瀾起科技，野心勃勃！

在芯片這個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的戰(zhàn)場(chǎng)，研發(fā)費(fèi)用就是企業(yè)的“軍費(fèi)”。它投向何處、強(qiáng)度幾何，決定了企業(yè)的技術(shù)護(hù)城河有多深。

瀾起科技，一家在芯片戰(zhàn)場(chǎng)上身經(jīng)百戰(zhàn)的科技企業(yè)，早已深諳此道。

2020-2025年前三季度，瀾起科技累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超32億元。更關(guān)鍵的是，公司研發(fā)費(fèi)用率長(zhǎng)期保持在15%以上，遠(yuǎn)超江波龍、兆易創(chuàng)新、佰維存儲(chǔ)等同行。

研發(fā)費(fèi)用率，反映的是企業(yè)每獲得一塊錢(qián)的營(yíng)業(yè)收入所需要投入的研發(fā)力度。

那不得不問(wèn)，瀾起科技的研發(fā)費(fèi)用率為何如此之高？這些錢(qián)又主要花在了哪里？

Fabless模式驅(qū)動(dòng)高研發(fā)

整體上說(shuō)，導(dǎo)致瀾起科技研發(fā)費(fèi)用率高于同行的根本原因，是公司所采用的Fabless（無(wú)晶圓廠）模式。

目前，半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要存在IDM（集成器件制造）、Fabless（無(wú)晶圓）和Foundry（晶圓代工）三種運(yùn)作模式。

不同于IDM和Foundry模式，F(xiàn)abless模式是指企業(yè)專(zhuān)注于集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷(xiāo)售，將芯片的制造、封裝、測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給專(zhuān)業(yè)合作伙伴的商業(yè)模式。

簡(jiǎn)單理解，瀾起科技就是靠自主設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售具有技術(shù)門(mén)檻和性能優(yōu)勢(shì)的專(zhuān)用芯片賺錢(qián)。

由于Fabless模式本身不涉及制造環(huán)節(jié)，所有技術(shù)和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力都必須通過(guò)芯片設(shè)計(jì)來(lái)體現(xiàn)。這就決定了，瀾起科技必須通過(guò)高研發(fā)投入來(lái)構(gòu)筑技術(shù)壁壘。

目前，公司有兩大產(chǎn)品線：互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線及津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。其中，互連類(lèi)芯片主要包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、高性能運(yùn)力芯片解決方案及時(shí)鐘芯片。

內(nèi)存接口芯片作為公司的核心產(chǎn)品，其技術(shù)迭代需緊跟服務(wù)器平臺(tái)的升級(jí)節(jié)奏，周期僅為2-3年。這一快速的技術(shù)更新頻率，迫使瀾起科技不得不在芯片研發(fā)上持續(xù)砸錢(qián)。

以DDR5內(nèi)存接口芯片為例，瀾起科技自2021年實(shí)現(xiàn)DDR5第一子代內(nèi)存接口及模組配套芯片量產(chǎn)后，基本保持每年一代的更新頻率：

2022年，公司第二子代RCD芯片試產(chǎn)；2023年，第三子代RCD芯片在業(yè)界率先試產(chǎn)；2024年，先后推出第四、第五子代RCD芯片。

說(shuō)到這兒，那不禁好奇瀾起科技的研發(fā)費(fèi)用具體都花在了哪些地方呢？

鑒于瀾起科技三季報(bào)披露的信息有限，我們不妨從數(shù)據(jù)更為詳盡的2025年半年報(bào)中一探究竟。

數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為3.57億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為13.56%。其中，“職工薪酬”高達(dá)2.78億元，占比高達(dá)77.87%。

要知道，在Fabless模式下，公司的核心資產(chǎn)不是廠房設(shè)備，而是這支芯片設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)。產(chǎn)品的技術(shù)壁壘有多高、迭代速度有多快，全看這支團(tuán)隊(duì)的智慧。

這就意味著，對(duì)瀾起科技而言，研發(fā)投入本質(zhì)上是一場(chǎng)對(duì)頂尖芯片設(shè)計(jì)人才的“重金投資”。

以2025年上半年為例，瀾起科技的研發(fā)技術(shù)人員為565人，占公司總?cè)藬?shù)的比例約為76%；其中，具有碩士及以上學(xué)歷的研發(fā)技術(shù)人員占比高達(dá)64%。

那這筆“人才投資”，為瀾起科技帶來(lái)了什么回報(bào)？

技術(shù)壁壘兌現(xiàn)高業(yè)績(jī)

憑借高學(xué)歷研發(fā)團(tuán)隊(duì)，瀾起科技已在技術(shù)成果和知識(shí)產(chǎn)權(quán)上構(gòu)筑起了堅(jiān)實(shí)的護(hù)城河。

僅2025年上半年，公司就在內(nèi)存接口芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及時(shí)鐘芯片等核心產(chǎn)品上取得了關(guān)鍵研發(fā)進(jìn)展。

截止2025年6月底，瀾起科技累計(jì)獲授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利198項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利1項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)91項(xiàng)，以及計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)登記證書(shū)12項(xiàng)。

基于實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)硬實(shí)力，瀾起科技成功坐上國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的“牌桌”。

作為JEDEC（全球微電子標(biāo)準(zhǔn)組織）核心成員，瀾起科技主導(dǎo)設(shè)計(jì)了DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）、數(shù)據(jù)緩沖器（MDB）等關(guān)鍵芯片架構(gòu)，并被采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

這種“定義規(guī)則”的能力，為瀾起科技贏得了三星電子、海力士及美光科技等頭部?jī)?nèi)存制造商的深度信任與優(yōu)先合作。

2020-2024年，公司前五大客戶銷(xiāo)售額從14.99億元增長(zhǎng)至27.91億元，銷(xiāo)售額占比也維持在75%以上。

這些技術(shù)實(shí)力，也直接反映在了公司的市場(chǎng)地位上。瀾起科技不僅是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的企業(yè)。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，瀾起科技內(nèi)存互連芯片以36.8%的市場(chǎng)份額，位居全球第一；公司PCIe Retimer芯片以10.9%的市場(chǎng)份額，位居全球第二。

當(dāng)然，大手筆的投入，最終也兌現(xiàn)為了扎實(shí)的業(yè)績(jī)。

2025年前三季度，瀾起科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.58億元、凈利潤(rùn)16.32億元，同比增速分別達(dá)57.83%、66.89%。無(wú)論是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)，均已超過(guò)2024年全年總和。

得益于DDR5內(nèi)存接口芯片需求旺盛及產(chǎn)品子代升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)，瀾起科技的盈利水平也有所提升。

2025年前三季度，瀾起科技的毛利率增長(zhǎng)至61.46%，遠(yuǎn)超兆易創(chuàng)新（38.59%）、佰維存儲(chǔ)（13.91%）等同行；凈利率也顯著提升至40.23%。

結(jié)語(yǔ)

厚植研發(fā)沃土，終得業(yè)績(jī)繁花。

瀾起科技以Fabless模式為基，押注頂尖研發(fā)人才，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品快速迭代。

通過(guò)掌握國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)，公司拿下全球市場(chǎng)頭部份額，最終兌現(xiàn)營(yíng)收凈利高增、毛利率碾壓同行的硬核業(yè)績(jī)。

瀾起科技，走出了一條“高研發(fā)—強(qiáng)壁壘—優(yōu)業(yè)績(jī)”的正循環(huán)之路！

以上分析不構(gòu)成具體買(mǎi)賣(mài)建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。