中商情報網(wǎng)訊：英偉達CEO黃仁勛在CES 2026上宣布Rubin　AI平臺全面投產(chǎn)，推理成本較前代降低10倍，全球芯片產(chǎn)業(yè)的增長引擎再添新動力。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年全球半導體市場規(guī)模預計達7720億美元，2026年將逼近萬億大關(guān)，AI芯片成為核心驅(qū)動力。國內(nèi)市場同樣亮眼，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計達1.69萬億元，半導體設備國產(chǎn)化率有望提升至50%。這場由Rubin平臺點燃的產(chǎn)業(yè)盛宴中，A股供應鏈在封裝測試、設備材料等領(lǐng)域的突破，正迎來分羹萬億市場的關(guān)鍵契機。

企查查數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月6日，我國現(xiàn)存38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)。近十年，我國芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊量基本逐年增加，2025年全年，我國注冊8.67萬家芯片相關(guān)企業(yè)，創(chuàng)近十年相關(guān)企業(yè)注冊量新高；區(qū)域分布上，2025年新注冊的芯片相關(guān)企業(yè)中，位于華南地區(qū)的最多，占比34.5%，其次是華東地區(qū)，占比31.4%。

1.從注冊量來看：2025年注冊8.67萬家

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國芯片相關(guān)企業(yè)每年注冊量基本逐年增加，其中2020年全年注冊量同比激增102.4%至2.90萬家，達近十年相關(guān)企業(yè)注冊量增速峰值；2025年全年，我國注冊8.67萬家芯片相關(guān)企業(yè)，創(chuàng)近十年相關(guān)企業(yè)注冊量新高。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.從區(qū)域分布來看：華南地區(qū)占比34.5%

根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，2025年新注冊的芯片相關(guān)企業(yè)中，位于華南地區(qū)的相關(guān)企業(yè)最多，占比34.5%，其次是華東地區(qū)，占比31.4%，西北、東北地區(qū)相對較少，分占4.8%、2.4%。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.從企業(yè)存量來看：我國現(xiàn)存38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年，我國芯片相關(guān)企業(yè)存量逐年穩(wěn)定增加，2020年開始增速加快，且存量首次突破10萬家；截至2025年年底，我國在業(yè)存續(xù)38.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理