本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：時(shí)代商業(yè)研究院

2026年1月7日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯邁半導(dǎo)體”）正式向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人，系該公司繼2025年6月首次遞表后的更新申請(qǐng)。

招股書(shū)披露，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，核心業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)電源管理集成電路和功率器件的研發(fā)、銷(xiāo)售，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式。該模式將前端晶圓制造外包，在后端高功率模塊制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)布局自有產(chǎn)線；公司同時(shí)戰(zhàn)略投資富芯半導(dǎo)體約16.76%的股權(quán)，獲得產(chǎn)能及技術(shù)資源優(yōu)先權(quán)。

技術(shù)研發(fā)是芯邁半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展的核心支撐，港交所招股書(shū)顯示，截至2025年底，該公司累計(jì)擁有168項(xiàng)已授權(quán)專利，其中155項(xiàng)為發(fā)明專利，另有176項(xiàng)待決專利申請(qǐng)。為持續(xù)鞏固技術(shù)壁壘，該公司在研發(fā)投入上持續(xù)加碼，2022—2024年，該公司研發(fā)開(kāi)支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發(fā)費(fèi)用率從14.6%提升至25.8%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，芯邁半導(dǎo)體獲國(guó)家級(jí)資本加持，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期持股4.64%；小米基金、寧德時(shí)代各持股1.89%，紅杉中國(guó)持股2.98%，多元股東陣容為其提供資金與資源支持。

據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，按2024年收入計(jì)，芯邁半導(dǎo)體在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)排名第二，在全球智能手機(jī)PMIC市場(chǎng)位列第三。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年前9個(gè)月，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.58億元，同比增長(zhǎng)24.4%，經(jīng)調(diào)整凈虧損較上年同期大幅收窄。

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