聯(lián)想在CES 2026期間承包了拉斯維加斯的網(wǎng)紅球來舉辦歷史上規(guī)模最大的全球創(chuàng)新科技大會，邀請了包括NVIDIA CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐以及Intel CEO陳立武這三位華人CEO與高通CEO安蒙等眾多科技行業(yè)的大佬，另外像是Sphere、FIFA等跨界伙伴的高層也親臨現(xiàn)場，這些企業(yè)的站臺展示了聯(lián)想強大的人脈。此外聯(lián)想在全球創(chuàng)新科技大會上推出了海量的產(chǎn)品，并且還宣布與這幾家科技巨頭達成重磅級合作，從而在AI時代打造屬于自己的篇章。

聯(lián)想CEO楊元慶在本次主題演講中闡述目前混合式AI的現(xiàn)實意義以及聯(lián)想全新的戰(zhàn)略方向，楊元慶表示單一AI模型已經(jīng)無法滿足行業(yè)的需求，整合了個人智能、企業(yè)智能與公共智能的混合式AI，才是推動AI普及的終極路徑，對此聯(lián)想打造了智能模型編排、智能體內(nèi)核與多智能體協(xié)作三大技術，構建了混合式AI的技術底座。想要讓AI發(fā)揮最大的作用，除了硬件需要給力之外，軟件也同樣需要給力，聯(lián)想已經(jīng)在國內(nèi)發(fā)布了天禧超級智能體，取得了相當不錯的口碑。

針對國外市場，聯(lián)想發(fā)布了個人AI超級智能體Lenovo Qira，可以實現(xiàn)手機、電腦、平板和可穿戴設備之間無縫運行，從而在不同的平臺都能擁有相同的使用體驗。此外對于企業(yè)級用戶來說，聯(lián)想也帶來了海量的產(chǎn)品，包括AI推理服務器SR675i、SR650i和邊緣計算服務器SE455i，能夠讓AI模型帶入到邊緣計算領域，大幅提升推理效率，降低運營成本，從而讓企業(yè)適應實時化的AI部署。

同時聯(lián)想還積極布局未來，推出了大量的概念設備，包括ThinkPad Rollable XD、Lenovo Personal AI Hub、Lenovo AI Glasses以及Lenovo Smart Sense Display等，這些產(chǎn)品也是聯(lián)想闡述面向未來個人計算體驗的技術方向，探索設備形態(tài)、AI交互與跨設備協(xié)作在未來工作與生活場景中的可能性，為下一代設備智能協(xié)同提供前瞻性的展望。

針對移動市場，聯(lián)想也在CES 2026期間推出了摩托羅拉首款大折疊屏手機Razr Fold，這款手機擁有8.09英寸LTPO材質2K顯示屏，外屏尺寸達6.56英寸，能夠滿足消費者的日常所需，此外后置5000萬像素三攝像頭，另外還支持聯(lián)想開發(fā)的Catch Me Up、Next Move兩項AI功能，同時兼容Moto Pen Ultra手寫筆，可以說是聯(lián)想進軍大折疊屏手機市場的最新力作。

聯(lián)想如今成為PC行業(yè)的巨頭之一，顯然少不了其他科技巨頭的支持，從這一次四大天王為聯(lián)想站臺可見一斑。AMD CEO蘇姿豐稱AI將無處不在，廣泛地存在于數(shù)據(jù)中心、工廠、醫(yī)院、個人電腦以及邊緣設備之中，企業(yè)需要靈活地部署CPU、GPU以及軟件，來讓AI發(fā)揮更加出色，企業(yè)也不單單是需要單臺服務器，而是需要能夠支持大模型運行的一整套系統(tǒng)，在1月6日，AMD發(fā)布了機架級計算平臺Helios，未來將會成為NVIDIA強有力的競爭者，聯(lián)想也順理成章地成為了首批采用AMD Helios機架級AI架構的系統(tǒng)供應商之一。

在今年的CES 2026上，英特爾推出了基于自家18A制程的芯片酷睿Ultra 300系列處理器，可以說引發(fā)了筆記本的一波新的浪潮，對此聯(lián)想也和英特爾達成了深度合作，稱旗下的Aura Edition產(chǎn)品組合將全線搭載該系列的處理器，包括聯(lián)想旗下經(jīng)典的ThinkPad與Yoga產(chǎn)品線，讓CPU、GPU以及AI計算達到新的高度，此外拯救者Legion Pro 7i還是一款FIFA聯(lián)名款游戲電腦，將備受足球愛好者的推崇。

在移動設備領域，高通顯然占據(jù)了相當重要的地位，旗下的芯片也應用在海量的移動平臺以及可穿戴設備上。聯(lián)想也在全球創(chuàng)新科技大會上宣布與高通將進一步深化戰(zhàn)略合作伙伴關系，聚焦 AI 原生可穿戴設備領域創(chuàng)新，攜手推動行業(yè)變革。未來高通與聯(lián)想合作打造的產(chǎn)品將會融Lenovo Qira與Motorola Qira技術，進一步提升使用體驗，聯(lián)想還將推出基于第二代驍龍X系列處理器打造的終端，讓消費者能夠擺脫空間的束縛，隨時隨地都能使用這些產(chǎn)品。

目前AI領域的王者無疑是NVIDIA，特別是在數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)領域，NVIDIA旗下的芯片已經(jīng)成為了許多企業(yè)的首選，在全球創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想也宣布將和NVIDIA合作，將企業(yè)級AI解決方案帶入到工業(yè)、物流、倉儲、機器人等領域，共同打造聯(lián)想人工智能云超級工廠，采用的就是NVIDIA最新的Vera Rubin設備，可以幫助云服務提供商極大縮短“time to first token”AI部署的時間，借助十萬枚GPU輕松實現(xiàn)萬億級大語言模型的部署。

毫無疑問聯(lián)想的終端產(chǎn)品在各個領域均有所建樹，而在如今這個AI唱主角的今天，AI PC及混合式AI成為了聯(lián)想戰(zhàn)略的主軸，顯然這一次聯(lián)想與不同科技巨頭的合作，展現(xiàn)了其想要在不同領域發(fā)力的強烈愿望，也彰顯著聯(lián)想朝著企業(yè)智能化的巨大信心。