近日，辰顯光電在 Micro-LED 微顯示領(lǐng)域取得又一里程碑式進(jìn)展——基于8英寸混合鍵合（Hybrid Bonding）路線的 0.12inch Micro-LED 微顯示屏體成功點亮。這是繼 2023 年公司打通整面晶圓鍵合技術(shù)路線之后，在超高PPI Micro-LED 微顯示工藝上的又一次關(guān)鍵突破，標(biāo)志著辰顯光電在微顯示量產(chǎn)核心技術(shù)體系中完成了重要拼圖。

面向 AR 時代的核心顯示技術(shù)

Micro-LED 微顯示被普遍認(rèn)為是下一代微顯示技術(shù)的重要方向，能夠覆蓋AR /AI近眼顯示、MR虛擬顯示、微型投影等前沿應(yīng)用場景。相較于傳統(tǒng)顯示方案，Micro-LED 具備高亮度、小體積、長壽命與低功耗等綜合優(yōu)勢，是實現(xiàn)移動便攜、高可靠近眼顯示的理想技術(shù)方案。

但與此同時，Micro-LED 微顯示長期受限于半導(dǎo)體級制造與封裝工藝難度，如何在極小尺寸下實現(xiàn)高良率、高一致性與可規(guī)模化量產(chǎn)，一直是行業(yè)技術(shù)攻關(guān)的焦點。

混合鍵合：走向規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一步

此次成功點亮的0.12 英寸 Micro-LED 微顯示屏體，采用基于8inch的半導(dǎo)體級混合鍵合技術(shù)，在像素級互連精度、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及良率控制等方面，均滿足 Micro-LED 微顯示邁向規(guī)?；慨a(chǎn)的核心要求。

從技術(shù)路徑上看，混合鍵合不僅是提升像素互連密度與可靠性的關(guān)鍵工藝，也是實現(xiàn) Micro-LED 單片堆疊全彩化的重要基礎(chǔ)技術(shù)。屏體的順利點亮，意味著辰顯光電已在該關(guān)鍵技術(shù)路線上完成從工藝驗證到系統(tǒng)級集成的實質(zhì)性突破。

構(gòu)建完整的微顯示量產(chǎn)技術(shù)儲備

從整面晶圓鍵合到混合鍵合的連續(xù)突破，體現(xiàn)了辰顯光電在 Micro-LED 微顯示領(lǐng)域的多技術(shù)路線并行布局，以及面向量產(chǎn)的系統(tǒng)性技術(shù)積累。此次成果不僅驗證了公司在半導(dǎo)體級 Micro-LED 微顯示工藝上的綜合能力，也標(biāo)志著辰顯光電已部分掌握面向未來應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)儲備與關(guān)鍵能力構(gòu)建。

業(yè)內(nèi)人士指出，隨著 AR 等新興應(yīng)用逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速期，具備量產(chǎn)可行性的 Micro-LED 微顯示技術(shù)，將成為顯示產(chǎn)業(yè)競爭的新高地。

面向未來，持續(xù)突破

未來,辰顯光電將持續(xù)圍繞 Micro-LED 微顯示在效率提升、全彩化集成、良率與成本優(yōu)化等方向深化研發(fā)，推動關(guān)鍵技術(shù)從“可點亮”走向“可量產(chǎn)、可應(yīng)用”，為新一代顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更加堅實的技術(shù)支撐。

從大尺寸顯示到微顯示賽道的持續(xù)突破，辰顯光電正以扎實的工程能力與前瞻布局，加速拓展 Micro-LED 技術(shù)的應(yīng)用邊界，推動中國 Micro-LED 顯示技術(shù)不斷向產(chǎn)業(yè)高端邁進(jìn)。

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