當(dāng)先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代的創(chuàng)新核心，一場(chǎng)匯聚全球頂尖智慧的行業(yè)盛會(huì)即將啟幕。第27屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT 2026） 將于2026年8月5日至7日在歷史與創(chuàng)新交融的中國(guó)·西安隆重舉行。

本屆大會(huì)由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、西安交通大學(xué)、國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)（IEEE-EPS）和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)（CIE-EMPT）聯(lián)合主辦，致力于為全球?qū)W術(shù)界與工業(yè)界搭建一個(gè)分享電子封裝與制造技術(shù)最新進(jìn)展的頂級(jí)平臺(tái)。

一、為何ICEPT 2026是您不容錯(cuò)過(guò)的行業(yè)峰會(huì)？

• 國(guó)際頂級(jí)品牌會(huì)議：作為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一，ICEPT得到IEEE-EPS大力支持，是全球?qū)I(yè)人士年度交流的標(biāo)桿。

• 緊扣時(shí)代前沿議題：會(huì)議深度聚焦后摩爾時(shí)代背景下，先進(jìn)封裝、Chiplet集成、異質(zhì)異構(gòu)集成等重塑產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)。

• 完整的產(chǎn)學(xué)研閉環(huán)：通過(guò)主題報(bào)告、專(zhuān)題講座、論文張貼、展覽展示等多種形式，連接前沿學(xué)術(shù)研究、尖端制造工藝與廣闊市場(chǎng)應(yīng)用。

二、全景式會(huì)議專(zhuān)題：覆蓋封裝技術(shù)全鏈條

ICEPT 2026設(shè)立了廣泛而深入的專(zhuān)題討論，幾乎涵蓋所有前沿方向：

• 先進(jìn)封裝：2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級(jí)/板級(jí)扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統(tǒng)級(jí)集成，其他異質(zhì)異構(gòu)集成封裝技術(shù)。

• 封裝材料與工藝：封裝材料，高端封裝基板技術(shù)，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關(guān)的封裝材料。

• 封裝設(shè)計(jì)與建模：復(fù)雜封裝的設(shè)計(jì)、建模、算法與仿真技術(shù)，跨尺度與多物理場(chǎng)的特性建模、算法與仿真技術(shù)，工藝仿真技術(shù)等。

• 互連技術(shù)：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點(diǎn)和微銅柱技術(shù)，高密度互連技術(shù)，混合鍵合技術(shù)，垂直供電技術(shù)，納米材料鍵合技術(shù)，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術(shù)，熱壓焊技術(shù)，其他新型互連技術(shù)等。

• 先進(jìn)制造：先進(jìn)封裝工藝牽引下的制造、組裝、測(cè)試等封測(cè)設(shè)備，新原理封測(cè)設(shè)備，設(shè)備主要或關(guān)鍵零部件、模組技術(shù)。

• 質(zhì)量與可靠性：封裝測(cè)試技術(shù)，新型可靠性實(shí)驗(yàn)技術(shù)，可靠性評(píng)估方法，可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預(yù)測(cè)，失效分析和無(wú)損檢測(cè)。

• 功率電子與能源電子：功率電子封裝相關(guān)互連、熱管理和基板技術(shù)，寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，超寬禁帶半導(dǎo)體封裝技術(shù)，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術(shù)，高電壓封裝技術(shù)，高結(jié)溫封裝技術(shù)，多功能集成封裝技術(shù)，其他功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，開(kāi)關(guān)、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車(chē)規(guī)模組及系統(tǒng)，其他新能源及新型功率電子模組。

• 光電子與顯示技術(shù)：光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內(nèi)光電集成的設(shè)計(jì)、仿真、互連、封裝技術(shù)。

• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設(shè)計(jì)、射頻封裝與模組設(shè)計(jì)、射頻異質(zhì)集成工藝、射頻無(wú)源器件與集成、射頻器件與系統(tǒng)散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術(shù)、封裝天線(xiàn)一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關(guān)技術(shù)等。

• 新興領(lǐng)域封裝：適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術(shù)，大算力芯片的集成電源技術(shù)，大算力芯片的高效散熱技術(shù)，射頻一體化模組技術(shù)，微/納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對(duì)準(zhǔn)和組裝技術(shù)，微機(jī)電和傳感器的晶圓級(jí)/板級(jí)封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

• AI賦能的先進(jìn)封裝：AI/ML驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)、代理建模與協(xié)同優(yōu)化，ML/DL在質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化、可靠性預(yù)測(cè)與失效分析中的應(yīng)用，生成式AI，數(shù)字孿生，AI輔助的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)與集成。面向高性能AI的先進(jìn)封裝架構(gòu)與技術(shù)（異質(zhì)集成、2.5D/3D、芯粒技術(shù)），面向AI系統(tǒng)的電源傳輸、信號(hào)完整性與熱管理；系統(tǒng)級(jí)解決方案。

三、重要參與方式：投稿、參展與注冊(cè)

• 論文投稿（展示您的研究）

• 投稿鏈接：https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

• 重要日期：

• 摘要提交截止：2026年3月20日

• 全文提交截止：2026年5月20日

您的優(yōu)秀論文將有機(jī)會(huì)在這個(gè)國(guó)際知名的平臺(tái)上進(jìn)行展示和交流

展覽贊助（展示您的技術(shù)與產(chǎn)品）

會(huì)議同期將舉辦電子封裝技術(shù)國(guó)際展，現(xiàn)正征集展商。這是向超過(guò)800-1000名行業(yè)決策者、專(zhuān)家和工程師推廣產(chǎn)品與技術(shù)的絕佳機(jī)會(huì)。

會(huì)議注冊(cè)與咨詢(xún)

更多關(guān)于會(huì)議注冊(cè)、贊助合作的詳細(xì)信息，請(qǐng)通過(guò)以下方式聯(lián)系大會(huì)秘書(shū)與會(huì)務(wù)組：

• 會(huì)議官方郵箱：icept@fsemi.tech

• 會(huì)議官網(wǎng)：www.icept.org

相約西安，共塑未來(lái)

西安，這座千年古都，正煥發(fā)著科技創(chuàng)新活力。我們?cè)诖搜?qǐng)全球封裝技術(shù)的探索者與實(shí)踐者，于2026年盛夏齊聚西安，共同交流思想、激發(fā)靈感、建立合作，攜手定義電子封裝技術(shù)的下一個(gè)十年。

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