯示驅(qū)動(dòng)IC。如果三星和臺(tái)積電削減其8英寸晶圓廠產(chǎn)能，那么它們的客戶訂單很可能會(huì)流向DB Hitek。

DB Hitek在8英寸晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括世界先進(jìn)和聯(lián)電，以及Tower Semiconductor。SK Key Foundry的產(chǎn)能利用率達(dá)到90%，但其盈利能力被認(rèn)為較低。

車(chē)用需求不振，安靠將關(guān)閉日本函館封裝廠

據(jù)報(bào)道，Amkor Technology（安靠）將關(guān)閉其位于日本北海道七飯町的函館工廠。該工廠計(jì)劃于2027年12月關(guān)閉，相關(guān)業(yè)務(wù)將整合至九州地區(qū)的現(xiàn)有工廠。

報(bào)道稱(chēng)，安靠函館工廠擁有380名員工，主要負(fù)責(zé)使用于汽車(chē)等用途的通用半導(dǎo)體封裝。自2023年以來(lái)，受電動(dòng)汽車(chē)（EV）銷(xiāo)售疲軟等因素影響，該工廠的產(chǎn)品需求持續(xù)下降。

安靠日本法人回應(yīng)指出，“函館工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品的未來(lái)需求展望低于原先預(yù)期、且預(yù)估難于復(fù)蘇”。函館工廠生產(chǎn)的部分產(chǎn)品將結(jié)束生產(chǎn)，其余產(chǎn)品目標(biāo)在2027年4月轉(zhuǎn)移至其他工廠生產(chǎn)，最遲會(huì)在2027年底之前完成。

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